AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露 有趣的是,它的 OPN ID 是 100-000001290-11,因为我们之前已经看到过这一泄露信息。根据我们所了解的情况,这可能是我们第一次看到 AMD 基于 Zen 5 核心架构的下一代 Ryzen 桌面 CPU 系列,代号为"Granite Ridge"。我们可以发现 AMD Zen 5"Ryzen"Granite Ridge CPU 采用了与现有 Ryzen 7000 和 Ryzen 8000G 芯片相同的 IHS。这种 IHS 设计被称为章鱼式,所有电容都位于 IHS 外部。这是一个 ES 样品,因此我们不知道芯片的 IHS 和芯片之间是否使用了基于焊接或 TIM 的接口,但众所周知,较高性能的 Ryzen CPU 的 IHS 下方都有镀金处理,以获得更好的热传导效果。该芯片在马来西亚制造(2024 年)。据称 AMD Zen 5 CPU 之前在 Einstein@Home 和 LHC@home 数据库中被发现。这两个数据库中的条目都指出这是一款 8 核 16 线程的工程样品,该特定 SKU 的 OPN 字符串如下:"AuthenticAMD AMD Eng Sample: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]"据说这款 CPU 可能是 AMD Zen 5 芯片的原因是,Family 24 曾用于 Zen 3 和 Zen 4 芯片。据说 Zen 5 属于"Family 25"。最近,我们看到几款 AMD Zen 5"Granite Ridge"Ryzen CPU 在出货清单中出现。我们已经在泄露的信息中看到了至少三个样品,一个 8 核和一个 6 核变体,其中 8 核的 TDP 为 170W,6 核的 TDP 为 105W。6 核版本的 OPN 代码也与图片中的样品非常相似,但泄露者确实提到它是 8 核 16 线程版本。与最终的零售版本相比,早期的工程样品预计会有不同的配置和规格,因此是 8 核还是 6 核芯片并不重要。 ... PC版: 手机版:

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AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布 该处理器系列的前四个 SKU 将包括 16 核、12 核、8 核和 6 核各一个,横跨 Ryzen 9、Ryzen 7 和 Ryzen 5 系列,就像该公司首次推出的 Ryzen 7000 系列一样。该公司可能会在下月初的 2024 Computex 主题演讲中公布这些处理器,大体谈谈它们的功能和性能,而我们则会在 7 月底发布前获得技术预览。7 月底发布 Ryzen 9000 系列"花岗岩岭"处理器也意味着各主板制造商将在 Computex 上展示他们即将推出的基于 AMD X870 桌面芯片组的主板。Ryzen 9000 系列采用现有的 Socket AM5 封装,应该可以兼容现有的 AMD 600 系列芯片组主板。事实上,大多数主板供应商已经发布了 UEFI 固件更新,其中包括 Ryzen 9000 系列处理器的兼容性。购买 Ryzen 9000 系列处理器和 AMD 600 系列芯片组主板的用户只需利用大多数主板(包括入门级主板)上提供的 USB BIOS Flashback 功能即可。 ... PC版: 手机版:

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AMD Ryzen 9 9950X"Zen 5"CPU据称FMAX频率高达5.85GHz 这一最新信息来自 Anandtech 论坛成员 igor_kavinski,据称他是从一位运行 ES 样本的用户那里获得的。该用户不久前还透露了一些来自 9950X 样本的早期数据。AMD Ryzen 9 9950X 是一款 16 核芯片,拥有 32 个线程,64 MB 三级缓存,峰值主频为 5.70 GHz,与 Ryzen 9 7950X 相同。该 CPU 的 TDP 相同,均为 170 瓦,在激活 PBO 后,功耗将超过 200 瓦。图片来源:igor_kavinski(via Anandtech Forums)我们已经讨论过这款芯片的默认工作模式将比 7950X更冷、功耗更低,同时提供更高的性能,用户还可以使用 PBO 模式进一步提升性能。5.85 GHz 的频率仍然是一个非常高的数字,在适当的条件下,比如启用 PBO 时更好的散热和功耗,这些芯片将能够达到这个数字。图片来源:igor_kavinski(via Anandtech Forums)因此,虽然 Ryzen 9 9950X 的 FMAX 为 5.85 GHz,但其他芯片的 FMAX 频率会更低。以下是比较结果:Ryzen 9 9950X -5.85 GHz (5.7 GHz Boost)Ryzen 9 7950X -5.85 GHz (5.7 GHz Boost)Ryzen 9 7900X - 5.70 GHz (5.6 GHz Boost)Ryzen 7 7700X - 5.50 GHz(5.4 GHz Boost)Ryzen 5 7600X - 5.45 GHz (5.3 GHz Boost)Ryzen 9 5950X -5.05 GHz (4.9 GHz Boost)除了 FMAX 数据外,据称 AMD Ryzen 9 9950X 16 核 CPU 也在 Blender 基准测试中进行了测试,但 PPT 仅设置为 60 瓦,比默认的 170 瓦 TDP 少了 110 瓦。记事本上写着这是 Blender 3.3 基准测试,是日常 PBO/CO(Precision Boost Overdrive / Curve Optimizer)调整的一部分。芯片在水冷条件下运行,我们看到了很多指标。性能接近酷睿 i9-12900K,功耗仅为 60W。这些数据只是基于早期工程样品的初步数据,但 Zen 5 CPU 的前景非常好,它将开启 AMD 高性能台式机 CPU 的新篇章。Zen 5 CPU 预计将于 7 月 31 日发布,本月晚些时候我们将获得更多有关 Zen 5 CPU 的信息。 ... PC版: 手机版:

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AMD 可能正在考虑为现有 AM4 主板提供兼容 DDR4 的 Zen 4 台式机 Ryzen CPU Zen4 的 I/O Die 只支持 DDR5,所以想要用在AM4上的话得换一种IOD ,比如直接用旧款的。 Zen4 的图形部分是集成在IOD上的,所以这种 AM4的Zen4大概就不会有APU了。 AMD 的 FCH 与CPU是通过PCIe连接的,CPU怎么升级换代都无所谓,只要 AGESA 做好支持就行了。不过主板厂商就想骂人了

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AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构,而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU(预计将于今年晚些时候推出)量产之前,AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少,因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外,CPU 本身也将采用全新的封装布局,并通过 2.5D 互连实现更高的带宽,这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道,我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus,很可能会采用 2nm 工艺技术。同时,RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归,而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称,RDNA 4 将不会进入发烧级市场,目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传,RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置,目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性:Zen 6 CPU 架构(预计 2 纳米制程)利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构(集成)2.5D 芯片互连(用于 CCD/IOD)发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相,届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上,Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU,但他们可以根据需要延长或缩短使用期限,以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版: 手机版:

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AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前,这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU,因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片,而不是台式机 SKU。因此,我们可以预计,采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源:AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示,下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出,而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货,因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么,预计它们将在各方面进行重大升级,包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU,其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍(约 45 TOPS)。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型,一种是标准的单片机设计,配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核,而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计,配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市,因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU,它们也确实即将面世,我们看到 AM5 主板领域已经做好准备,并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌,但与AMD 的 Strix 一样,它的内部品牌也发生了变化,我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布,敬请期待,因为还有一周的时间。 ... PC版: 手机版:

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AMD基于Zen 5架构的一系列CPU产品将于今年面世

AMD基于Zen 5架构的一系列CPU产品将于今年面世 到目前为止,我们已经听说了 AMD 推出的三款基于 Zen 5 的产品:用于笔记本电脑(最终可能还包括台式机)的Strix Point加速处理单元(APU)、用于发烧级台式机的Granite Ridge以及用于数据中心的Turin处理器。在与分析师和投资者的电话会议上,AMD 的 Lisa Su 确认了今年推出 Turin 和 Strix 的计划。AMD 首席执行官苏姿丰在本周的财报电话会议上表示:"展望未来,客户对我们即将推出的 Turin 系列 EPYC 处理器非常感兴趣。Turin是现有第四代EPYC平台的直接替代产品,通过增加下一代Zen 5内核、新的内存扩展能力和更高的内核数量,扩大了我们在性能、效率和总体拥有成本方面的领先优势。"AMD还证实,Turin 将与现有的 SP5 平台兼容(即采用 LGA 6096 封装),内核超过 96 个,并具有更强的内存扩展能力(即增强对 CXL 的支持,并可能支持创新的 DIMM)。同时,新 CPU 还将提供更高的单核性能和更高的性能效率。AMD 高性能 CPU 内核路线图至于 Strix Point,苏姿丰证实这是一款 Zen 5 部件,采用了"增强型 RDNA 3"图形核心(也称为 Navi 3.5)和更新的神经处理单元。苏姿丰表示:"Strix结合了我们的下一代Zen 5内核、增强型RDNA图形处理器和更新的Ryzen AI引擎,大幅提升了PC的性能、能效和AI能力。Strix的客户势头强劲,首批笔记本电脑将于今年晚些时候上市。"值得注意的是,AMD 负责人在电话会议上没有提到针对发烧级台式机的 Granite Ridge CPU。尽管台式机 CPU 的利润率往往低于移动或服务器部件,但它们往往是 AMD 最不受投资者关注的产品。尽管没有提及,但 AMD 推出消费级台式机芯片的时间总是早于服务器芯片部分原因是后者需要更长的验证时间因此Turin确定将于 2024 年推出,对 Granite Ridge 来说仍然是一个积极的信号。 ... PC版: 手机版:

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