史上第一次抛弃自家工艺 Intel下代低功耗酷睿果然是台积电3nm

史上第一次抛弃自家工艺 Intel下代低功耗酷睿果然是台积电3nm 首先可以确认,Lunar Lake不会采用Intel自家工艺制造,其中包含CPU核心在内的Compute Tile模块一如传闻采用台积电N3B,也就是第二代3nm,包含输入输出、控制器等其他单元的SoC Tile则是台积电N6,也就是6nm。P大核架构代号Lion Cove,细节不详。E小核架构代号Skymont,升级为8个宽度的整数ALU算数单元、9个宽度的解码单元,因此性能相比现在一代酷睿Ultra(Meteor Lake)里的Crestmont提升幅度可超过10%。Crestmont相比于12/13/14代里的小核Gracemont只提升了大约4%,聊胜于无,看起来到了下一代小核终于要雄起一把。不过奇怪的是,现在酷睿Ultra里的两个超低功耗E核,到了下一代就取消了,看起来效果不佳。Lunar Lake笔记本将从10月份开始陆续上市,会比隔壁晚一些。另外,高性能的Arrow Lake也将是Lion Cove、Skymont大小核架构组合,不过制造工艺主体为Intel 20A,也是第一次投入实用。Arrow Lake面向主流笔记本和桌面市场,看起来要晚一点上市。 ... PC版: 手机版:

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Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake Arrow Lake则会在第四季度登场,稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。这一次,Intel只是公布了Lunar Lake的部分整体架构特性,以及在CPU、GPU、AI三大方面的性能提升,尤其是AI。至于更具体的型号命名、规格参数,第三季度再说。在讲述新品之前,首先简单回顾一下Meteor Lake,也就是第一代酷睿Ultra。它既是Intel微处理器历史上最大规模的变革,也是未来Lunar Lake、Arrow Lake等一众新处理器的发展基石,起着承前启后的关键作用。Meteor Lake最大的意义就是开启了AI PC的新时代,这将是PC行业未来多年的主旋律,而眼下尽管刚刚处于起步阶段,但已经展现出了势不可挡的架势。目前,Meteor Lake AI PC已经赢得了100多家ISV独立软件供应商的支持,AI加速功能已经超过300项,AI大模型加速优化已经超过500项,遍布各行各业。Intel预计,到2025年底,Intel平台的AI PC全球出货量将超过1亿台,涵盖超过230款产品设计、250多家零售商、48个国家和地区。目前,Intel仍在大力推荐AI PC的应用场景落地,包括安全防护、端侧大语言模型优化、本地个人助手等方面,都取得了飞快的进展。Lunar Lake定位于低功耗领域,主打超轻薄笔记本,继续带来全方位的变革,完美继承Meteor Lake的地位。制造工艺将继续升级,并结合分立式模块化架构、Intel 3D封装技术,整合两颗内存芯片(容量预计16/32GB)。CPU部分继续异构混合架构,P核、E核架构都会再次升级,代号分别为Lion Cove、Skymont,带来显著提升的IPC与能效提升。同时继续集成基于超低功耗E核构建的集成低功耗岛(Low Power Island),可在观看视频、文字办公等场景中关闭不必要的计算模块,大大节省功耗、延长续航。GPU部分升级到第二代的Xe2锐炫架构,这可是独立显卡都还没有用上的,重点升级XMX AI引擎,算力超过60TOPS。NPU部分算力将超过45TOPS,是当前的三倍有余,并支持混合精度、更多数据类型。加上CPU、GPU,新平台的总算力将首次超过100TOPS,也就是每秒可执行100多万亿次计算。这样一来,它就可以更轻松地执行更多参数的模型、更高负载的应用,尤其是NPU也不再局限于一些低功耗持续负载,玩法可以更多。按照官方给出的数字,Lunar Lake CPU性能可超过AMD锐龙7 8840U、骁龙X Elite,GPU性能比上代提升约1.5倍,AI性能相比于骁龙X Elite可以领先大约1.4倍。当然,AMD会几乎同步发布代号Strix Point的下一代低功耗移动处理器,升级到Zen5 CPU、RDNA3+ GPU、XDNA2 NPU,可谓针锋相对。至于骁龙X Elite,各品牌的笔记本正在陆续公开,虽有生态制约但来势汹汹,一场“三国演义”即将开战。还有超低功耗,这也将是Lunar Lake的拿手好戏,官方宣称在视频会议场景中,相比锐龙7 7840U可节省最多30%的功耗,而相比骁龙8cx Gen3可以低最多20%。奇怪的是,这里并未和性能角度一样对比竞品新一代的锐龙7 8840U、骁龙X Elite,不知为何。总之,Lunar Lake将会在现有Meteor Lake的基础上,从制造封装工艺到CPU/GPU/NPU架构,从性能到功耗,都带来一次新的飞跃,AI PC也将借此迈上新的台阶。Intel自信满满地表示,得益于Meteor Lake的成功,再加上Lunar Lake的到来,今年将交付超过4000万颗AI PC处理器。再加上AMD Strix Point即将同步到来、高通骁龙X Elite正式入局,好戏正在徐徐拉开大幕。 ... PC版: 手机版:

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传 Intel 20Å 工艺量产延后,Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工? 爆料人称,其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺,说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。

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传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户,苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造,该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到,天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺,据说这种工艺的晶圆产量比N3B高,价格也更合理,因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过,联发科首席执行官蔡力行称,联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片,目前项目正在推进当中,但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构,因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到,这款SoC的性能非常强,之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样,不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台,但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核,两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版: 手机版:

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Intel 18A工艺要到2026年才能大规模量产 它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电,能效比提升最多15%。至于18A工艺,也就是1.8nm级别,将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻,继续优化Ribbon晶体管,再次提升10%的能效比。它也在2022年就完成了初步测试,将是Intel对外代工的主力,也是Intel反超台积电的关键点。Intel CEO帕特·基辛格最新表示,基于18A工艺的第一款客户端产品Panther Lake、第一款服务器产品Clearwater Forest,将在2025年开始投产,而大规模量产则要等到2026年。这两款产品都早已出现在路线图上,但细节上未公开,只知道Clearwater Forest将是第二代基于纯E核的至强,架构代号Darkmont,而第一代的Sierra Forest今年上半年登场,最多288核心288线程。终于Panther Lake,应该是第三代酷睿Ultra。基辛格指出,Intel 2025年的晶圆生产主力还是Intel 10/7工艺,2025年开始上量Intel 3,并有小批量的Intel 18A,然后在2026年就会大规模出货Intel 18A。至于Intel 14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。 ... PC版: 手机版:

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Intel下代酷睿又要抽奖 酷睿Ultra 5 240F混用两种芯片、两种工艺 之前已经知道三款K系列型号,分别是酷睿Ultra 9 290K、酷睿Ultra 7 270K、酷睿Ultra 5 260K,预计分别8+16 24核心、8+12 20核心、6+8 14核心。现在确认了一款“酷睿Ultra 5 240F”,定位中低端市场,特殊之处在于将同时使用8+16、6+8两种配置的芯片,实际规格预计是6+4 10核心。换言之,如果使用原生8+16的芯片,它需要屏蔽2个大核心、12个小核心。至于入门级有没有酷睿Ultra 3系列,暂时不详,至少目前的一代酷睿Ultra没有。当然,这种做法不是第一次第二次了,并不罕见,但诡异的是,传闻称,6+8版本制造工艺是Intel 20A,8+16版本则是Intel 20A、台积电3nm两种!按照以往的节奏,Arrow Lake K系列将在今年秋天发布,酷睿Ultra 5 240F这样的主流版本得到明年初了。 ... PC版: 手机版:

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酷睿Ultra离开笔记本 第一次采用独立接口LGA1851 功耗最低12W

酷睿Ultra离开笔记本 第一次采用独立接口LGA1851 功耗最低12W Intel低调发布了“Meteor Lake-PS”,采用独立的LGA1851接口,尺寸45 x 37.5毫米,和12/13/14代的LGA1700完全相同。这次主要面向边缘计算领域,或者说嵌入式市场,不会单独销售,而且要到第四季度才会供货,到时候下一代Arrow Lake的桌面版都会出来了,接口也是LGA1851。Meteor Lake-PS在架构和技术特性上没啥明显区别,还是Intel 4制造工艺,CPU部分最多6个多线程P核、8个单线程E核、2个超低功耗LPE核,锐炫核显最多8个Xe核心。支持DDR5-5600内存、20条PCIe 4.0通道、四个雷电4/USB-C接口、HDMI 2.1/DisplayPort 2.1显示输出、Wi-Fi 6E/蓝牙5.3,等等。具体型号一共九款,还是都叫做酷睿Ultra系列,但是没有顶级的酷睿Ultra 9,反倒是增加了入门级的酷睿Ultra 3。其中,HL系列默认基础功耗45W,可上调至65W、下调至20W,主要在于P核基准频率不同。酷睿Ultra 7 165H:6+8+2 16核心22线程,三级缓存24MB,P/E核最高频率5.0/3.8GHz,核显单元128个、频率2.3GHz,支持vPro。酷睿Ultra 7 155HL:P核频率降至4.8GHz,核显频率降至2.25GHz,不支持vPro。酷睿Ultra 5 135HL:4+8+2 14核心18线程,三级缓存18MB,P/E核最高频率4.6/3.6GHz,核显频率2.2GHz,支持vPro。酷睿Ultra 5 125HL:P核频率降至4.5GHz,核显减至112单元、2.25GHz频率,不支持vPro。UL系列默认基础功耗15W,最高28W、最低12W,也是P核基准频率不同。酷睿Ultra 7 165UL:2+8+2 12核心14线程,三级缓存12MB,P/E核最高频率4.9/3.8GHz,核显只有64单元、2.0GHz频率,支持vPro。酷睿Ultra 7 155UL:P核频率4.8GHz,核显频率1.95GHz,不支持vPro。酷睿Ultra 5 135UL:P/E核最高频率4.4/3.6GHz,核显频率1.9GHz,支持vPro。酷睿Ultra 5 125UL:P核频率4.3GHz,核显频率1.85GHz,不支持vPro。酷睿Ultra 3 105UL:2+4+2 8核心10线程,P/E核最高频率4.2/3.5GHz,核显仅48个单元,频率1.8GHz,视频解码单元也减半至1个,不支持vPro。 ... PC版: 手机版:

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