晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价?

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价? 从很多方面来看,台积电的晶圆出货量证明了这一点:这家全球第一代工厂 在 2023 年第四季度的 300 毫米等效晶圆出货量为 295.7 万片,低于 2022 年第四季度的 370.2 万片,这也是他们自 2020 年以来首次低于 300 万片。尽管晶圆出货量大幅下降 20.1%,但台积电 2023 年第四季度的净收入达到 196.2 亿美元,较 2022 年第四季度的 199.3 亿美元下降 1.5%。与此同时,正如 Nystedt 观察到的那样,加工后的 300 毫米台积电晶圆的平均价格在 2023 年第四季度达到了 6,611 美元,高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。这是因为台积电向其 alpha 客户(包括苹果)的 N3 晶圆出货量增加。一些分析师估计,台积电可能对每片使用其 N3 技术加工的晶圆收取高达 20,000 美元的费用,虽然这个数字可能并不完全准确(因为台积电的报价取决于许多因素),但重点是台积电对 N3 的收费比它要高。适用于 N4/N5 或 N6/N7 工艺技术。伯恩斯坦研究公司美国半导体和半导体资本设备高级分析师史黛西·拉斯贡(Stacy Rasgon)表示,事实上,在最新节点上加工的晶圆价格上涨在很大程度上推动了近年来半导体行业的几乎所有增长。“近年来,定价对半导体行业的增长做出了多大贡献?”Rasgon 在 X 帖子中反问道。“当你得知答案是‘比一切还重要’时,你会感到惊讶吗?”简而言之,随着时间的推移,新的工艺节点技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示,虽然从2019年到2023年,芯片总出货量(单位)实际上有所下降,但平均售价(ASP)却大幅上涨,从而为芯片制造商带来更多收入增长。说到更昂贵的工艺节点,需要注意的是,台积电 2023 年第四季度晶圆收入的 15% 来自采用 N3 技术加工的晶圆,而 N5 和 N7 技术分别贡献了 39% 和 17%。从货币角度来看,N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入,N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入,N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。总体而言,台积电的先进技术节点(N7、N5、N3)占其晶圆总收入的67%。此外,更广泛的类别(包括所有基于 FinFET 的工艺技术)占该公司晶圆销售额的 75%。有趣的是,智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统(SoC)的收入份额(台积电的总称,适用于从游戏机到个人电脑,从网络芯片到数据中心的一系列产品)级处理器)相同,各占43%,这与台积电近年来以智能手机SoC为主的出货量不同。汽车芯片收入占5%,物联网芯片也贡献5%。为了添加有关台积电 N3 出货量的更多细节,我们应该注意到,苹果(可能是 N3 的主要客户)在其 iPhone 15 Pro 智能手机和 MacBook Pro 笔记本电脑上都使用 3nm 处理器,这与其惯用策略有点不同首先为手机采用领先的节点,然后再将其用于个人电脑季度。出于显而易见的原因,这对台积电来说是个好消息,因为它可以销售更多使用其领先工艺技术加工的晶圆。 ... PC版: 手机版:

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苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜 访问:NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先,这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代 3nm 节点(也称为"N3B"),推出了 A17 Pro,专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。现在,据《经济日报》报道,苹果公司高管杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)最近访问了台湾,并与台积电首席执行官魏哲家会面,讨论潜在的合作关系,以确保首批 2 纳米晶圆的供应。此前有报道称,苹果公司是台积电 2 纳米技术的主要客户,首批芯片组预计将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。不过,另一篇报道称,我们必须等到2026 年底才能看到首款 2 纳米硅片,因为据说 2025 年面世的苹果 A19 Pro 将采用第三代 3 纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的 2 纳米晶圆交易相关的具体信息。不过,假设苹果公司确实获得了首批 2 纳米晶圆,那么在 2024 年,台积电的收入可能会增加 186 亿美元,随后在一个未公开的时期内会增加 310.3 亿美元。媒体没有提到每个 2 纳米晶圆的价格,但可以肯定的是,它将比台积电的任何 3 纳米迭代产品都要昂贵,两家公司很可能会像以前一样达成协议,而且鉴于这种技术的价格将大幅提高,高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。 ... PC版: 手机版:

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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm 乘 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。 报道称,这项研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。

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1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸     研究机构TechInsights报告显示,台积电2023年总销售额达到692.76亿美元,成为全球半导体产业冠军。摩根大通(小摩)、摩根士丹利等金融服务机构均对台积电的后续发展给出乐观预测,小摩在最新报告中认为,台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位,以及在AI时代的关键作用,通过一系列技术突破,有望在未来几年继续保持在半导体产业的领先地位。以下为台积电在2024北美论坛公布的六大半导体技术:A16 1.6nm制程技术台积电A16制程节点是其首个整合纳米片晶体管(nanosheet)以及背面供电技术“Super Power Rail”的节点,特别适合高性能计算(HPC)及人工智能(AI)应用,是台积电N2P制程的迭代。根据台积电此前公布的路线图,N2、N2P 2nm节点定于2025年量产,A16预计将于2026年下半年量产。与2nm N2P节点相比,A16提高了晶体管密度和能效,在相同Vdd(正电源电压)下可实现8~10%的速度提升;在相同速度下,功耗可以降低15~20%。该技术可以帮助数据中心计算芯片实现1.07~1.10倍的芯片密度。台积电在北美峰会同时宣布A14工艺节点,预计将采用第二代纳米片晶体管以及更先进的背面供电网络,有望在2027~2028年开始生产,预计不会采用High NA EUV光刻机。根据路线图,台积电1nm制程A10已在规划中。消息人士于2024年1月透露,台积电将更先进制程的1nm晶圆厂规划在嘉义科学园区,已派人前往目标地块勘测。这一选址离嘉义高铁站车程仅七分钟,往北串起台积电中科、竹科厂,往南串连南科厂及高雄厂,便于工程师通勤交流。NanoFlex创新纳米片晶体管台积电即将推出的N2制程工艺将采用NanoFlex创新纳米片晶体管技术,这是该公司在设计与技术协同优化方面的又一突破。NanoFlex为N2制程标准单元提供设计灵活性,其中短小晶体管单元可实现更小的面积和更高能效,而高单元则最大限度提高性能。客户能够在同一设计内优化小单元和大单元的组合,调整设计,以达到最佳功耗、性能和面积平衡。N4C制程技术台积电宣布推出N4C技术,是N4P的迭代,可降低8.5%的芯片成本,计划于2025年量产。该技术提供具有高效面积利用率的基础IP和设计规则,与广泛应用的N4P兼容,缩小芯片尺寸并提高良率,为客户提供高性价比选择。CoWoS、SoIC和系统级晶圆(TSMC-SoW)台积电表示,CoWoS先进封装已成为AI芯片的关键技术,被广泛采用,允许客户将更多的处理器内核与HBM高带宽存储堆叠封装在一起。与此同时,集成芯片系统(SoIC)已成为三维芯片堆叠的领先解决方案,客户正越来越多地将CoWoS与SoIC及其他组件搭配使用,以实现最终的系统级封装(SiP)集成。台积电宣布推出CoW-SoW封装技术(TSMC-SoW),基于台积电于2020年推出的InFO-SoW晶圆上系统集成技术迭代而成。通过晶圆级系统集成封装技术(SoW),可以在单片12英寸晶圆上制造大型芯片阵列,提供更强算力的同时,减少空间占用,并将每瓦性能提升多个数量级。此前特斯拉的Dojo D1超级芯片,就利用台积电的此类工艺实现,利用单片晶圆实现强大算力。据悉,特斯拉自研的Dojo D1超级芯片采用台积电7nm制程,并结合InFO-SoW先进封装、垂直供电结构制造而成,用于训练自动驾驶汽车AI大模型。参数方面,每个模组包含5×5总计25颗芯片,每个单芯片包含高达354个核心,因此片上SRAM换从总计达11GB,算力9050TFLOPS。台积电表示,首款SoW产品基于集成扇出型封装(InFO)技术的纯逻辑晶圆已投入生产。利用CoWoS技术的CoW-SoW晶圆预计将于2027年问世,届时将可以集成SoIC、HBM和其他组件,创建强大的单晶圆级系统,其计算能力可以与整个机架甚至整个服务器相媲美。这类芯片将拥有巨大的面积,可以集成四个SoIC芯片+12个HBM存储芯片以及额外的I/O芯片,功率可达数千瓦。硅光子集成COUPE台积电正在开发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持人工智能热潮带来的数据传输爆发式增长。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术,在硅光子芯片堆叠电子芯片,并保证两片芯片之间最低的传输阻抗,能效比传统堆叠方式更高。台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备,速度可达1.6Tbps,相比当前最先进的800G以太网成倍提升。2026年,台积电将其整合入CoWoS封装中,作为共同封装光学器件(CPO)直接将光学连接引入封装中,这样可以实现高达6.4Tbps的速度。第三个迭代版本有望进一步改进,速度翻倍至12.8Tbps。汽车芯片先进封装继2023年推出N3AE“Auto Early”制程后,台积电将继续通过整合先进芯片和先进封装,满足汽车客户对更高算力的需求,以及车规级认证的要求。台积电正在为高级辅助驾驶系统(ADAS)、车辆控制和车载中央计算机等应用开发InFO-oS和CoWoS-R解决方案,目标是在2025年第四季度之前获得AEC-Q100 2级认证。日前台积电法说会之后,大摩预计台积电Q2营收将环比增长5%~7%,并给出860元新台币的目标股价预测。小摩预测台积电今年毛利率维持在52%~54%区间,预计今年年底3nm产能将达到10万片规模,明年将增加到15万片,并给出900元新台币的目标股价。小摩同时预计,台积电在未来3~4年内,在AI芯片的市场占有率仍将维持在90%以上,到2027年AI相关收入占比将升至总营收的25%。台积电法说会、多场技术论坛过后,给市场释出稳健信号,包括花旗银行、美银证券、瑞银在内的金融机构,均对台积电给出全年营收增长的预测。在人工智能市场需求持续增长的带动下,以及美日芯片工厂新产能的释放,预计台积电未来几年将持续领衔全球半导体产业,并凭借技术实力保持AI芯片领域的龙头地位。 ... PC版: 手机版:

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