Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工 但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。如果流片成功，就可以据此大规模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。分析师表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。 ... PC版： 手机版：

【业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺】台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构，而三星的 3n

【业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺】台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构，而三星的 3nm 节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将 3nm 工艺技术转向量产，但尚未吸引主要芯片供应商的订单。 #抽屉IT

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版： 手机版：

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 不过，据业内人士3日透露，台积电与Google近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段，该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段，在这一阶段，最终的设计蓝图将被输入生产线。业内人士表示：“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产，预计性能将比现有产品（Tensor G4）大幅提升。Google计划借此增强其在高端人工智能（AI）智能手机市场的能力。”此前业界只是猜测台积电与Google在 Tensor G5 上合作的可能性，但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明Google的代工合作伙伴关系发生了重大转变，其下一代 AP 将从三星转向台积电。业内人士指出，去年三星电子拿下GoogleTensor G4订单，人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过，随着Google与台积电合作开发下一代AP Tensor G5，未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。从三星电子的角度来看，这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解，三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此，三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度（14%）下降了1个百分点至13%。相比之下，台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点至62%。三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”（GAA）吸引到多少大客户，是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。随着半导体行业不断发展，台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。 ... PC版： 手机版：

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT