【时隔6年英特尔再次裁员】彭博社援引知情人士消息称，英特尔公司正计划大幅裁员数千人，以此削减成本，应对个人电脑（PC）市场不断恶

【时隔6年英特尔再次裁员】彭博社援引知情人士消息称，英特尔公司正计划大幅裁员数千人，以此削减成本，应对个人电脑（PC）市场不断恶化的态势。裁员最早将于本月宣布，包括英特尔销售和营销部门在内的一些部门可能会裁员约20%。 #抽屉IT

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容 咨询委员会成员包括半导体行业和学术界的领袖，其中两位还是英特尔董事会成员：Chi-Foon Chan，Synopsys 前联席首席执行官；NEC 前微处理器事业部总经理；PDF Solutions 董事。Joe Kaeser，西门子前首席执行官；西门子能源和戴姆勒卡车监事会主席；林德监事会成员；恩智浦半导体前董事会成员；世界经济论坛董事会成员。Tsu-Jae King Liu，代工厂咨询委员会副主席；加州大学伯克利分校工程学院院长；英特尔董事；MaxLinear 董事。Lip-Bu Tan，代工厂咨询委员会主席、Cadence设计系统公司前首席执行官、Walden International董事长、英特尔董事、Credo Technology Group和施耐德电气公司董事。英特尔表示将致力于提供业界领先的代工产品，帮助无晶圆厂芯片公司和其他芯片设计公司在人工智能时代取得成功。去年，英特尔成立了晶圆代工咨询委员会，以获得更强大的"外部-内部"视角来打造世界一流的系统代工厂，并以精准高效的运营来实现英特尔晶圆代工。该委员会向英特尔代工厂的领导层提供建议，帮助他们建立一个世界一流的、提供全方位服务的技术、制造和代工组织，该组织的利润结构与业内同行相比具有竞争力，以客户为中心，运营和业务流程高效。该委员会帮助英特尔实施新的内部代工模式，以确保代工无关性，并在整个英特尔代工组织中持续推动客户至上的文化。 ... PC版： 手机版：

传英特尔裁员将蔓延到中国等亚太地区

传英特尔裁员将蔓延到中国等亚太地区 业界最新消息指出，英特尔近期将宣布中国大陆分公司的相关重整计划及裁员消息，并预料这波裁员行动未来可能延伸到中国台湾或新加坡、马来西亚等其他亚太地区。有分析认为，英特尔此举的目的，是为了快速改善公司获利，同时为其晶圆代工事业独立运作提前布局。针对传闻，英特尔中国台湾分公司不予评论。但据了解，英特尔相关调整，对于中国台湾分公司影响相当有限。根据惯例，美国企业裁员都会给予员工可观的遣散费，加上各国家/地区当地行政部门的数个月失业补助，被遣散员工可获得总金额至少是原先年薪以上的水准。 ... PC版： 手机版：

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变 近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到 2030 年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到 40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。 ... PC版： 手机版：

英特尔携手Arm 启动“新兴业务计划”支持初创企业社区

英特尔携手Arm 启动“新兴业务计划”支持初创企业社区 两家公司将共同提供重要的知识产权（IP）和制造支持，同时还将提供资金援助，以促进初创企业的创新和发展，这些企业将开发基于Arm SoC并由英特尔代工厂制造的一系列设备和服务器。该新兴企业计划于上月在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工直联大会上宣布。"英特尔代工厂（Intel Foundry）和Arm公司的共同信念是，要使技术惠及每个人，就必须让任何人都能获得创新的基石。初创企业在实现人工智能等变革的巨大前景方面发挥着至关重要的作用。"英特尔高级副总裁兼代工服务事业部总经理Stuart Pann表示："新兴企业计划为新公司提供了一条利用基于Arm的领先SoC和英特尔代工厂全球制造能力实现其想法的途径。"人工智能正在改变人们工作和生活的方方面面。正如移动和云计算推动了一波又一波的创新和新业务一样，人工智能时代为新公司开辟了葱郁的未知领域，使其能够创新、创造新的业务模式并为最终用户带来前所未有的价值。因此，英特尔和Arm正在合作开展"新兴业务计划"，为新公司敞开大门，将其大胆的想法付诸实践。新兴企业计划是英特尔代工厂与Arm之间关系不断发展的最新例证。两家公司已合作多年，共同帮助实现生态系统。除了四月份的声明外，两家公司还在2023年8月宣布了一项协议，以加快在英特尔10纳米工艺上开发和实施基于Arm的系统级芯片。Arm公司首席执行官Rene Haas说："人工智能的发展取决于计算、效率和可扩展性方面的巨大飞跃，我们的行业必须为初创企业社区创造分享这些进步的匝道。我们通过新兴业务计划与英特尔代工厂合作，使下一代创新者能够将他们的想法付诸实践，并定义下一波突破性创新。" ... PC版： 手机版：

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相 2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工服务（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"Foundry Direct Connect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以 14A 工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试 (ASAT) 功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（Satya Nadella）透露，微软已选定了一款计划在 18A 工艺上生产的芯片设计。包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权 (IP) 组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表 18A-P 和 3-PT 等更高的性能，比其标准变体最多可提高 10%，而"T"代表使用 TSV 或硅通孔，这将是 3D Foveros Direct 技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPU已经开始封箱出货，而 18A 已准备好在 2024 年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至 5N4Y 之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在 2025 年凭借英特尔 18A 重新夺回工艺领先地位。照片显示的是 2023 年 12 月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠 Foveros 封装技术的 DMX 取放工具。新路线图包括 3、18A 和 14A 工艺技术的发展。其中包括 3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将Foundry FCBGA 2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。18A 上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在 Pat Gelsinger 的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在 18A 工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括 18A、16 和 3 在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂 ASAT 能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过 150 亿美元。2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工厂（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司） ... PC版： 手机版：