台积电南京厂已获美国无限期豁免许可

台积电南京厂已获美国无限期豁免许可 2022年10月美方针对出口管制法规管辖的特定高速运算芯片等，半导体生产的物项输往特定国家时，采取更严格的出口管制要求。不过三星等韩国半导体厂则获得在大陆半导体设备管制的无限期延长豁免，但台积电南京子公司仅取得美国政府一年豁免，引发各界关注。而5月31日到期日即将到来，台积电也在昨日表示，美国商务部也在近日核发“经认证终端用户”授权予台积电（南京）有限公司，确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电南京厂，供应商不需取得个别许可证，南京厂可望维持现状。台积电指出，这项VEU授权并未增加新的权限，确认美国出口管制法规所涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电（南京）公司，供应商并不需要取得个别许可证。这VEU授权维持台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。 ... PC版： 手机版：

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporat

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporation)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)，将在新加坡兴建一座12吋晶圆厂，并预计2027年开始量产。

抗衡台积电，曙光乍现

抗衡台积电，曙光乍现 英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，珠联璧合，成为当下半导体行业最抢眼的存在。相比之下，老牌的IDM企业，并稳定在各自领域内排名前三的企业，有两大代表，一个是英特尔，一个是德州仪器（TI），一个做数字逻辑芯片，一个做模拟芯片，这两家都是各自领域的龙头。但它们最近今几年的日子似乎都不太好过，特别是德州仪器，无论是市值，还是营收、利润，或是业务拓展能力，与早些年相比都在下滑，而且裁员不断。晶圆代工正在全面打压IDM。也正是因为如此，在全球晶圆代工厂商中综合实力最强的三家：台积电，三星，英特尔，其中的两家三星和英特尔都从IDM进入了晶圆代工业，且投入力度越来越大。01发展策略各有不同对于台积电、英特尔和三星这三大厂商来说，原来采取的晶圆代工策略各有不同，但近两年越来越趋同，那就是把越来越多的资源投入到最先进制程工艺技术上。台积电的基调一直没变，持之以恒地将晶圆代工业务做到极致，特别是在先进制程方面，是台积电投入的重点，每年都会有大量资金砸进去，而发展到10nm的时候，台积电相对于行业竞争对手（主要是三星）的优势越来越明显，在7nm和5nm制程芯片量产方面，台积电形成了对竞争者的碾压态势，并将这种优势延续到了3nm。三星方面，在20nm及以上制程时代，与台积电之间的差距没有现在这么大，而到了14nm（台积电称为16nm），三星凭借在制程工艺方面的突破，在这一节点处压了台积电一头，但是，这种优势并没有持续太久，台积电很快就赶了上来，并在10nm以下制程领域使三星越来越难受。为了追赶台积电，三星电子于2017年决定分拆晶圆代工业务部门，以寻求更多客户，特别是行业大客户的信赖，但从结果来看，这样的分拆并不算成功，或者说，对于三星这样在韩国处于巨无霸地位的企业来说，要想完全将晶圆代工业务分拆出来，难度太大。英特尔方面，在上一位CEO的规划里，晶圆代工业务几乎被无视掉了，而是将主要精力和资源投入到了核心产品CPU，以及各种新型处理器产品（如手机处理器和AI处理器），但从实际结果来看，都不理想，在CPU方面，AMD在过去5年里，凭借架构和设计创新，以及合作伙伴台积电的制程优势，快速逆袭，抢夺了大量原本属于英特尔的CPU市场份额。与此同时，GPU在AI领域的重要性不断凸显出来，而台积电的制程工艺优势依然发挥着关键作用，相反，在那段时期，英特尔并没有重视GPU市场，错过了最佳的发展机遇期，这也导致该公司在最近几年大力投入GPU研发时，总是有种事倍功半的效果。在新任CEO的带领下，英特尔大幅调整了发展策略，将晶圆代工业务放在了头等重要的位置，几乎是要All in式的投入，从近两年以及未来的发展来看，英特尔的这个决策还是值得期待的，虽然时间稍晚了一些，但并没有错过，发展结果如何，估计5年后可以见分晓。02行业地位此消彼长总的发展策略会导致相应的结果，这在台积电、英特尔和三星晶圆代工业务上有明显体现，特别是行业排名，最为明显。就近两年的排名来看，这三强的变化很明显，台积电市占率已经提升到60%，三星下滑明显，英特尔在十强榜单中进进出出。前些天，TrendForce发布了2023年第四季度全球十大晶圆代工厂营收排名榜单，如下图所示。可以看出，台积电的市占率已经提升到了61.2%，环比上升，而三星的市占率为11.3%，环比下降。英特尔方面，该公司的代工业务IFS（Intel Foundry Service）在2023年第三季度历史首次出现在该榜单中，当时排名第九位。而在第四季度榜单中，英特尔被挤出了前十。2022年第四季度，排名情况基本不变。市占率方面，台积电为58.5%，三星的市占率为15.8%，那时，英特尔还没有出现在榜单中。2021年第四季度，在榜单中，台积电的市占率为52.1%，三星为18.3%，那时，英特尔也不可能出现在榜单中，因为该公司是在2021年正式推出IFS服务的，一切才刚刚开始。综合以上3年内的市占率来看，台积电年年稳步提升，而三星则正相反。英特尔经过两年的筹备和发展，在2023年第三季度首次出现在该榜单中，但在第四季度又消失了。这些，从一个侧面体现出这三家厂商晶圆代工业务发展策略所产生的结果，即台积电从一开始就走纯代工模式，最大化地获得客户信任，同时将先进制程发展到行业极致水平，才能将市占率稳步提升，三星则介于IDM和纯代工模式之间，且在先进制程方面未能发展出行业顶尖水平，此消彼长，市占率在下滑。英特尔在榜单上的呈现与消失，则体现出其在业务发展初期的不稳定性。03工艺技术比拼行业市占率的变化，在很大程度上取决于制程工艺技术水平的高低。无论是过去还是现在，台积电的综合实力是最强的，特别是在晶体管密度和能效方面，技术积累的优势短时间内难以被超越。不过，最近几年，英特尔追赶的脚步很快，在解决了困扰多年的10nm制程工艺（在未攻克该节点之前，英特尔在14nm制程上徘徊了近5年时间）以后，该公司的制程节点演进速度明显提升，正在拉近与台积电的距离。在这种情况下，三星压力越来越大，因为前有（台积电）堵截，后有（英特尔）追兵，未来，三星的晶圆代工业务日子恐怕不好过。最近，TechInsights发布了一份台积电、英特尔、三星制程技术对比报告，主要关注先进制程的晶体管密度、运算效能和能耗效率。晶体管密度方面，台积电3nm（N3）制程及其强化版N3E，晶体管密度达到283MTx/mm²（每平方毫米百万晶体管数）和273MTx/mm²，都高于Intel 18A的195MTx/mm²。Intel 18A采用背面供电技术（Backside power），对降低能耗有一定帮助，但英特尔没有公布能耗数据。总体来看，Intel 18A大幅超越台积电3nm性能还是不太可能。三星领先台积电跨入GAA架构Nanosheet制程，力图弯道超车，不过，比较晶体管密度、性能、能耗后，同年内，三星的制程工艺都落后于台积电，台积电晶体管密度约是三星的1.5倍以上，;先进制程客户数量方面，台积电也远超三星。还有一点很重要，那就是良率，它直接影响生产成本和客户认可度。自从进入5nm制程时代以来，良率一直是三星晶圆代工业务所面对的最大问题，特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的GAA架构晶体管，与以往使用的FinFET晶体管有较大区别，也使良率问题进一步放大。据Notebookcheck报道，目前，三星的3nm工艺良率在50%附近徘徊，依然有一些问题需要解决。三星2023年曾表示，其3nm工艺量产后的良率已达到60%以上，不过，现在看来，当时过于乐观了。今年2月，据韩媒报道，三星新版3nm工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良率为0%。报道指出，采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7的芯片组也无法量产。报道指出，由于Exynos 2500芯片试产失败，三星推迟了大规模生产，目前，尚不清楚是否能够及时解决良率问题。为了追赶台积电，三星的3nm制程工艺采取了比较激进的策略，主要体现在GAA晶体管架构上，台积电的3nm依然采用FinFET。2nm才会转向GAA晶体管，激进的结果就是要在良率方面付出一些代价。当年，英特尔的10nm一直难产，最大的障碍就是多年未解决的良率问题，致使14nm制程被一改再改，才能维持其CPU的更新换代。后来，经过5年左右的攻关，终于解决了10nm制程良率问题，那之后，英特尔的制程工艺发展就显得顺利多了，眼下，Intel ... PC版： 手机版：

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工 2027年量产

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工 2027年量产 据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。Koitzsch表示，ESMC所建设的无尘室面积约为4.5万平方米，工厂量产之后的规模效应，可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，也能够为供应链创造许多就业机会。外界关注晶圆代工厂进驻对德国当地水电供应的影响。Koitzsch指出，与业界平均用水、用电量相比，台积电新厂所需的用水量约是产业平均值的50%，每平方厘米硅晶圆加工的电力消耗则为产业平均值的60%，这显示出技术实力结合良好的生态足迹管理，台积电建厂效应也能够在欧洲带动更多绿色科技发展。关于台积电在德国设厂面临的人才短缺问题，德国电气电子行业协会（ZVEI）首席执行官Wolfgang Weber表示，欧洲技术人才的供应较为吃紧，德国大专院校教育基础深厚、人才素质高，台积电德国厂2027年开始量产，还有3年时间可以通过学术机构、政府合作培育人才。除了人才问题，德国硅谷协会（SiliconSaxony）顾问Torsten Thieme表示，德国的工会态度较为强硬，也是台积电必须克服的挑战之一。德国另一家机构表示，台积电提出的薪资和工作条件要具备竞争力，需符合德国当地文化，分析师表示“你不能要求员工每周工作超过50个小时。”（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：

台积电 今年将在全球盖五座厂

台积电 今年将在全球盖五座厂 日本熊本晶圆23厂 台湾竹科宝山晶圆20厂（2纳米） 台湾高雄晶圆22厂（28纳米 12英寸） 台湾南科晶圆18厂（3纳米） 南京晶圆16厂（成熟制程） 之前2020年6座、2021年7座 #产业观察

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了 据报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 据悉，高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。 针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。 据悉，三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产，但这些芯片使用的是FinFET结构，而不是GAA，台积电计划从2nm开始应用GAA结构。 标签: #高通 #台积电 #三星 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot