三星超500名员工转投英伟达 AI热潮加剧芯片人才短缺

三星超500名员工转投英伟达 AI热潮加剧芯片人才短缺 每年,韩国只有不到5000名半导体行业人员从大学或研究生院毕业。如果这种趋势继续下去,到2031年,该行业将面临5.4万名人员的短缺。随着英伟达、美光和台积电等公司从三星电子等韩国半导体巨头吸引关键人才,这种人才缺口变得越来越严重。拥有3万名员工的英伟达从三星电子挖走超过500名半导体人才,三星电子DS(设备解决方案)部门拥有约7.4万名员工。根据领英6月19日的数据,515名英伟达员工是三星电子前员工,278名三星电子员工是英伟达前员工。这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质,尤其是在英伟达引领的AI热潮背景下。全球半导体行业竞争激烈,三星电子、英伟达、美光、台积电等主要参与者不断创新,争夺技术霸主地位。英伟达的崛起与人工智能热潮密切相关,导致其产品需求增加,对顶尖人才的需求也相应增加。这导致韩国半导体行业人才大量流失,而半导体行业是该国经济的重要组成部分。在韩国半导体行业,三星电子和SK海力士是其中的关键参与者。技术人才流失到国际竞争对手手中会阻碍创新、降低竞争优势,并最终影响这些公司的市场地位和盈利能力,进而影响到一个国家/地区的经济发展。全球半导体行业都面临着严重的人才短缺问题,但在韩国尤其严重。尽管对半导体的需求不断增长,但进入该领域的毕业生数量不足以满足未来的需求。韩国半导体行业协会的预测强调了解决这一问题的紧迫性,以确保韩国半导体行业的可持续性和增长,该行业的现状和未来发展将受到密切关注。韩国国内公司为解决人才短缺问题而采取的策略对于塑造韩国半导体行业的未来至关重要。三星电子存储部门计划重组三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案(DS)部门负责人全永铉上任后举行的,标志着公司可能在高带宽内存(HBM)等核心业务上寻求新的突破。据业内人士19日透露,三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议,该部门的主要高管出席了会议。在会议中,Lee预告了下半年的组织重组,预计会聚焦于加强不同核心组织间的协同效应,并可能对某些组织进行精简化。有人提出,在困难的商业环境中,分担高管和员工的痛苦非常重要。Lee特别承认,与竞争对手和往年相比,赔偿金额较小,并要求员工表现出主人翁意识和责任感,直到公司重回正轨。考虑到劳资协商失败,三星正经历自2007年以来的首次罢工,这被解读为旨在提振高管和员工士气、促进劳资合作的言论。三星电子去年仅半导体部门就录得约15万亿韩元的亏损。因此,DS部门设定为0%的超额利润激励(OPI)支付率成为今年年初劳资冲突的导火索。此次会议虽然是存储部门层面的会议,但由于是全永铉上任以来的首次会议,分析认为也体现了他对存储业务问题和方向的认识。全永铉于2000年加入三星电子存储部门,自2014年起开始从事DRAM和闪存的开发工作,一直担任存储部门负责人,对相关业务和技术有着深入的了解。上任后,他立即开始巡视整个组织检查业务,据说在这个过程中,他积极发现了技术、组织文化等方面需要改进的地方。一位业内人士表示:“确实,三星电子的情况比平时更糟糕,如果不进行重大组织重组就很难克服这种情况,预计重组将是不可避免的。”(校对/孙乐) ... PC版: 手机版:

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路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试 HBM 即高带宽存储器,这是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM,主要适用于高存储器带宽需求的场景组合,尤其是图形处理器、网络交换和转发设备。英伟达的 AI 加速产品都需要极高的带宽来提高性能,因此英伟达最初与 SK 海力士达成合作,由后者独家供应 HBM3 内存芯片。不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的 HBM3 内存芯片,三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题,目前英伟达的主力供应商仍然是 SK 海力士。消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的 HBM3 和 HBM3E 的测试,其中 8 层和 12 层的 HBM3E 芯片最近的一次失败测试结果在 4 月公布。既然没有成功通过英伟达测试,那么三星电子自然还不算是该芯片的供应商,这种情况似乎也凸显三星在 HBM 芯片上落后于 SK 海力士和美光了。当然英伟达有自己的测试标准,三星其实也已经向其他客户供应此类芯片,可能是英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题,只能看着 SK 海力士和美光了。注:HBM3:指的是 HBM 第三个标准,每个标准里面还有不同的 “代” 比如 HBM3E,所以这里指的并不是第三代。相关文章:SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 ... PC版: 手机版:

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