B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售

B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售 值得注意的是,这个数字并不包括 B650E,因为 B650E 仅占销售量的 2%。B650(非 E)几乎具备所有平台特性,基于该芯片组的主板至少提供一个第 5 代 M.2 NVMe 插槽,不会占用 x16 PEG 插槽的通道;由于当前一代 GPU 没有采用 PCIe 第 5 代主机接口,客户似乎对 B650 主板提供的第 4 代 x16 PEG 插槽更加满意。此外,这款中端芯片组还能实现 CPU 超频和内存超频,因此它吸引了非常广泛的人群。B650E 还提供第 5 代 x16 PEG 插槽,基于该芯片组的主板往往提供高端 I/O 功能,如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。值得注意的是,最高规格的 X670E 芯片组拥有可观的 5.6% 容量,高于 B650E 和 X670(非 E)。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场,客户希望能有最好的平台来搭配 Ryzen 9 或 Ryzen 7 X3D 处理器。X670 在这一市场上失利的原因是,基于该芯片组的主板往往不像基于 X670E 的主板那样高端,客户反而会被 B650 所吸引。A620 是第二大最受欢迎的芯片组,因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下,它应该比 B650 更受欢迎,但在 I/O 方面(如第 3 代 PEG)却大打折扣,那些购买 DIY PC 的用户仍然被英特尔酷睿 i3 和 H610 芯片组的组合所吸引。最受欢迎的 B650 主板外形是 Micro-ATX,占据了 88% 的市场份额。240 毫米 x 240 毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求,因为如今除了显卡外,没有太多的附加卡可以使用。标准 ATX(或更大)产品占 11%。Mini-ITX 仍然是一种新产品,仅占市场份额的 1%。 ... PC版: 手机版:

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AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者 该系列将以 AMD X870E 为首,其次是 X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出,但随后会有 AMD B850 和 B840 加入。AMD 没有计划推出入门级芯片组,AMD A620 将继续为 AMD 把关。根据 VideoCardz 泄露的技嘉幻灯片,产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得,X670E 和 X670 的区别在于 X670 没有第 5 代 PCI-Express x16 PEG 插槽,而 PEG 插槽仅限于第 4 代。X670 仍有连接到 CPU 的第 5 代 NVMe 插槽,并具有与 X670E 几乎相同的 I/O 功能,包括相同数量的下游 PCIe 第 4 代通用通道。X670E 和 X670 都是双芯片解决方案,即第二个芯片连接到第一个芯片的通用 PCIe 通道,而第一个芯片又连接到处理器。800 系列的情况将有所改变,最高规格的 X870E 将是双芯片解决方案,其 PCIe Gen 4 通用通道数与 X670E 相似;但 X870 是单芯片解决方案,在 I/O 方面与 B650E 更为相似。现在,X870(非 E)与 X870E 和 B650E 一样,提供了第 5 代 PCI-Express x16 PEG,以及至少一个连接到 CPU 的第 5 代 x4 NVMe 插槽,但下游第 4 代通用 PCIe 通道数量少于 X670。X870E 和 X870 都确保 USB4 连接,并支持 CPU 超频。因此在中端市场,情况变得非常有趣。AMD B850 在下游通用 PCIe Gen 4 通道方面与 X870 非常相似。更重要的是,它甚至确保包含第 5 代 x16 PEG 插槽,这一点与 X870 非常相似。与 X870 不同的是它的 CPU 附加 NVMe 插槽。第 5 代插槽在这里是可选的(主板供应商可以根据需要提供第 5 代插槽,但也完全可以提供第 4 代插槽)。与 X870E 和 X870 不同的是,B850 并不强制使用 USB4 连接,但主板供应商可以在其主板上提供独立的 USB4 控制器。此外,与 B650 及其前身 B350 一样,B850 也支持 CPU 超频。虽然 B840 与 A620A 非常相似,而 A620A 又与 B550 非常相似,但 B840 是这一代新推出的产品,没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第 5 代 PCIe - x16 插槽仅限于第 4 代,CPU 上的 M.2 NVMe 插槽也是如此,该芯片组也不支持 CPU 超频,但它保留了内存超频功能,B840 主板应支持 AMD EXPO 以及手动内存超频。B840 与 A620 的不同之处在于其第 4 代 PCIe 连接,包括 PEG 和通用 PCIe。 ... PC版: 手机版:

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