【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，有消息称三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星第一个2nm客户。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让 #苹果 、高通及 #谷歌 转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。( #台湾 联合新闻网)

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电

三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电 虽然有了巨大的进步，但该公司仍然落后于台积电，有传言称三星在其第二代 3nm GAA 工艺上投入了更多资源。随着台积电积极扩大其 3nm 晶圆生产规模，预计今年月产量将达到10 万片，三星几乎没有机会赶上其代工竞争对手。当然，在过去的几年里，这家台湾半导体巨头在这一领域几乎没有遇到过任何能够分庭抗礼的竞争对手，但三星仍在不断努力。据爆料人 Revegnus 称，第二代 3nm GAA 工艺正显示出巨大的潜力，据传在功耗、性能和逻辑面积方面都将有所改进。虽然没有提及第二代 3nm GAA 工艺的良品率，但据说它与台积电的 N3P 节点相当。三星必须对良品率进行进一步优化，因为早前有报道称，三星需要将良品率提高到 70%，才能重新赢得高通等老客户的信任。还有传言称，三星正在为未来的订单加大对 2nm 技术的投资，但事实证明，这些 2nm 晶圆实际上是名称不同的 3nm 晶圆。到目前为止，除了完成3nm GAA 工艺的加密货币挖矿硬件订单外，三星还没有为其他客户带来满意的服务。可能是这些公司对早期样品印象不佳，决定在可预见的未来继续使用台积电。不过，这并不意味着三星不致力于进行调整，但要对行业内的翘楚构成足够的威胁还需要一段时间。 ... PC版： 手机版：

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。 据Business Korea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。 当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。 市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。 标签: #三星 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

三星Exynos 2400良品率低于台积电的N4P 但与上一代相比有了大幅提升

三星Exynos 2400良品率低于台积电的N4P 但与上一代相比有了大幅提升 Revegnus 发布消息称，Exynos 2400 的良品率为 60%，而台积电的 N4P 产量约为 70%。而在一年到 18 个月前的时间里，三星的良品率仅为令人失望的 25%。尤其是在 Galaxy S24 发布会上，这表明该公司提高了代工厂的生产效率。尽管如此，与台积电相比，三星仍处于落后地位，业内专家认为台积电拥有比其竞争对手更好的技术。三星仍有提高良品率的潜力，但即使良品率保持在 60%，该公司也已大幅提升了 Exynos 2400 的产能。三星还在投资下一代光刻技术，最新的芯片是三星首次采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，在提高效率的同时改善了散热性能。三星可能会为Google的 Tensor G4 采用相同的 4LPP+ 制造工艺，使后者具备与 Exynos 2400 相同的特性，不过我们还不能确定届时的产量是否会提高。尽管该公司的芯片组在各种测试中都落后于骁龙 8 Gen 3，但性能差距已大大缩小，这表明三星已证明它有能力批量生产 Exynos 2400 更好的后继产品。 ... PC版： 手机版：

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单 路透社的消息来源称，三星购买的设备将帮助其提高芯片产量，而这往往被证明是三星在全球半导体行业应用处理器领域的致命弱点。在人工智能竞赛初期，即使英伟达公司的股价屡创新高，半导体分析师们也在怀疑该行业是否有足够的芯片封装能力来满足对该公司为人工智能工作负载提供动力的 GPU 的旺盛需求。这些制约因素似乎也改变了存储芯片行业的发展趋势，今天的报道援引五位消息人士的话说，三星公司急于在产量方面赶上竞争对手。据该刊物援引分析师的话说，三星的 HBM3 芯片生产良品率仅为 10%至 20%，而其韩国竞争对手 SK Hynix 则高达 70%。良品率是芯片制造的关键部分，因为它决定了硅晶圆中可用芯片的数量。消息人士认为，良品率低是三星在赢得英伟达 HBM3 订单方面落后于其他内存厂商的关键原因。据称，为了弥补这一不足，三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。三星依靠自己的技术进行 HBM3 封装，并一直抵制向称为 MR-MUF（大规模回流模塑填充）的新技术转移的尝试。SK hynix 的 HBM 技术堆叠路线图该设备用于半导体制造的后一道工序，即封装。芯片制造包括在硅片上印刷电路，然后对最终产品进行封装，使其适合在计算机中使用。SK Hynix 和 Micron 向英伟达出售的 HBM3 芯片与 GPU 协同工作，是任何人工智能系统不可或缺的。潜在的人工智能需求和现有的行业投资催化了今年和 2023 年的半导体行业股票，尽管该行业的消费端受到严重过剩的困扰。冠状病毒大流行后的供需错配导致英伟达（NVIDIA）和 AMD 等公司订单过多，随着市场降温，过剩的库存意味着台湾半导体制造公司（TSMC）等芯片制造商的收入大幅减少。不过，台积电的股价今年迄今仍然上涨了 42%。在最近一次财报电话会议后，台积电管理层强调，台积电在满足任何人工智能厂商的需求方面都处于有利地位。自 2023 年 6 月以来，在韩国股票市场交易的三星股价下跌了 7%。英特尔 2023 年的年收入将达到 487 亿美元，超过三星的 399 亿美元，芯片市场的动荡也撼动了全球半导体行业的排名。这使得英特尔成为全球收入最高的半导体公司如果英伟达首席执行官黄仁勋所设想的万亿美元人工智能数据中心市场得以实现，英伟达的这一桂冠可能会受到挑战。 ... PC版： 手机版：