英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片

英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片 英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的 30 核芯片，其中两个组成一个"Granite Rapids-XCC"处理器，CPU 内核数可达到 56 核/112 线程（每个芯片有两个内核未使用）。瓦片上的 30 个内核中，每个都是一个"Redwood Cove"P 内核。相比之下，目前的"Emerald Rapids"至强处理器使用的是"Raptor Cove"内核，并且是在英特尔 7 代工节点上制造的。英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而克服与 AMD EPYC（包括即将推出的 EPYC"都灵"Zen 5 处理器及其传闻中的 128 核/256 线程数量）在 CPU 内核数量上的差距。预计"Redwood Cove"内核将成为英特尔首个采用 AVX10 和 APX 的 IA 内核。 ... PC版： 手机版：

Linux 6.9 预计周日发布 针对英特尔和AMD处理器都有重大改进

Linux 6.9 预计周日发布 针对英特尔和AMD处理器都有重大改进 对于英特尔（Intel）和 AMD（AMD）来说，最近和即将推出的平台的改动仍然相当大。Linux 6.9 中英特尔/AMD 的一些重大变化包括：- 针对现代 Ryzen 系统的 AMD P-State 首选内核处理。这是为了利用 CPU 内核之间的 ACPI CPPC 数据，改善 AMD Ryzen 系统上可实现更高频率的内核的任务分配，同时帮助在 Zen 4 和 Zen 4C 内核之间进行混合选择。这种 AMD 首选内核支持从去年开始开发。- 针对英特尔酷睿"流星湖"调整，可以在 Linux 6.9 上为那些使用新款英特尔笔记本电脑的用户带来不错的性能提升。- Linux 6.9 还显示了 AMD 第四代 EPYC 在 Linux 6.9 上的一些性能提升，以及英特尔至强 Max 在新内核上的一些人工智能工作负载的性能提升。- 英特尔 FRED 与未来的英特尔 CPU 合并，用于灵活返回和事件交付，以彻底改变 CPU 环路转换。- 合并了 AMD FRU 内存毒药管理器和其他工作，以更好地支持 AMD MI300 系列。- 重写了 x86 拓扑代码，以更好地处理英特尔酷睿混合 CPU。- 现在所有支持的显卡均已启用 Intel Fastboot 支持。- 支持在现代 4K+ 显示器上支持更大的帧缓存控制台字体。- AMD 继续向 AMDGPU 驱动程序上游提供更多 RDNA3+ 刷新和 RDNA4 图形硬件支持。- 继续开发实验性的英特尔 Xe DRM 内核图形驱动程序，英特尔的目标是为 Xe2 / Lunar Lake 做好准备。 ... PC版： 手机版：

英特尔、AMD、苹果：您应该购买哪款AI CPU？

英特尔、AMD、苹果：您应该购买哪款AI CPU？ AI CPU 比较英特尔、AMD、苹果和高通已宣布为其最新移动处理器采用新的SoC（片上系统）设计。这些新处理器将CPU、GPU 和 NPU组合集成在一个芯片中，以提供高效的 AI 计算能力。虽然其中一些新的 SoC 仍需等待 2024 年发布，但官方公告、设计规格以及自报和独立基准测试可以帮助我们确定这些即将推出的处理器是否值得等待，或者您是否应该立即购买 AI 笔记本电脑。为了帮助您决定购买哪种 AI 处理器，这里介绍了英特尔、AMD、苹果和高通在 AI 处理器方面的最新进展。英特尔酷睿超 200V (Lunar Lake)英特尔在 2024 年台湾国际电脑展上发布了新款 Lunar Lake 处理器。这款新移动处理器较上一代设计有多项改进，主要侧重于散热、能效、更好的 GPU 和 AI 计算能力，同时仍使用 x86 架构。值得注意的 SoC 设计特点包括：统一内存架构：英特尔 Lunar Lake 处理器现在将 LPDDR5 RAM 集成到其 SoC 设计中。这可以在 RAM 和处理器之间传输数据时实现更高的带宽和更低的功耗。3nm 工艺：借助 3nm 工艺，英特尔在 Lunar Lake 中装入了更多晶体管，从而提高了其性能和电源效率。集成 NPU：Lunar Lake SoC 采用六个 NPU 计算引擎，以 INT8 精度提供高达 40 TOPS（每秒万亿次运算）的 AI 计算能力。禁用超线程：所有八个核心（四个性能核心和四个效率核心）均禁用超线程，以提高电池寿命而不是性能。采用这种新的 SoC 设计，与上一代 Meteor Lake 处理器相比，英特尔 Lunar Lake 处理器的 AI 性能预计将提高 3 倍，图形处理速度将提高 1.5 倍，能效将提高约 40%。AMD Ryzen AI 300（Strix Point）与英特尔在处理 x86 时所采取的节能方法相比，AMD 更注重强调性能，但代价是更高的功耗。以下是使这些处理器强大的一些特性：Zen 5 微架构：为 IPC（每时钟指令数）和整体性能带来显著改进。集成 RDNA 3.5 显卡：对之前的 RDNA 架构进行了改进，在图形和 AI 相关任务上都增加了显着的性能提升。XDNA2 NPU：SoC 上性能最高的 NPU。在 INT8 精度下最高可达 50 TOPS，适用于需要 40 TOPS 的 Copilot+。Block FP16：在几乎不影响性能的情况下实现更高精度的 AI 任务。这使得 AMD 的 Ryzen AI 300 系列处理器成为要求苛刻的 AI 和计算任务的强大选择，并利用先进的图形和 AI 处理功能。苹果 M4Apple M4 使用与 M3 类似的技术，例如 3nm 工艺节点、芯片集成内存、小芯片设计和混合架构。M4 已集成到最新的 iPad Pro 中，提供 9 或 10 个 CPU 内核（3 或 4 个性能内核和 6 个效率内核）、能够达到 35 TOPS 的 16 核 NPU 以及比 M2 快四倍的 10 核 GPU。设计变化并不像英特尔的 Lunar Lake 那样剧烈，主要是因为 M 系列芯片此时已经经过了很好的优化，而 ARM 设备比 x86 设备更节能。高通骁龙 X Elite高通现在正在为 Windows 机器生产功能强大的 ARM 处理器！Snapdragon X Elite 处理器运行在RISC（精简指令集计算）上，而不是大多数 Windows 计算机上常见的 CISC（复杂指令集计算）。高通表示，X Elite SoC 采用 12 核 ARM v8 Oryon CPU、Adreno X1 GPU 和 Hexagon NPU，在 INT8 精度下能够达到 45 TOPS，使其成为功能强大的 Windows Copilot Plus 处理器。RISC 与强大的 SoC 相结合的使用使高通的 Snapdragon X Elite 成为 Apple M 系列芯片的强大竞争对手，后者也是高性能的 RISC 处理器。英特尔、AMD、苹果和高通：人工智能处理器对比以下是英特尔 Lunar Lake、AMD Ryzen AI 300、Apple M4 和 Qualcomm Snapdragon X Elite 的比较表：根据上表，我们有两个 x86（Lunar Lake 和 Ryzen AI 300）和两个 ARM（M4 和 Snapdragon X Elite）AI 处理器。众所周知，ARM 处理器具有更好的能效，而 x86 具有更高的性能。然而，随着 M4 和 X Elite 变得更加强大，以及 Lunar Lake 和 Ryzen AI 300 更加节能，性能和能效之间的差距似乎越来越小。在 X86 处理器的能效方面，英特尔凭借其 3nm 工艺节点、片上内存、禁用超线程和较低的 CPU 核心数，表现更佳。与此同时，AMD 的 Ryzen AI SoC 凭借 24 个线程（CPU 时钟速度略高）、功能更强大的 GPU 和具有块 FP16 功能的 NPU 提供了更好的性能。至于 ARM AI 处理器，由于其硬件加速跟踪功能和对 macOS 应用程序的原生支持，Apple 的 M4 在散热、CPU 甚至 GPU 方面均胜过 X Elite。然而，值得注意的是，尽管存在模拟和其他软件问题，X Elite 芯片仍然是一款强大的基于 ARM 的处理器，可与 Apple 的 M3、英特尔的 Meteor Lake 和 AMD 的 Ryzen 7000 处理器相媲美。您应该购买哪款 AI CPU？笔记本电脑制造商通常会提供不同硬件规格的选项，包括处理器。那么，随着今年新的支持 AI 的 SoC 上市，您应该购买哪款 AI CPU？Apple M4（Donan）：最适合 macOS 用户。专为 macOS 设计和优化，提供有竞争力的性能和较长的电池寿命。AMD Ryzen AI 300（Strix Point）：游戏玩家的理想之选。其高性能多线程 CPU 搭配强大的集成 GPU，使其成为游戏和其他密集型任务的理想之选。英特尔酷睿超极本 200V（Lunar Lake）：性能均衡。它在性能和电池效率之间实现了良好的平衡。适用于游戏（尤其是电子竞技游戏）、生产力任务、媒体消费和一般网页浏览。高通骁龙 X Elite：目前最省电的 Windows AI 处理器。它是首款原生支持 Windows Co-Pilot Plus 的处理器。非常适合一般工作、网页浏览和媒体消费。尽管所有这些处理器都通过其集成的 NPU 具备 AI 功能，但我们可能还需要一段时间才能充分受益于它们。开发人员需要更多时间来创建充分利用 NPU 的软件。虽然现在购买一台新笔记本电脑可能很诱人，但这些新 SoC 上的 AI 功能明显优于 2023 年发布的 SoC。因此，如果 AI 功能对您很重要，那么您要么立即购买 Snapdragon X Elite PC，要么等待今年晚些时候即将推出的 M4、Core Ultra 200V 或 Ryzen AI 笔记本电脑。 ... PC版： 手机版：

英特尔至强"Granite Rapids-SP"80核工程样品信息泄露

英特尔至强"Granite Rapids-SP"80核工程样品信息泄露 CPU-Z v2.09 已识别出基本信息：英特尔 Granite Rapids-SP 处理器，规格为 80 个内核、2.5 GHz 最大频率、672 MB 三级缓存和 350 W 最大 TDP 额定值。320 个线程的计算似乎是 CPU-Z 的检测失误，因为之前泄露的英特尔超线程技术配置信息当中并未提及如此惊人的表现。从 CPU-Z 对单核和多核性能的跟踪来看，这款至强芯片的原型状态非常明显与当前一代的最终成绩（由竞争对手的芯片提供）相比，基准测试结果偏离了标准。英特尔团队的下一代至强系列很可能会赶上 AMD EPYC 的大核策略，因为"Granite Rapids"已与英特尔 3 代工节点联系在一起，上个月的报道显示，XCC 型处理器的配置"可达到 56 核/112 线程"。与此搭配的是美光正在准备下一代"高规格"内存模块，其设计考虑到了未来的企业处理器平台，包括英特尔的至强可扩展"Granite Rapids"系列。观察人士认为，英特尔将在未来几个月内推出这一系列产品。 ... PC版： 手机版：

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU 据 Phoronix报道，英特尔 Linux 工程师已经完成了对英特尔 Sierra Forest 系列（Clearwater Forest 的前身）的支持工作。就补丁的内容而言，这是一个"基本"补丁，为 Clearwater Forest Xeon CPU 添加了新的型号，现在它们在内核中被分配为"0xDD (221)"。另一个有趣的补充，或者说可能是验证，是提到了"Atom Darkmont"，预计这将是这些芯片的 E 核架构。这些内核预计是 Skymont E-Core 设计的升级版，之前的信息表明英特尔将保留Sierra Forest 芯片的288 个内核和 288 个线程，但这些都是基于代号为 Sierra Glen 的 Crestmont E-Core 架构。虽然有关 Clearwater Forest 系列的信息目前还很少，但我们知道它将采用英特尔的 18A 工艺，据说该工艺将对 RibbonFET 技术进行改进，从而实现晶体管和芯片性能的又一次重大飞跃。我们可能会看到处理器在性能上的巨大飞跃，不过，由于它们计划于 2025 年推出，我们还需要等待才能了解更多。 ... PC版： 手机版：

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：