Cooler Master的"AI"散热膏有六种不同的颜色

Cooler Master的"AI"散热膏有六种不同的颜色 我们不知道Cooler Master为什么要生产六种颜色的导热膏。也许它们有不同的用途，或者有不同的规格。如果散热膏中的色素除了美观之外没有其他作用，那么它或多或少就失去了意义。因为一旦抹完导热膏再扣上散热器，它就会消失在人们的视线和脑海中，再也不会出现（反正要等到下次拆下散热片时才会出现）。Tom's Hardware 能够确定该散热膏还使用了铝粉和氧化锌，并声称其导热系数为 12.6 W/mK。如果准确的话，这将使它成为该刊物《2024 年最佳散热膏》指南中第二好的传统散热膏（纸面上）。液态金属的导热性能要好得多，但也有自己的风险。当然，房间里的大象就是那个奇怪的"AI"说法。散热膏中没有任何东西可以是人工智能，所以我们只能希望这只是翻译错误。也许 Cooler Master 的意思是它可以应对新一轮的人工智能电脑，但这只是愚蠢的标记，因为任何像样的散热膏都足够完成任务。从宣称的导热系数来看，这依然是一款不错的散热膏，可在零下 50 摄氏度至 240 摄氏度的温度下工作，它可以帮助发烧友将更多的热量从处理器中排出，从而获得更高的提升频率或更稳定的手动超频，值得极端超频玩家一试。 ... PC版： 手机版：

这款天才工具可确保每次都能完美无瑕地涂抹导热膏

这款天才工具可确保每次都能完美无瑕地涂抹导热膏 这种"傻瓜式"工具基本上就是一个大模板，可以直接套在 CPU 插座上。不用直接在 CPU 上涂抹焊膏，而是将其涂抹在模板表面。模版上有精确的小孔图案，可以让适量的焊膏完美无瑕、均匀地涂抹到下面的散热器上。这个想法如此简单，几乎让人不禁要问，为什么这么多年没有人想到这一点呢？X-Apply 的发明者是 DigitalBlizzard 的员工和来自 Igor's Lab 的著名技术测试人员 Igor Wallossek。经过合作和改进，他们开发出了一款产品，即使是初次使用散热膏的用户也能轻松上手。Wallossek 在英特尔酷睿 i9-13900K上对 X-Apply 进行了测试，这款旗舰PC处理器运行功率高达 200W。他将 X-Apply 的散热性能与传统的画"香肠"图案再贴合进行了比较，发现 X-Apply 方法的平均温度为 73°C，峰值为 77°C，而不使用这种工具的温度分别为 75°C 和 78°C。虽然没有天壤之别，但考虑到香肠法以前被认为是最佳的涂抹方式，这仍然是一个重要的改进。更重要的是，X-Apply 消除了手工涂抹可能出现的浆料覆盖不均匀或不完全的情况。散热片上出现裸露点是有效热传递的绝对禁忌。在单次装机中，仔细的手工涂抹当然可以完成工作，但对于大规模构建 PC 的流水线来说，X-Apply 却能大显身手无论是系统构建者、频繁更换 CPU 的发烧友，还是不断重新涂抹浆糊的超频者。只需涂抹、剥离，即可使用，而无需费力地搞砸又重复。X-Apply 薄膜目前还未商业化，但很快就会推出适用于最新 AMD AM5和Intel LGA 1700/1800 插座的特定版本，以及可定制切割的通用型"X-Apply X"。 ... PC版： 手机版：

特斯拉推出梅斯卡尔龙舌兰酒：自带烟熏、花香味 售价3260元

特斯拉推出梅斯卡尔龙舌兰酒：自带烟熏、花香味 售价3260元 余韵为柔和的晚香玉、茉莉花和洋甘菊，口感平衡，味道浓郁，最后带有淡淡苦味。黑色酒瓶采用闪电造型，宣称经手工吹制而成，灵感来自瓦哈卡州拥有数百年历史的巴罗黑人陶器制作传统。与Tesla Mezcal一同推出的还有COPITAS酒杯，2个售价55美元（约合398元人民币），该酒杯采用黑粘土陶瓷，同样也是手工制作。据了解，这并不是特斯拉第一次推出酒类产品，2020年，特斯拉推出Tesla Tequila酒，售价250美元。2021年，特斯拉天猫官方旗舰店上架Tesla Tequila玻璃酒瓶（不含酒），预售价779元，限量1500个，售完无补。该酒瓶曾在国外被疯抢，空瓶竞拍价突破6倍，售价近万元，二手市场转手价1500-3000元不等。2023年，特斯拉又推出CyberBeer+CyberStein限量套装，售价150美元，套装包含两瓶特斯拉赛博啤酒和两个酒杯。 ... PC版： 手机版：

华硕发布内置英特尔酷睿Ultra CPU的NUC 14 Pro+ 机身容量不到1升

华硕发布内置英特尔酷睿Ultra CPU的NUC 14 Pro+ 机身容量不到1升 华硕 NUC 14 Pro+ 配备英特尔酷睿 9、7 或 5 处理器、用于增强图形处理的英特尔 Arc GPU 以及英特尔 AI Boost (NPU)，可满足大多数计算需求，并将时尚与强大性能完美结合。它的三个 AI 引擎（GPU、NPU 和 CPU）共同实现了更高的吞吐量、更低的功耗和更快的响应速度，可在本地运行生成式 AI 工作负载。与上一代产品 NUC 13 Pro Mini PC 相比，华硕 NUC 14 Pro+ 的人工智能处理性能大幅提升，本地计算速度提高了 35%，在使用稳定扩散软件进行文本到图像生成等任务中尤为明显。华硕为 NUC 14 Pro+ 配备了优质的 5 x 4 英寸阳极氧化铝机箱，比上一代产品略大。不到一升的机身小巧时尚，占用桌面或工作站的空间极小，非常适合中小型企业、远程工作者以及零售或教育机构使用。捆绑的 VESA 安装板和可轻松升级的toolless-access 机箱使华硕 NUC 14 Pro+ 具有适应各种应用场景的多功能性。此外，每台华硕 NUC 14 Pro+ 均享有三年有限质保。支持四路 4K 显示屏华硕 NUC 14 Pro+ 通过两个 HDMI 端口、DisplayPort 1.4、两个 Thunderbolt 4 端口和额外的可配置端口（如果选择了 HDMI 选项），最多可支持四台 4K 显示器。这使得 NUC 14 Pro+ 成为家庭工作室或办公室多显示器配置的选择，或在人工智能驱动的环境中扩展工作空间。经过认证的蓝牙体验华硕 NUC 14 Pro+ 可确保与经过认证的蓝牙外设（包括耳机和扬声器、助听器、鼠标和键盘）连接。通过认证的蓝牙键盘和鼠标，让用户从一开始就拥有一个无线、无杂音的工作空间。经过认证的蓝牙还能确保音质，无需使用适配器，并可同时向多达四台蓝牙设备广播。高能效 Wi-Fi 感应当用户和计算机的活动在 1.5-2 米范围内保持静止 30 秒且未检测到任何移动时，NUC 14 Pro+ 会智能识别用户已短暂离开。然后，它会自动进入屏幕休眠模式，以节省能源。创新的散热设计全新的三层 6 毫米热管包括双面交换器和优化的气流导向。其创新设计可确保性能稳定，防止在高运算 AI 工作负载时出现过热现象，从而保证不间断运行。 ... PC版： 手机版：

解读玻璃芯基板：先进封装巨头的新竞争方向

解读玻璃芯基板：先进封装巨头的新竞争方向 玻璃作为一种材料，在多个半导体行业中被广泛研究和集成，代表了先进封装材料选择的重大发展，与有机和陶瓷材料相比具有多项优势。与多年来一直作为主流技术的有机基板不同，玻璃具有卓越的尺寸稳定性、导热性和电气性能。玻璃芯基板结合上方、下方的布线层以及其它辅助材料，共同制造而成的基板，可完美解决当前有机基板的诸多短板。据英特尔介绍，玻璃基板可减少50%图案失真，布线密度可实现10倍提升，可改善光刻的焦距和深度，具备出色的平整度。因此，玻璃基板能够满足高性能、高密度AI芯片对于封装的需求，机械性能的改进使得玻璃基板能够提高超大尺寸封装的良率。此外，玻璃基板还为工程师提供了更高设计灵活性，允许将电感、电容嵌入到玻璃当中，以实现更优良的供电解决方案，降低功耗。韩国SKC方案演示然而，尽管GCS具有潜在的优势，但与任何新技术一样，GCS由于制造加工困难，也面临着一系列挑战，这不仅是对基板制造商的挑战，也是对设备、材料和检测工具供应商的挑战。Yole Group分析师表示，玻璃的脆性给设备内部的处理和加工带来了问题，一旦玻璃破碎，这些设备无法适应玻璃碎裂时产生的碎片，因此需要在制造过程中精确小心。这对于设备供应商和基板制造商来说，是一项成本高昂的挑战。此外，玻璃基板给检测和计量过程带来了复杂性，需要专门的设备和技术来确保质量和可靠性。尽管存在这些挑战，GCS的应用仍受到几个关键因素的推动：对更大基板和外形尺寸的需求，以及芯片和异构集成的技术趋势，都推动业界将玻璃作为一种潜在的使能方案。此外，一旦技术成熟并得到广泛应用，玻璃的潜在成本优势将使其成为HPC和数据中心市场的一个极具吸引力的选择。英特尔玻璃基板样品自2023年9月以来，英特尔在支持GCS方面所做的开创性努力为整个行业的采用奠定了基础，英特尔已展示一系列玻璃基板样品及成品芯片，并宣布于2025年之后推出产品，推动摩尔定律发展，提供数据中心解决方案。英特尔已在玻璃基板领域进行了十年研发，并为此投资约10亿美元，在美国亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链。机构表示，英特尔为行业提供了指导和方向，鼓励其他企业探索这项前景广阔的技术。在英特尔推出GCS短短几个月后，三星于2024年1月的CES 2024宣布正式进军GCS生产领域。2024年5月，三星旗下子公司三星电机今年将启动玻璃基板试生产，计划于今年年底前建立一条试验性生产线，预计将于9月完工。一位消息人士称，三星电机已经与主要的玻璃基板设备供应商分享了交付时间表，以确保按期交付。三星玻璃基板样品三星的跟进，标志着这一新兴技术发展史上的又一个里程碑，同时也凸显了英特尔此举的影响力，因为半导体行业对这一技术的兴趣和投资都在不断增长。与英特尔的努力并驾齐驱，美国公司Absolics也在GCS发展史上留下了浓墨重彩的一笔，获得了韩国SK集团旗下半导体材料公司SKC 6亿美元的首笔巨额投资，并成为其子公司。这笔投资意味着Absolics成为全球第一家专门生产玻璃基板的公司，只是与英特尔公司相比采用了不同的技术。Absolics玻璃基板演示2024年5月，美国商务部宣布将向Absolics公司拨款7500万美元，以帮助其生产。SKC于今年7月宣布，Absolics在佐治亚州投资约2.22亿美元建设的工厂已经竣工，开始批量生产玻璃基板原型产品。研究机构表示，Absolics和SCHMID等新企业的出现，以及激光设备供应商、显示器制造商、化学供应商等的参与，凸显了围绕GCS新生供应链正在形成的多样化生态系统。目前合作伙伴关系正在形成，以解决与GCS制造相关的技术和物流挑战，这体现了为实现GCS全部潜力而做出的集体努力。在这一版图中，玻璃通孔（TGV）是GCS的支柱之一。TGV为制造更紧凑、功能更强大的设备铺平了道路。TGV有助于提高各层之间的连接密度，有助于提高高速电路的信号完整性。连接间距的缩短可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。集成TGV后，不再需要单独的互连层，从而简化制造流程。然而，尽管TGV具有诸多优势，但它也面临着许多挑战。由于其制造工艺的复杂性，TGV更容易出现缺陷，从而可能导致产品故障。此外，与其他解决方案相比，TGV通常意味着更高的生产成本。对专用设备的需求以及缺陷风险都会导致生产成本的增加。最近，LPKF等激光设备制造商获得了许多新的TGV相关专利。这些进步有助于GCS的商业化，同时也解决了与玻璃中介层有关的难题。这种解决方案可以同时促进GCS和玻璃中介层的发展，有望成为下一代功能强大的设备。此外，GCS和面板级封装（PLP）、FOPLP（扇出型面板级封装）之间的协同作用也在推动这两个领域的创新。由于这两种技术都采用类似的面板尺寸，因此在提高芯片密度、降低成本和提高制造效率方面具有互补性。Yole Group评论，GCS是先进集成电路基板和先进封装领域前景广阔的前沿技术，为下一代芯片设计和封装提供了无与伦比的性能和可扩展性。作为新技术，虽然挑战依然存在，但行业领导者和参与者的共同努力正在为玻璃基板在各个终端市场的广泛应用铺平道路，其中AI芯片和服务器是重中之重。随着GCS技术的成熟和供应链基础设施的发展，GCS有望重新定义先进封装的格局。（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：

被“诅咒”的半导体龙头

被“诅咒”的半导体龙头 隔壁英特尔也没好到哪里去，英特尔2023年营收为542.3亿美元，较2022年的630.5亿美元下跌14%，净利润为16.89亿美元，相较2022年的80.14亿美元暴跌78.92%。要知道，三星和英特尔在进入最近几年，一直在半导体市场里争着第一和第二的位置，两位当了二十余年的霸主，如今却好像走在一条下坡路上。是半导体下行周期使然，还是挑战者在撼动它们曾经牢不可破的城墙呢？还是半导体龙头这个位置已经被“诅咒”了？AMD和英特尔对于AMD来说，21世纪的头十年表现得喜忧参半。在AMD第二任CEO鲁毅智的主导下，AMD选择了自研AMD64架构，并于2003年推出面向服务器和工作站的Opteron (皓龙) 处理器、面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙64 处理器以及提供影院级别计算性能的速龙64 FX处理器，由于英特尔在安腾(Itianium)架构的判断失误，AMD一度在和英特尔处理器的竞争中占得上风。但也是在鲁毅智的主导下，2006年，AMD宣布以54亿美元（以42亿美元现金和5700万股AMD普通股）并购显卡厂商ATI，AMD市值此时市值仅有88亿美元左右，为了凑够42亿美元现金，AMD还向摩根士丹利举债借了25亿美元，最终完成了这笔庞大的收购。CPU＋GPU的未来愿景看似美好，但势单力薄的AMD很快就遇到了大难题，一边是英特尔，一边是英伟达，两线作战的AMD根本无力招架来自这两家的迅猛攻势，变卖各种部门，出售晶圆厂， K10、推土机、打桩机、压路机，各类CPU架构层出不穷，但一直难有起色。AMD的衰落，让英特尔过上了好日子。2006年，AMD处理器在x86服务器市场的份额曾达25%，但到2014年，已缩减到不足3%，而英特尔此时几乎垄断了整个服务器市场。至于消费端，英特尔也占据了移动电脑芯片90%的市场份额，桌面电脑芯片83%的市场份额。从2007年到2016年这十年时间，是英特尔大把收钱的时期，不管是毛利率还是净利率都高于英伟达与AMD，这还是建立在它的营收规模远大于其他两家的基础之上的，虽然英特尔错过了手机芯片的风口，但它似乎光靠服务器和消费市场，就已经能高枕无忧。2009 年至 2012 年，英特尔在CPU方面大发神威，基本上将AMD赶出了服务器市场，英特尔也因此获得了巨大的定价权和利润权，OEM厂商们只能看英特尔的脸色过活。这种躺着数钱的生活固然美好，但也带来了新的问题，一旦有具备优势的竞争对手出现，被英特尔视为钱袋子的OEM就会转投另一家厂商，这一伏笔早已埋下，即使英特尔没有犯下10nm和7nm制程工艺上的失误，高达97%的服务器市场份额也不会保持更长时间。2017 年 2 月 22 日，AMD新任CEO苏姿丰在发布会上公布了自 K8 时代之后最令人印象深刻的处理器锐龙，其中包括 1800X、1700X 和 1700 三款处理器，在消费级市场打响了第一枪，虽然它们的性能没有完全赶上英特尔，但却有一个英特尔无法比拟的优点便宜，相同定位的锐龙只卖酷睿的一半价格，试问又有哪一位消费者不会心动呢？同样的情况出现在了服务器市场当中，AMD在2017年6月正式发布了面向服务器市场的第一代EPYC(霄龙)处理器，凭借多核设计、PCIe 扩展选项以及原始内存带宽等优势，一扫此前在服务器市场的阴霾。相较于纸面上的技术优势，主要 OEM 厂商在展会上对 AMD EPYC 的坚定支持，才让更多人意识到，服务器市场的风向变了。苏姿丰在发布会上与惠普执行副总裁兼总经理 Antonio Neri 共同展示了基于 EPYC 的新型惠普服务器以及与英特尔 Xeon 平台相比在云服务、软件定义存储和数据分析方面的具体优势。此外，戴尔/EMC服务器总裁兼总经理 Ashley Gorakhpurwalla 与 AMD 企业、嵌入式和半定制部门高级副总裁兼总经理 Forrest Norrod还共同推出了戴尔/EMC PowerEdge 服务器，并展示了 AMD 的一些新安全加密虚拟化技术，以及 EPYC 在戴尔/EMC 第 14代PowerEdge 服务器中具有更高核心数和更灵活扩展选项的单插槽服务器优势。不仅是惠普和戴尔，AMD还获得了独立硬件和软件供应商的支持，如 SuperMicro、Xilinx、VMWare、Red Hat 和 Microsoft 等也都纷纷加入其中，AMD从这场发布会开始，正式打响了服务器领域的反击战。对英特尔来说，这几乎是一个死局，在先进制程和移动市场上的失利虽然让它感觉有些不爽，但在服务器市场上的节节败退，才让这位霸主真正感受到了痛彻心扉。2021年2月，帕特·基辛格上任英特尔第八任CEO，经历了创始人戈登-摩尔（Gordon Moore）和安迪-格鲁夫（Andy Grove）的他是一位技术老兵，他曾在英特尔推动了关键行业技术（如 USB 和 Wi-Fi）的创造，还在酷睿和至强系列中发挥了关键作用。他提出了在四年内实现五个工艺节点的目标，未来将和台积电和三星在先进制程代工市场中展开竞争，甚至可能有机会占据较大份额，但对于英特尔来说，随着AMD和Arm的崛起，以及更多云服务厂商选择自研芯片，过去它在服务器市场里躺着赚钱的时光，注定只能成为一种美好回忆。现在的英特尔，想要恢复往日的辉煌，只能把希望寄托于AMD、英伟达和台积电等对手的集体衰落，但这显然是不可能的，即便是恢复该有的营收和盈利水平，也要付出更多的努力才行，就像数年前的AMD一样，英特尔也要走一条漫长而又痛苦的荆棘之路。三星和海力士对比英特尔，三星半导体的业务要显得更加驳杂，从手机处理器到代工厂，从影像传感器到DRAM和NAND，庞大的帝国让它一度超越英特尔，问鼎全球半导体市场。如今的它却节节败退，甚至在内存市场上险些被SK海力士所超越，这背后当然有很多因素影响，如5nm制程代工的萎靡，以及猎户座处理器设计的失败，但最致命的恐怕还是HBM。HBM的历史可以追溯到十多年前，AMD在收购ATI后，开始研究更先进的显存技术，当时的GDDR陷入到了内存带宽和功耗控制的瓶颈，而AMD就打算用先进的TSV技术打造立体堆栈式的显存颗粒，让“平房”进化为“楼房”，通过硅中介层让显存连接至GPU核心，最后封装到一起，实现显存位宽和传输速度的提升。当时AMD的合作伙伴就是SK海力士，经过多年研发后，两家厂商联合推出了初代HBM产品，这一产品也被定为了JESD235行业标准，初代HBM的工作频率约为1600 Mbps，漏极电源电压为1.2V，芯片密度为2Gb（4-hi），带宽达4096bit，远超GDDR5的512bit。新技术的诞生并非一帆风顺，AMD后续在消费端显卡里取消了HBM显存，而海力士也没有因为这一新内存标准而获利，此时三星却找到了机会，通过这一通用的行业标准，三星成为了英伟达Tesla P100显卡中HBM2显存的供应商，这也成了三星的高光时刻之一。但三星在HBM上的优势并未保持多久，2021 年 10 月，海力士率先量产HBM的第四代产品HBM3，截至目前，SK海力士几乎包揽了英伟达的HBM3的供应，曾经更快量产HBM2的三星，却还没有明显的HBM3的供应表现。问题出在了哪里呢？原来在HBM这项技术上，三星和SK海力士各自采用不同的封装方法。SK的选择是回流焊成型底部填充 (MR-MUF) 方法，在烤箱中同时烘烤所有层，而三星则采用了热压缩非导电膜 (TC NCF) 技术，在每层之间用薄膜堆叠芯片。SK海力士的 MR-MUF 技术可一次性封装多层 DRAM。在 DRAM 下方，有用于连接芯片的铅基“凸块”，MR 技术涉及加热并同时熔化所有这些凸块以进行焊接。连接所有 DRAM 后，将执行称为 MUF 的工艺来保护芯片，通过注入一种以出色的散热性而闻名的环氧密封化合物来填充芯片之间的间隙并将其封装起来，然后通过施加热量和压力使组件变硬，从而完成 HBM。SK海力士将此过程描述为“像在烤箱中烘烤一样均匀地施加热量并一次性粘合所有芯片，使... PC版： 手机版：