苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器

苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器 苹果涨约 1.5%，报 224.85 美元，续刷历史新高。消息面上，据 digitimes，苹果 M5 系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的 SoIC-X 封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产 M5 芯片，届时台积电将大幅提升 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器 由台积电开发并于2018年推出的SoIC（系统集成芯片）技术可以将芯片堆叠成三维结构，与传统的二维芯片设计相比，可以提供更好的电气性能和热管理。苹果公司扩大了与台积电在新一代混合 SoIC 封装上的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据悉，该封装正处于小规模试产阶段，计划于 2025 年和 2026 年量产，用于新款 Mac 和人工智能云服务器。在苹果公司的官方代码中已经发现了被认为是苹果 M5 芯片的参考信息。苹果一直在为自己的 AI 服务器开发采用台积电 3nm 工艺制造的处理器，目标是在 2025 年下半年实现量产。不过，据海通分析师杰夫-普（Jeff Pu）称，苹果在 2025 年底的计划是组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。目前，苹果的人工智能云服务器据信运行在多枚相互连接的 M2 Ultra 芯片上，这些芯片最初仅为台式 Mac 设计。无论M5何时被采用，其先进的两用设计都被认为是苹果面向未来的一个标志，表明苹果计划对其供应链进行垂直整合，以实现计算机、云服务器和软件的人工智能功能。 ... PC版： 手机版：

苹果今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持

苹果今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 苹果首席执行官蒂姆·库克曾表示，其自有芯片将使其在人工智能方面具有优势。此举是苹果公司备受期待的进军生成式AI行动的一部分。生成式AI是ChatGPT和其他一些流行AI工具背后所使用的技术。苹果正在追赶该领域的大型竞争对手，但势将在6月10日的全球开发者大会上宣布其雄心勃勃的AI战略。苹果使用自己的芯片并在云端处理人工智能任务的计划大约在三年前就已经开始酝酿，但OpenAI的ChatGPT和谷歌的Gemini推动的人工智能热潮迫使其更快速行动，该公司因而加快了时间表。最初的人工智能服务器芯片将是去年推出Mac Pro和Mac Studio电脑时发布的M2 Ultra，不过苹果已经在关注基于M4芯片的未来版本。报道发布后，苹果股价在纽约交易时段一度触及184.59美元的盘中高点。该股年内下跌逾4%。苹果公司的代表不予置评。相对简单的人工智能任务，例如向用户提供错过的iPhone通知或所收到短信的摘要，可以由苹果设备自身的芯片处理。更复杂的工作，例如生成图像，总结长篇新闻文章，或者在电子邮件中创建长格式的回复，可能需要基于云的方法来处理，苹果Siri语音助手的升级版本也是如此。 ... PC版： 手机版：

苹果开始发力AI芯片 大摩认为台积电最受益

苹果开始发力AI芯片 大摩认为台积电最受益 与此同时，大摩Charlie Chan分析师团队认为，Edge AI计划最大的外部受益者可能是台积电。该团队在上周公布的报告中表示，出于AI训练的考虑，苹果公司对自研M2 Ultra芯片的需求将会持续增加，这可能会进一步增加苹果对台积电InFO-LSI封装技术的需求，并抵消iPhone处理器订单的减少。大摩进一步上调了台积电的目标价至860元新台币，并强调了其对于全球AI供应链的重要性，预计台积电将在长期内跑赢整个半导体市场。截至发稿，台积电股价为787元新台币，较大摩的目标价还有近10%的上涨空间。苹果AI训练芯片需求，有望带动台积电收入增长根据大摩最近对半导体供应链的调研，台积电InFO-LSI封装技术的需求正在显著增加，该技术主要供苹果的M2 Ultra使用。M2 Ultra被用于苹果高端Mac电脑，并能进行AI训练。大摩指出，随着对苹果M2 Ultra芯片的需求增加，台积电可能会因此受益。从2023年下半年开始，多篇报道暗示M2 Ultra可能被用于大型语言模型（LLM）的训练，这得益于其较大的内存容量（192GB统一内存和高达800GB/s的带宽），与英伟达的H100相比（拥有80GB的HBM3内存）。最近，苹果就LLM训练方面的重大突破发表了研究，详细介绍了它在多模态LLM训练优化方面的成果。大摩预计，M2 Ultra需求的显著增加将给台积电带来低个位数的收入增长，这有望抵消由于苹果iPhone需求疲软而可能产生的3nm晶圆订单减少。台积电晶圆明年涨价？鉴于云AI领域对高性能芯片的需求日增，大摩认为2025年台积电晶圆涨价的可能性更大了。大摩报告指出，根据供应链检查，台积电正与其主要客户商谈，计划于2025年将晶圆价格提高10%。尽管我们认为，最终的涨价幅度接近5%，但这种涨价的趋势已经变得更加明显。同时，鉴于苹果占据了台积电20%至25%的收入，大摩小幅上调了对台积电2025年和2026年的收入预期，幅度在1%-2%之间。即从2024年到2026年，台积电的每股收益（EPS）预计将从32.34新台币增长至55.84新台币。根据台积电2025年的EPS，大摩认为，台积电当前16倍的市盈率并不高，股价极具有吸引力。大摩预计，未来台积电股价将重估至18倍的2025年预期EPS。因此，我们将台积电的目标价格提升至行业最高的860元新台币，并再次强调，台积电是我们覆盖领域内的首选股票。大摩认为，从长期角度看台积电将在人工智能半导体行业中脱颖而出。不管增长动力来源于GPU还是ASIC，云AI芯片还是Edge AI芯片，很可能都将依赖台积电处于领先地位的制造工艺。因此，与全球半导体供应链中的其他股票相比，台积电在人工智能领域的增长前景显得更为明确。 ... PC版： 手机版：

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品 昨日收涨 1.96% 的台积电 () 今日美股盘前续涨 0.74%，报 177 美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。