台积电公布2023Q4业绩，收入增长几乎依赖于更贵的芯片

台积电公布2023Q4业绩，收入增长几乎依赖于更贵的芯片 目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平，行业总体来说比较低迷，但是台积电300mm晶圆的平均价格在第四季度已涨至6611美元，一年内上涨了22%。这一增长的主要原因就是3nm工艺的出货量提升。 而台积电2023年第四季度的出货了295.7万片300mm晶圆，低于2022年第四季度的370.2万片，大幅下降了20.1%， 事实上，当前半导体行业的增长大部分来自于价格的上涨，而不是芯片出货量的增加。可以说，近年来最新制程节点的报价上涨，很大程度上推动了半导体行业的收入增长。随着更新的半导体制造技术出现，台积电 的代工报价也会越来越高。

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。然而，运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。消息人士称，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。消息人士称，虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的电力成本。 ... PC版： 手机版：

台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版： 手机版：

台积电计划将3纳米晶圆的月产量提高到10万片

台积电计划将3纳米晶圆的月产量提高到10万片 据报道，台积电计划在 2024 年将晶圆月产量从 60000 片提高到 100000 片，目标是将 3 纳米良品率提高到 80%。据说台积电总共收到了来自苹果、高通、联发科、英伟达、英特尔和高通的大量订单。虽然 Naver 网站的报道没有具体说明哪家客户获得的订单最多，但很可能是苹果，因为后者需要大量的 A18 芯片，用于 iPhone 16 系列。台积电可能会加大第二代 3nm 晶圆（也称"N3E"）的生产。据报道，去年的 N3B 工艺存在良率问题，而且价格对于大多数厂商而言不合适。此外，据估计，仅 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本，苹果就为此花费了 10 亿美元，因此，这家总部位于加利福尼亚的巨头必须付出巨额成本，才能成为全球首家采用台积电 N3B 节点推出芯片的公司。高昂的价格可能也让高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司望而却步，不愿在自己的 SoC 上采用这种尖端工艺，但今年晚些时候，这两家公司都将推出自己的首款 3nm 产品：骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400。如果台积电能够如愿将月产量从 6 万片提高到 10 万片，良品率将达到 80%，这将是该公司令人印象深刻的进步。此前，这家晶圆制造商在上一份财报中表示，去年下半年投入量产的 3nm 芯片订单已占 2023 年总销售额的 6%，今年，这一数字有望攀升至 14%-16%。 ... PC版： 手机版：

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先，这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代 3nm 节点（也称为"N3B"），推出了 A17 Pro，专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。现在，据《经济日报》报道，苹果公司高管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问了台湾，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论潜在的合作关系，以确保首批 2 纳米晶圆的供应。此前有报道称，苹果公司是台积电 2 纳米技术的主要客户，首批芯片组预计将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。不过，另一篇报道称，我们必须等到2026 年底才能看到首款 2 纳米硅片，因为据说 2025 年面世的苹果 A19 Pro 将采用第三代 3 纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的 2 纳米晶圆交易相关的具体信息。不过，假设苹果公司确实获得了首批 2 纳米晶圆，那么在 2024 年，台积电的收入可能会增加 186 亿美元，随后在一个未公开的时期内会增加 310.3 亿美元。媒体没有提到每个 2 纳米晶圆的价格，但可以肯定的是，它将比台积电的任何 3 纳米迭代产品都要昂贵，两家公司很可能会像以前一样达成协议，而且鉴于这种技术的价格将大幅提高，高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。 ... PC版： 手机版：

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。 报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。