台积电最新路线图重申先进工艺留在台湾

台积电最新路线图重申先进工艺留在台湾 生产节点为 N3X（3 纳米级，注重极限性能）和 N2（2 纳米级）。台积电表示，与 N3P 相比，N3X 制造的芯片可以通过将 Vdd 从 1.0V 降低至 0.9V，在相同频率下降低功耗 7%，在相同面积下提高性能 5%，或者将晶体管密度提高约相同频率下10%。同时，与前代产品相比，N3X 的主要优势在于其最大电压为 1.2V，这对于桌面或数据中心 GPU 等超高性能应用非常重要。台积电的 N2 将是台积电首个采用全栅 (GAA) 纳米片晶体管的生产节点，这将显著提升其性能、功率和面积 (PPA) 特性。与 N3E 相比，在 N3 上生产的半导体可将其功耗降低 25% - 30%（在相同的晶体管数量和频率下），将其性能提高 10% - 15%（在相同的晶体管数量和功率下），并将晶体管密度提高 15%（在相同的速度和功率下）。虽然 N2 在功耗和晶体管密度方面肯定是台积电无可争议的冠军，但在性能方面，N3X 可能会挑战它，尤其是在高电压下。对于许多客户来说，N3X 还将受益于使用经过验证的 FinFET 晶体管，因此 N2 在 2025 年下半年不会自动成为台积电的最佳节点。明年，台积电将再次提供两个针对普遍相似的智能手机和高性能计算应用的节点：N2P（性能增强的 2 纳米级）和 A16（具有背面供电的 1.6 纳米级）。与最初的 N2 相比，N2P 的功耗有望降低 5% - 10%（在相同的速度和晶体管数量下），性能有望提高 5% - 10%（在相同的功耗和晶体管数量下）。与此同时，与 N2P 相比，A16 的功耗有望降低高达 20%（在相同的速度和晶体管数量下），性能有望提高高达 10%（在相同的功耗和晶体管数量下），晶体管密度有望提高高达 10%。请记住，A16 具有增强的背面供电网络，因此它很可能成为注重性能的芯片设计师的首选节点。但当然，使用 A16 会更昂贵，因为背面供电需要额外的工艺步骤。先进工艺，将留在台湾中国台湾新任科技部部长吴正文表示，他相信台积电能够保护其专有的先进技术，并在向国际扩张的同时继续在台湾建设其尖端晶圆厂。据彭博社报道，吴正文保证，尽管台积电在全球发展，但其最先进的技术开发仍将在台湾得到保障。台积电在台湾生产了世界上大多数最先进的处理器，但最近该公司改变了战略，将制造业务主要留在台湾，并在美国建立晶圆厂生产先进芯片，在日本生产相当先进的处理器，并在欧洲生产专用芯片。吴强调，虽然台积电承诺在海外拥有先进的制造能力，但它首先在台湾建立这些技术，确保最关键的开发留在台湾。台积电近期也证实，其海外晶圆厂复制了台湾首次采用的技术和工艺配方。吴表示，台积电将维持其在台湾的主要研发业务，并强调公司在扩张的同时会遵守国际法规，科技委员会将支持台积电和台湾的半导体产业。此次疫情凸显了可靠半导体供应的重要性，促使各国确保自己的芯片生产能力。因此，台湾的外交和技术接触有所增加，许多国家向台湾示好以确保供应或吸引投资。吴的委员会在新一轮科技外交浪潮中发挥着核心作用。吴还强调了台湾科技实力在岛内的益处。科技创新中心旨在利用科技促进台湾的社会和文化进步。例如，该组织计划鼓励开发更高效的电源芯片，以支持可持续产业。能源效率是台湾关注的重点，而这一领域的进步是当务之急。台积电全球工厂复制计划在上周举行的欧洲技术研讨会上，台积电透露了其全球超级晶圆厂制造计划的一些细节，该计划是该公司在其多个超级晶圆厂站点复制其制造流程的战略。目前，大型跨国晶圆厂需要有一套流程来复制其设施，这一点已有充分记录。由于Gigafab 尺寸的扩大意味着缩小，芯片制造商需要能够快速将新的和更新的制造工艺移植到其他设施，以达到其必要的吞吐量，并避免出现多个季度的瓶颈来自必须重新调整晶圆厂。而英特尔则拥有一个著名的“精确复制”计划，这是该公司的主要竞争优势之一，它允许其在世界各地的晶圆厂之间共享工艺配方，以最大限度地提高产量并降低性能波动性。与此同时，随着台积电在世界各地建设额外的产能，它已经到了需要一个类似计划的地步，以便迅速最大限度地提高其在日本和美国新晶圆厂的产量和生产力。在某些方面，台积电的计划甚至比英特尔更进一步，更加注重可持续性和社会责任。台积电晶圆厂运营副总裁 YL Wang 表示：“正如去年研讨会上提到的，[全球超级晶圆厂制造] 是一个强大的全球制造和管理平台。我们实现了单一晶圆厂管理，以确保我们的超级晶圆厂在全球范围内实现一致的运营效率和生产质量。此外，我们还在全球业务范围内追求可持续发展，包括绿色制造、全球人才发展、供应链本地化以及社会责任。”谈到工艺技术的改进，主要有两种机制：持续工艺改进 (CPI) 以提高产量，以及统计过程控制 (SPC) 减少性能变化。为此，该公司拥有多种内部技术，这些技术依赖于基于机器学习的工艺控制、持续质量测量和各种生产力改进方法。借助全球 Gigafab 制造，台积电可以使用 CPI 和 SPC 通过在不同站点之间共享知识来提高全球范围内的产量和性能。“当我们将一项技术从台湾移植到亚利桑那州时，无论是晶圆厂的设置、流程控制系统，一切实际上都是从台湾复制的，”业务开发和海外运营办公室高级副总裁兼副联席首席运营官张凯文说在台积电。台积电尚未开始在其位于德国、日本和美国的晶圆厂生产芯片，因此该代工厂以多快的速度将其 Fab 23（位于日本熊本）和 Fab 21（位于日本熊本）的良率提高到台湾水平仍有待观察。亚利桑那州），他们将于 2024 年和 2025 年开始运营，但随着全球 Gigafab 制造计划的到位，这很可能会迟早发生。相关文章:台积电路线图一览：N3X、N2P、A16 将于 2025/2026 年推出 ... PC版： 手机版：

最新路线图数据显示苹果M4最早可能于2025年第一季度发布

最新路线图数据显示苹果M4最早可能于2025年第一季度发布 随着M3、M3 Pro 和 M3 Max 于 2023 年 10 月发布，这一代产品只剩下 M3 Ultra 还没有公布了，预计它将出现在未来的 Mac Pro 和 Mac Studio 机型中。有关 M4 的详细信息目前仍难以确定，但Canalys分享的一份路线图显示，新款Apple Silicon可能会在 2025 年第一季度推出。不过，也有可能推迟到 2025 年第二季度发布，因为多种隐性因素将决定发布的结果。不过，据说高通公司将给这一领域带来一些竞争。高通公司（Qualcomm）的Snapdragon X Elite 以及将在今年晚些时候供应众多Windows笔记本电脑型号，据说该公司还在开发功能较弱的变体。这家圣迭戈芯片制造商的高端版本采用了 12 核配置，据说还将推出 10 核和 8 核两个版本。据称12 核 Snapdragon X Elite 的多核性能比 M3 更快，性能较弱的 SoC 可能会出现在更经济实惠的机器上，与苹果的 MacBook Air 系列相抗衡。路线图还显示，这两款芯片组都将搭载人工智能功能，如果这还不够，英特尔和 AMD 也在准备自己的版本，应该会与苹果的 M4 同时段推出。 ... PC版： 手机版：

重新认识碳：PNNL牵头绘制零排放未来的新路线图

重新认识碳：PNNL牵头绘制零排放未来的新路线图 全面的路线图旨在应对难以电气化的经济部门去碳化的挑战。这包括开发非碳燃料、以可持续的方式获取碳以及促进循环经济等战略，在循环经济中，碳原子在各行各业中被多次重复利用，这对于到 2050 年实现净零排放至关重要。图片来源：Cortland Johnson 插图 | 太平洋西北国家实验室实现碳净零排放的一个关键战略是将个人交通和家庭取暖等重要经济部门转变为依靠可再生能源发电。但是，碳不可能从社会的所有部分去除。塑料在现代社会中无处不在，但却无法实现脱碳，因为它们是由碳基分子构成的。路线图的作者认为，一次性使用的碳已不再普遍。必须通过循环经济让碳继续发挥作用，在循环经济中，每个碳原子都会被多次使用。碳可以在同一工业部门内重复使用，也可以作为新工业部门的原料。例如，开发聚合物升级再循环工艺和有效再利用碳基材料将是未来实现净零碳排放的核心。PNNL主任史蒂文-阿什比（Steven Ashby）说："我们需要新颖而有创意的解决方案来实现我们的脱碳目标。合作是加速催化和分离科学领域应用启发式科学研究的关键，这将为这些解决方案奠定基础。我热切地期待着这些成果及其在航空、重型卡车运输和海洋运输中的应用。"这些想法产生于由 PNNL、艾姆斯国家实验室、阿贡国家实验室、布鲁克海文国家实验室、劳伦斯伯克利国家实验室、橡树岭国家实验室和 SLAC 国家加速器实验室联合主办的"关闭碳循环"研讨会。各实验室的负责人分别包括肖、詹姆斯-莫里斯、马克斯-德尔费罗、桑贾亚-塞纳纳亚克、弗朗西斯卡-托马、米歇尔-基德和西蒙-巴雷。阿贡主任保罗-卡恩斯（Paul Kearns）说："推进碳回收和碳转化技术是未来清洁能源的关键，阿贡致力于支持碳回收和碳转化技术的发展。我赞扬那些在能源部国家实验室综合体中通力合作，推动这些变革性创新的研究人员，以实现到2050年的净零碳排放。"氢气和氨气都具有作为无碳燃料的潜力。然而，这两种燃料在实施过程中都面临着明显的挑战。尤其是氢气的储存和运输成本使其在现有技术条件下变得不切实际。开发载体分子和材料，以实现安全、经济的氢气运输，是对能源部"氢地球"（Hydrogen Earthshot）目标的补充，即以每公斤 1 美元或更低的价格生产可再生氢气。成本的降低有助于建立可行的氢基系统。利用各种来源的碳是拟议方法的核心。碳将继续对许多关键经济部门至关重要。这些部门是通过循环利用和结合多种碳源实现碳循环的候选者。有价值的碳的可能来源包括生物质、食物垃圾和塑料垃圾。要使这一过程成为现实，需要有效和高效的分离和转化，因为大多数非化石碳流都是复杂的混合物。PNNL物理与计算科学局首席科技官肖说："碳应被视为一种必须加以保护和再利用的宝贵商品。我们的愿景是通过在循环经济中多次重复利用每个碳原子，改变碳在我们经济中的作用"。有效地将"传统"废料转化为可重复使用的材料仍然至关重要。通过反应分离将分离和转化步骤结合起来可能是一种切实可行的方法。反应分离将化学反应与纯化分离结合起来，可以强化工艺，更有效地转化非化石碳。莫里斯说："我们需要新的基础科学发展来产生综合的工业方法。由此产生的技术将创造新的经济机会、教育发展和额外的就业增长"。路线图提出了一个没有浪费的未来，在这个未来中，碳被视为一种珍贵的商品，而不是一种可支配的资源。将可持续碳源带入碳循环经济是实现这一未来的关键。本路线图是题为 "关闭碳循环：能源科学的机遇 "研讨会，由能源部的七个国家实验室于 2022 年 7 月 18 日和 19 日举办。DOI: 10.1038/s41570-024-00587-1编译来源：ScitechDaily ... PC版： 手机版：

《家园3》首发不支持DLSS 3 支持FSR 2和DLSS 2

《家园3》首发不支持DLSS 3 支持FSR 2和DLSS 2 此外，官方还确认《家园3》首发还支持HDR显示器，光追软阴影和AMD FSR 2技术。以下是《家园3》详细PC配置：《家园3》将于5月13日发售，预购90美元的舰队司令版的玩家可以提前三天游玩游戏，此外还提供第一年通行证、多人自定义套装和数字原声带。《家园3》第一年通行证内容更新计划相关文章:太空大作《家园3》全新预告 带你了解本作宇宙历史《家园3》第一年更新路线图公布 PC配置要求降低 ... PC版： 手机版：

三星CXL全球首创 3D DRAM路线图公布

三星CXL全球首创 3D DRAM路线图公布 该扩展卡混合了高速DRAM和NAND闪存，旨在提供一种经济高效的方式来提高服务器的内存容量，而无需使用本地安装的DDR5内存，而这在超额认购的服务器中通常是不可行的。三星的解决方案在Compute Express Link (CXL)上运行，这是一种开放式行业标准，可在 CPU 和加速器之间提供缓存一致性互连，从而允许 CPU 使用与利用 CXL 的连接设备相同的内存区域。远程存储器（或者在本例中为混合 RAM/闪存设备）可通过 PCIe 总线访问，但代价是大约 170-250 纳秒的延迟，或者大约是 NUMA 跳的成本。CXL 于 2019 年推出，目前处于第三个版本，支持 PCIe 6.0。CXL 规范支持三种类型的设备：Type 1 设备是缺乏本地内存的加速器，Type 2 设备是具有自己内存的加速器（例如具有 DDR 或 HBM 的 GPU、FPGA 和 ASIC），Type 3 设备由内存设备组成。三星设备属于 Type 3 类别。CMM-H TM 是三星CMM-H CXL 内存解决方案的一个分支。三星表示，它是世界上第一个基于FPGA的分层 CXL 内存解决方案，旨在“应对内存管理挑战，减少停机时间，优化分层内存的调度，并最大限度地提高性能，同时显着降低总拥有成本。”这种新的 CMM-H 速度不如 DRAM；然而，它通过闪存增加了强大的容量，但通过扩展卡内置的巧妙的内存缓存功能隐藏了大量延迟。热数据被转移到卡的 DRAM 芯片中以提高速度，而较少使用的数据则存储在 NAND 存储中。三星表示，这种行为会自动发生，但某些应用程序和工作负载可以通过 API 向设备发出提高性能的提示。当然，这会增加缓存数据的一些延迟，这并不适合所有用例，特别是那些依赖严格 99% 性能的用例。三星的新型扩展卡将为客户提供扩展服务器内存容量的新方法。随着更先进的大型语言模型继续要求其主机和加速器提供更多内存，这种新的设计范例变得越来越重要。三星公布3D DRAM规划全球最大的存储芯片制造商三星电子公司计划于2025年推出人工智能行业游戏规则改变者三维(3D) DRAM，目前以规模较小的竞争对手SK海力士公司主导的全球人工智能半导体市场。3D为主导的DRAM芯片通过垂直互连单元而不是像目前那样水平放置它们，能将单位面积的容量增加了三倍。相比之下，高带宽内存（HBM）垂直互连多个DRAM芯片。据首尔的半导体行业消息知情人士周二透露，三星上个月在加利福尼亚州圣何塞举行的全球芯片制造商聚会Memcon 2024上公布了其3D DRAM开发路线图。这家总部位于韩国水原的巨头计划于2025年推出基于垂直沟道晶体管技术的早期版本3D DRAM，该技术在构成单元的晶体管中该垂直设置沟道（电子流动的通道），并用充当开关的门。公司还计划在2030年推出一个式DRAM，将包括在内部的所有单元都在一起。目前 DRAM 在主板上包含多达 620 亿个单元，晶体管在平面上密集集成，这使得不可能避免漏电流和干扰。由于 3D DRAM 中的晶体管由于可以在同一上放置更多单元，因此3D DRAM预计将增加单位芯片内的容量。3D DRAM的基本容量为100 GB，几乎是当前可用DRAM最大容量36 GB的三倍。有消息称，到2030年，全球3D DRAM市场可能会增长到1000亿美元，但由于市场仍处于起步阶段AI半导体市场的领导者该技术有望帮助三星审视全球AI半导体行业的王座，击败目前在AI芯片领域主导地位的SK海力士，他们在AI应用的HBM、DRAM全球市场中占有90%的份额”业内人士表示。尽管三星的竞争对手（包括SK海力士和美光科技公司）一直在研究该技术，但尚未公布任何3D DRAM的路线图。SK海力士在各个行业会议上介绍了其3D DRAM的概念。美光于2019年开始开发3D DRAM，拥有约30项该技术专利，是三大芯片制造商中最多的。十多年来，随着智能手机等配备DRAM的电子设备变得更小、功能更多，全球DRAM行业一直在开发具有更大数据处理能力的更小芯片。人工智能的快速发展需要快速大规模处理数据，这一趋势正在加剧。3DDRAM预计将满足此类芯片的需求，因为它比现有的DRAM更小，容量更大。短期内，新型半导体可能用于智能手机和笔记本电脑等小型信息技术设备，这些设备需要高性能 DRAM 来实现设备上的 AI 功能。汽车行业预计将长期使用 3D DRAM，因为电动汽车和自动驾驶汽车需要能够实时处理从道路收集的 DRAM 的大数据。三星正在开发主导3D DRAM领域的技术，以期到2027年至2028年将其关键尺寸缩小到8-9纳米(nm)。最新的DRAM预计为12 nm左右。该公司还积极扩大3D DRAM研发人员队伍它在其半导体研究中心针对该技术成立了下一代工艺开发团队。 ... PC版： 手机版：

黄仁勋公布NVIDIA路线图：明年升级Blackwell芯片 后年推出新一代AI平台

黄仁勋公布NVIDIA路线图：明年升级Blackwell芯片 后年推出新一代AI平台 在演讲开头，黄仁勋称自己很想用中文进行本次演讲，但因为要说的内容太多，对他而言难度过高。黄仁勋表示，自己的演讲有两个重点，即加速计算和AI，这两个要素“将能够重启电脑产业”。随后，黄仁勋花了较大篇幅来强调英伟达运算平台CUDA的重要性。黄仁勋表示，作为使用神经网络来进行深度学习的平台，CUDA显著推动了计算机科学在近20年内的进展。现在，全球已有500万名CUDA开发者。黄仁勋指出，CUDA已经实现了“良性循环”，能够在运算基础不断增长的情况下，扩大生态系统，令成本不断下降：“这将促使更多的开发人员提出更多的想法，带来更多的需求实验，成为伟大事业的开端。”黄仁勋称CUDA平台已实现良性循环。来源：英伟达直播此外，黄仁勋还重点介绍了英伟达仿真平台Omniverse。据介绍，Omniverse已经帮助众多大厂实现了数字孪生。例如，通过运用Omniverse，工厂可以事先规划流水线，气象学家可以预测极端气候等等。谈到英伟达的核心产品芯片，黄仁勋再次重申“买越多、省越多”。黄仁勋表示，计算机行业在中央处理器（CPU）上运行的引擎，其性能扩展速度已经大大降低。然而，需要处理的数据“继续呈指数级增长”，如果保持原状，人们将不得不经历计算膨胀和计算成本的提升。而在这种情况下，有一种更好的方法增强计算机的处理性能，那就是通过计算机增强CPU来提供加速计算：“现在，CPU的扩展速度逐渐放缓，最终会基本走向停止。我们应该让每一个处理密集型应用程序都得到加速，每个数据中心也就会得到加速。加速计算是非常明智的，这是普通常识。”黄仁勋宣传CPU和GPU相结合的加速计算。来源：英伟达直播在台上，黄仁勋又一次展示了英伟达在今年3月GTC大会上推出的最新Blackwell芯片，以及由其组装而成的机箱，乃至规模庞大的数据中心示意图。黄仁勋自豪地表示：“只有英伟达能做到，只有我们能做到。”更重要的是，黄仁勋透露，随着Blackwell芯片开始生产，英伟达计划每年升级AI加速器和AI芯片，预计将于2025年推出Blackwell Ultra，在2026年推出名为“Rubin”的下一代AI平台，该平台将采用HBM4内存。此前，天风国际分析师郭明𫓹预测，英伟达的下一代AI芯片“Rubin”系列/R100将在2025年第四季度开始量产。黄仁勋“剧透”英伟达此后的芯片规划。来源：英伟达直播就在半个月前，在发布2025财年第一财季财报后的英伟达业绩会上，黄仁勋曾表示，Blackwell芯片已经在“满负荷生产”，预计年内为公司“带来大量收入”。黄仁勋还屡次强调“我们正在加速”，称将在AI芯片上实现“一年一上新”。本次演讲的最后，话题又回到了机器人身上。据介绍，比亚迪、西门子、泰瑞达和Alphabet 旗下公司Intrinsic等全球十多家机器人行业领先企业已经在研究、开发和生产中采用NVIDIA Isaac机器人平台。黄仁勋表示：“机器人时代已经到来。有朝一日，移动的物体都将实现自主运行。”在截至4月28日的2025财年第一财季，英伟达期内实现营收260.44亿美元，同比上涨262%；净利润148.81亿美元，同比上涨628%。同时，该公司对下一季度的业绩做出指引，预测2025财年第二财季的销售额将达到280亿美元，上下浮动2%，高于市场预期的266亿美元。发布第一财季财报后，英伟达股价一度迅速飙升，助公司股价突破1000美元。当地时间5月31日，英伟达（Nasdaq：NVDA）股价收于每股1095.95美元，跌0.82%，总市值2.70万亿美元。据Wind数据，在过去的2023年中，英伟达股价涨幅超230%，今年以来涨幅已达到121.39%。 ... PC版： 手机版：