【损失达6000万美元？台积电辟谣：晶圆厂设备复原率超七成】

【损失达6000万美元？台积电辟谣：晶圆厂设备复原率超七成】 4月3日， #台湾 花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。但仍有消息称，此次地震对台积电第二季财季的影响约6000万美元，对此，台积电对记者表示，该消息“非台积电发布”。（一财）

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观 台积电在一份声明中称：“包括所有极紫外光刻工具在内，我们的关键设备未遭受损害。” 该公司表示，尽管某些设施的少量工具受损，但正动用一切可用资源确保全面恢复。据了解，该公司最昂贵的设备是荷兰阿斯麦生产的极紫外线机器，这些设备用于制造最新款iPhone的处理器，以及英伟达用于训练像ChatGPT等人工智能模型的芯片。此外，台湾另一家较小的芯片制造商联电也表示将重启正常运营和出货，地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工厂暂停了部分机器运作，并撤离了某些设施。台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体公司称，其约80%的机器已在周四中午之前重新启动，并正逐步恢复生产。台积电震后快速恢复，分析师乐观态度升温据悉从台积电到联电，再到日月光半导体，这些来自台湾的芯片制造公司所生产的芯片覆盖全球80%左右的消费电子，绝大多数用于PC、iPhone系列智能手机，甚至部分应用于电动汽车以及高性能计算，这些芯片基本上都由台湾芯片公司进行生产和封装。不仅如此，台积电的芯片生产线，即使是最轻微的震动也容易受到剧烈影响。一次轻微的地震带来的刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵非常有可能毁掉一整个硅片，进而有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。并且更加值得注意的是，对于拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对芯片制造设备更高的功率和精准度要求的AI芯片来说，设备暂停运作以及硅片损毁对于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。此前有媒体爆料称，由于英伟达H100、H200以及B200系列AI 芯片订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。因此，在一些分析人士看来，台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性，尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾，供不应求之势可能升级。其中，分析师Bum Ki Son和Brian Tan在地震后不久写道：“一些高端芯片需要在真空状态下连续几周全天候无缝运行。”“台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在生产的高端芯片可能会受到影响。”不过，这些分析师对损失的评估很快变得更加乐观。花旗集团的分析师表示，台积电的业务受到的影响应该是“可控的”，同时，杰富瑞金融集团的分析师也表示，负面影响应该是“有限的”。他们写道：“值得庆幸的是，灾难发生后建筑规范得到了完全修订，即使在震中，伤害也看起来有限。” ... PC版： 手机版：

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况 本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。”据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应用（如物联网）等应用提供一系列专用节点，这些工艺通常使用较成熟制程。台积电近年来扩张战略的几个目标，包括在中国台湾以外地区设立新的晶圆厂，以及全面扩大产能，以满足未来对各种工艺技术的需求。据了解，截至目前，台积电最先进的专用节点是N6e，即N7/N6的变体，支持0.4V、0.9V工作电压。随着N4e节点的推出，台积电正在研究低于0.4V的电压。台积电目前尚未透露关于新节点的更详细信息，预计明年将会有更多消息。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年 市场在今年6月就传出，台积电3纳米制程产能已满到2026年，AI伺服器、高速运算（HPC）应用与高阶智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加，苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。3纳米家族技术组合应用持续扩张台积电3纳米家族持续扩张，成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技术升级之际，N3E在去年第4季量产，瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用。N3P预定今年下半年量产，后续将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用；N3X、N3A是为高速运算、车用客户等客制化打造。业界认为，客户抢着预订产能下，台积电3纳米家族产能吃紧将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔中央处理器（CPU）委外需求。由于今、明年3纳米家族产能被客户包下，台积电今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用，为确保未来两年生产供货无虞，陆续祭出多项措施扩充产能，先前在法说会预告，因强劲需求，公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望增到12万至18万片。据悉，台积电3纳米家族主要订单来源包括苹果、高通、英伟达、超微等四大客户。苹果最快9月推出iPhone 16系列新机，有望是第一支具备AI功能的iPhone，有助激发果粉新一波换机潮。2022年台积罕见办3纳米量产暨扩厂仪式2022年6月时，三星晶圆代工率先喊出量产，并举办量产出货仪式，引发业界讨论；随后台积电在2022年底举办3纳米量产暨扩厂仪式，但因行程紧凑，不少一线供应商在活动前一、二天才接到邀请。台积电罕见举办先进制程量产活动，外界认为是大动作回击对手的宣传活动。业界也认为，过往消费性产品库存调整导致成熟制程需求不佳，甚至拖累对台积电已属于成熟制程的7纳米家族产能利用率，惟所幸在最先进制程方面，台积电仍有望独霸，甚至有望在后续大幅贡献业绩后超越过往5纳米的盛况，也将让台积电3纳米重演一个人的武林。终端新品带动台积苹果为首发客户外传苹果在台积电3纳米首批产能量产时，就包下一年3纳米产能冲刺新芯片，随着相关终端新品推出，法人看好，随相关新品推出有望带动台积电成长，台积电也将是客户成功背后的大赢家。台积电2023年财报电子书显示，最大客户2023年贡献营收5，465.5亿元，增加169亿元，增幅3.19%，占总营收比重25%。台积电没有公布单一客户名称，但法人推估应该是苹果，并预期今年相关营收贡献绝对值将续增，随着苹果包下台积电3纳米产能与更多先进技术采用效益显现，有望带动营运。先前Statista研究数据显示，台积电2021年营收占比前七大客户推估依序为苹果25.4%，超微约10%，联发科 8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2% 、英伟达则为5.8%。研究机构推测，由于苹果除是台积电3纳米首发客户，其将持续采用台积5/7纳米等制程用量也将增加，并推测5纳米产能半数由苹果包下，后续更先进的2纳米也已超前部署合作。手机市场持续扩大晶圆代工受益Counterpoint Research研究机构分析，经过两年的显著下跌后，智能型手机半导体市场预计2024年迎来春燕。根据最新智能型手机AP-SoC芯片组长期出货预测，2024年智能手机AP-SoC芯片组出货量将年增9%。成长主要动力在于旗舰手机芯片从4-5纳米移转至3纳米制程，以及高阶智能型手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要成长来自于先进制程技术。随着AI半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更亮眼。 ... PC版： 手机版：

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版： 手机版：