AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi 4x系列，不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“Strix Point”，NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo，同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge，以及面向高端游戏本的Fire Range，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版： 手机版：

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构，而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少，因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外，CPU 本身也将采用全新的封装布局，并通过 2.5D 互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus，很可能会采用 2nm 工艺技术。同时，RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归，而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA 4 将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传，RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen 6 CPU 架构（预计 2 纳米制程）利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构（集成）2.5D 芯片互连（用于 CCD/IOD）发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相，届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上，Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版： 手机版：

AMD减少RDNA 2架构高端GPU供应

AMD减少RDNA 2架构高端GPU供应 据外媒报道，AMD正在减少RDNA 2架构GPU的供应，特别是高端型号，Radeon RX 6900/6950 XT已经很难找到，Radeon RX 6800和6800 XT也很少，只有个别牌子单独一两个型号在销售。有证据表明，AMD已停产了RDNA 2架构的Navi 21 GPU，随着过去半年多库存逐渐枯竭，最终相关产品也慢慢消失。事实上，在搭载Navi 31的Radeon RX 7900系列发布时，AMD仍然有较多的Navi 21芯片库存。为了给新产品上市让路，原有的Radeon RX 6800/6900系列显卡需要降价出售，这一定程度上影响了后续RDNA 3架构产品的发布，所以相隔较长时间后，AMD才推出了搭载Navi 32的Radeon RX 7700/7800系列，逐步更新主流及中高端产品线，这时候距离Radeon RX 7900系列的发布已经相隔9个月。随着现有Radeon RX 6800/6900系列显卡供应量大幅度减少，AMD也在慢慢调整产品线，比如原来仅面向中国市场销售的Radeon RX 7900 GRE在其他地方也开始销售了。不过AMD仍然保留了部分RDNA 2架构显卡，比如Radeon RX 6750 GRE，以填补产品线的空缺。AMD计划在2024年推出RDNA 4架构GPU，或许要等到下一代显卡上市，RDNA 2架构GPU的库存才会彻底消耗完。 ... PC版： 手机版：

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法 AMD 是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一，因为他们的 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计，在单个封装上堆叠了多个芯片，如 GPC（图形处理内核）、HBM 堆栈和 I/O 芯片。该公司还率先在其最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案，如 Navi 31。然而，凭借这项新专利，AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构，具体方法如下。该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式"，其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式，第一种是"单 GPU"模式，这与现代 GPU 的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元，在协作环境中共享资源。第二种模式被称为"独立模式"，在这种模式下，单个芯片将独立运行，通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。第三种模式是最有前景的，被称为"混合模式"，在这种模式下，芯片既可以独立运行，也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势，提供了可扩展性和高效的资源利用率。该专利没有透露 AMD 采用 MCM 设计的细节，因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过，从总体上讲，多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性，但生产起来却要复杂得多，需要高端设备和工艺，最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述：通过将 GPU 分成多个 GPU 芯片，处理系统可根据运行模式灵活、经济地配置活动 GPU 物理资源的数量。此外，可配置数量的 GPU 芯片被组装到单个 GPU 中，这样就可以使用少量的分带组装出具有不同数量 GPU 芯片的多个不同 GPU，并且可以用实现不同技术世代的 GPU 芯片构建多芯片 GPU。目前，AMD 在消费级市场还没有合适的多 GPU 芯片解决方案。Navi 31 GPU 在很大程度上仍是采用单 GCD 的单片设计，但承载无限缓存和内存控制器的 MCD 已被移至芯片组封装。随着下一代 RDNA 架构的推出，我们可以预见 AMD 将更加注重多芯片封装，多个 GCD 将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD 曾计划在RDNA4 系列中采用 Navi 4X/Navi 4C这样的 GPU，但据说该计划已被取消，转而采用更主流的单片封装。 ... PC版： 手机版：

AMD或CES 2025发布RDNA 4架构GPU 首发Navi 48

AMD或CES 2025发布RDNA 4架构GPU 首发Navi 48 近日有网友透露，AMD准备在明年1月初的CES 2025上，发布RDNA 4架构GPU，首先出现的是Navi 48芯片，用于Radeon RX 8000系列显卡。另外一款Navi 44芯片需要多等一个季度，目标2025年第二季度到来。过去有消息称，RDNA 4属于RDNA 3的修正版本，主要工作是针对光线追踪性能方面做了加强，另外会有更好的能效比，而且相同性能上定价会更低。Navi 48最好的预期也就达到Radeon RX 7900 XT的性能水平，Navi 44是为了取代Radeon RX 7600系列的位置。赛灵思可能开始介入AI软件的部分，目前AMD将建设ROCm生态系统视为第一要务，毕竟人工智能市场实在太赚钱了。传闻Navi 48配备了32个WGP，共有64个CU，显存位宽为256-bit，显存带宽为693GB/s，等效带宽为2770GB/s，GPU芯片面积为240mm²。另外一款规格更低的Navi 44面向中低端市场，仅有16个WGP，共32个CU，显存位宽为128-bit，显存带宽为288GB/s，等效带宽为515GB/s，GPU芯片面积为130mm²。Navi 4x系列芯片将改用4nm工艺制造，以进一步提升能效表现。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：