报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2%

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2% 访问:Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 华盛顿于 2022 年通过了《CHIPS 与科学法案》,该法案为美国的芯片制造能力建设提供了 390 亿美元的资金,因为美国正努力遏制对亚洲集中供应链的依赖。报告称,这笔钱将在未来十年开始得到回报。2022 年,美国的芯片制造能力仅占全球的 10%,其余主要集中在亚洲。但预计未来十年,美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年,美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。报告称,如果没有《CHIPS 法案》,到 2032 年,美国的份额将进一步下滑至 8%。此外,《CHIPS 法案》将有助于美国在制造最先进芯片方面反超中国。与中国一样,美国目前也不具备生产 10 纳米以下芯片的能力。不过,在美国联邦政府拨款的支持下,台湾半导体制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资,在美国本土生产世界上最先进的芯片。台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产 3 纳米芯片,但在获得 66 亿美元的资助后,现在也将生产 2 纳米芯片。三星公司也承诺将利用《CHIPS 法案》提供的 64 亿美元资金,在其德克萨斯州的工厂大规模生产 2 纳米芯片。因此,根据 SIA 和 BCG 的报告,到 2032 年,美国将有能力制造 28% 的 10 纳米以下芯片。相比之下,虽然中国政府为建设国内半导体产业也提供了超过折合 1420 亿美元的激励措施,但报告预计,中国只能生产全球最先进芯片的 2%。SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说:"中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"例如,对于 10 至 22 纳米的芯片,到 2032 年,中国的生产能力份额将增加两倍,从 6% 增加到 19%。报告称,对于 28 纳米以上的芯片,预计中国的份额增幅最大,将从 2022 年的 33% 增至 2032 年的 37%。同时,美国对中国半导体出口的管制,尤其是对尖端芯片和芯片制造工具的管制,也是中国将远远落后于美国的部分原因,尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力均为零。诺伊弗说:"有些控制措施可能会减缓发展速度,中国最先进芯片的起点要低得多。尽管美国在制造方面有所下滑,但在设计和研发方面,美国却是第一,而且几乎在我们行业的整个历史上都是如此。"美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)呼吁政府出台"CHIPS 法案二或某种持续投资",以保持美国在半导体领域的领先地位。然而,即将于 11 月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性,一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。但诺伊弗表示,无论选举结果如何,两党都支持加强美国半导体供应链:"[CHIPS 法案]的第一份成绩单看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮的时候,我想每个人都会很乐意做得更多,因为第一轮非常成功。我非常有信心,我们会有政策应对措施,让我们保持竞争优势,为我们的公司提供公平的竞争环境。"相关文章:芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 访问:Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 报告发现,该行业的增长主要得益于两党共同提出的《CHIPS 法案》,该法案向商务部拨款 390 亿美元,用于鼓励美国的半导体制造业。报告称,如果没有这项立法,到2032年,美国在全球芯片制造业中的份额将下降到8%。预计美国国内先进逻辑芯片的产量也将大幅提升,这些芯片用于人工智能、智能手机和自动驾驶汽车。加强最先进半导体的生产一直是拜登政府的核心目标。联邦官员认为,美国要想在主要技术产业中处于领先地位,就必须有更可靠的最先进半导体供应。2022年《CHIPS 法案》旨在重新确立美国在半导体生产领域的领先地位,半导体是为从手机和电脑到电动汽车和武器系统提供动力的重要元件。除了向芯片制造商提供补助金外,该法还设立了联邦税收抵免,帮助公司支付建造工厂和配备生产设备的费用。该报告的一个重要发现是,到2032年,美国有望生产近30%的先进逻辑芯片,而目前这一比例基本为零。最近获得联邦奖励的一些公司已承诺未来几年在美国生产尖端半导体,其中包括三星、英特尔和台湾半导体制造公司。拜登政府官员最近几个月已经宣布了总额超过 290 亿美元的拨款。其中包括向美光公司提供高达 61 亿美元的资助,帮助这家内存芯片制造商在纽约和爱达荷州建立生产工厂。包括三星、台积电和英特尔在内的其他大型芯片制造商也获得了资助。GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三家获得联邦拨款的企业。近年来,包括欧盟、日本和中国在内的其他国家政府也提供了新的或扩大的激励措施,以吸引芯片制造商建厂。为此,各家公司都进行了大量投资。报告称,预计在 2024 年至 2032 年期间,私营部门对半导体生产的投资将增长到约 2.3 万亿美元。报告认为,美国预计将获得约30%的资本支出,数额仅次于台湾。为该法案进行游说的半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗(John Neuffer)说:"其他人的发展速度都相当快,但我们的发展速度令人惊叹。这在很大程度上要归功于我们通过《CHIPS 法案》采取的政策应对措施"。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授克里斯-米勒(Chris Miller)说,报告显示,有"真实证据"表明,《CHIPS 法案》中的激励措施正在"改变企业的投资决策"。他补充说,美国先进芯片产量的预计增长也将是一个实质性的变化。不过,挑战依然存在。该报告的作者写道,建筑工人、技术人员和电工的缺乏可能会增加企业建设和运营制造工厂的难度。他们还认为,要进一步加强美国的半导体制造能力,可能需要"持续的支持"。作者写道,联邦官员可以考虑未来是否需要采取激励措施,例如扩大永久性税收抵免范围,将半导体设计也包括在内。作者写道:"美国和其他国家的政策制定者必须'坚持到底',扩大目前的支持力度,并考虑采取更多措施加强抗灾能力。" ... PC版: 手机版:

封面图片

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴 在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府,料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴,助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分,旨在引导先进制程微芯片生产回流美国,并抵挡芯片产业快速发展的中国。 于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请,但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款,两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示,即将宣布的拨款金额要大得多,数以十亿美元计,旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。

封面图片

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片,预计 2024 年量产

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片,预计 2024 年量产 MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年量产。长期以来,MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市,为新世代终端设备注入强大实力,引领用户体验迈向新篇章。 MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC's 3nm Process, Set for Volume Production in 2024

封面图片

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的亿美元的联邦计划,以提高国内的芯片制造能力,其中包括一个重要的注意事项:获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司,这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施,实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言,《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比纳米更先进的芯片。虽然纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代,但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

封面图片

行业组织称,到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

行业组织称,到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍 美国半导体行业协会 (SIA) 预测,未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长,这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现,到2032年,美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称,这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势,近几十年来,美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现,如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划,美国的份额将缩减至8%。

封面图片

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划,以提高国内的芯片制造能力,其中包括一个重要的注意事项:获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司,这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施,实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言,《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代,但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人