大摩解读“苹果智能”:利好果链、利好内存 观察中国Android是否跟进

大摩解读“苹果智能”:利好果链、利好内存 观察中国Android是否跟进 摩根士丹利分析师Erik Woodring等人在最新发布的报告中指出,WWDC大会的成果超出该行预期,有望加速新一轮的苹果设备换机潮,利好台积电、鸿海等果链企业。WWDC成果高于预期 利好果链企业分析师表示,总体来看,WWDC的成果略高于大摩预期,为苹果从25财年开始推动设备换新奠定了重要基础。由于最新的AI功能苹果智能系统仅能在搭载A17 Pro和M系列芯片的设备上使用,约占现役苹果设备总数的8%。所以,要体验苹果的AI,就必须要更换新设备,大摩预计WWDC苹果智能的推出有望拉动一轮苹果设备换机潮。和其他科技巨头高度依赖英伟达芯片进行AI训练和推理不同,苹果智能系统的服务器芯片非常特别,使用的是自家的M系列芯片,大摩推测是M2 Ultra芯片,这部分需求有望为台积电贡献大量收入:我们最近对供应链的检查结果表明,苹果在 24 年上半年可能为人工智能服务器生产了约 200 万块 M2 Ultra(4 纳米节点的苹果芯片)。M2 Ultra 芯片采用台积电的 InFO LSI 封装,以将两个 M2 Max 芯片拼接在一起 (使用台积电的 4nm 晶圆工艺),我们估计一个 M2 Ultra 芯片可为台积电带来 350-400 美元的收入。这意味着苹果 AI 服务器芯片可能会在 2024 年为台积电带来高达20亿美元的收入,约占台积电总收入的 2%。鉴于私有云计算的用户群不断扩大,我们预计苹果将在 2025 年使用 3 纳米 M3 或 M4 用于 AI 服务器芯片。而在 2026 年,我们认为苹果可能会采用台积电的 2 纳米和 SoIC 技术,在 AI 服务器中使用功能更强大的苹果芯片。苹果的A系列芯片将承载iPhone上的边缘计算任务。根据WWDC大会公开的信息,苹果推出了一个约 30 亿参数的设备端大语言模型,只能在A17 Pro 芯片上使用,目前只有苹果旗舰型号 iPhone15 Pro 搭载了A17 Pro芯片。摩根士丹利指出,即将推出的苹果 iPhone 16 基本款将采用 A18 处理器,高端型号iPhone 16 Pro 机型可能会搭载新设计的 A18 Pro,其尺寸可能比 A18 大 15-20%,以挤入更多图形和人工智能计算单元。考虑到AI服务对性能的需求,内存芯片行业也会迎来利好。该行认为,如果基础模型保持在约30亿的参数量级,新款iPhone 16基本款的DRAM容量预计将从iPhone 15的6GB升级到8GB(驱动苹果端侧大模型的最低配置要求),而iPhone 16 Pro的DRAM容量将保持在8GB。考虑到M2芯片的内存密度有限(192GB),不断增长的苹果AI服务器将消耗大量LPDDR5。展望未来,大摩指出,苹果智能系统有苹果强大的研发能力加持,还打通了和OpenAI的合作。该行称,下一步还需要观察中国Android厂商的AI体验能否赶上iOS18的用户体验,以检验苹果的技术实力。但总体而言,分析师相信,在苹果引领下,设备端大模型会慢慢普及,对硬件换代的需求可以催生消费电子行业的新周期。2030年全球AI相关的云计算支出将达到3000亿美元摩根士丹利还在报告中列出了今年的AI服务器采购数据。如下图所示,总体而言,超大规模企业在人工智能服务器采购方面更加积极。所有企业中,AI支出提升最多的是特斯拉,只有微软降低了人工智能在其资本支出中的分配。经过分析师测算,2030年全球AI相关的云计算支出将达到3000亿美元,人工智能芯片资本支出将达到 2300 亿美元,人工智能硬件将达到 700 亿美元。2030年定制化专用集成电路 (ASIC) 市场规模将达到 800 亿美元,设计服务市场将达到 400 亿美元。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器

苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器 苹果涨约 1.5%,报 224.85 美元,续刷历史新高。消息面上,据 digitimes,苹果 M5 系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的 SoIC-X 封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产 M5 芯片,届时台积电将大幅提升 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片,预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

封面图片

摩根士丹利研报写到,苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术,M5 系列芯片将用于

摩根士丹利研报写到,苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术,M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产,预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片,预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

封面图片

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器 由台积电开发并于2018年推出的SoIC(系统集成芯片)技术可以将芯片堆叠成三维结构,与传统的二维芯片设计相比,可以提供更好的电气性能和热管理。苹果公司扩大了与台积电在新一代混合 SoIC 封装上的合作,该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据悉,该封装正处于小规模试产阶段,计划于 2025 年和 2026 年量产,用于新款 Mac 和人工智能云服务器。在苹果公司的官方代码中已经发现了被认为是苹果 M5 芯片的参考信息。苹果一直在为自己的 AI 服务器开发采用台积电 3nm 工艺制造的处理器,目标是在 2025 年下半年实现量产。不过,据海通分析师杰夫-普(Jeff Pu)称,苹果在 2025 年底的计划是组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。目前,苹果的人工智能云服务器据信运行在多枚相互连接的 M2 Ultra 芯片上,这些芯片最初仅为台式 Mac 设计。无论M5何时被采用,其先进的两用设计都被认为是苹果面向未来的一个标志,表明苹果计划对其供应链进行垂直整合,以实现计算机、云服务器和软件的人工智能功能。 ... PC版: 手机版:

封面图片

苹果今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持

苹果今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持 访问:Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 苹果首席执行官蒂姆·库克曾表示,其自有芯片将使其在人工智能方面具有优势。此举是苹果公司备受期待的进军生成式AI行动的一部分。生成式AI是ChatGPT和其他一些流行AI工具背后所使用的技术。苹果正在追赶该领域的大型竞争对手,但势将在6月10日的全球开发者大会上宣布其雄心勃勃的AI战略。苹果使用自己的芯片并在云端处理人工智能任务的计划大约在三年前就已经开始酝酿,但OpenAI的ChatGPT和谷歌的Gemini推动的人工智能热潮迫使其更快速行动,该公司因而加快了时间表。最初的人工智能服务器芯片将是去年推出Mac Pro和Mac Studio电脑时发布的M2 Ultra,不过苹果已经在关注基于M4芯片的未来版本。报道发布后,苹果股价在纽约交易时段一度触及184.59美元的盘中高点。该股年内下跌逾4%。苹果公司的代表不予置评。相对简单的人工智能任务,例如向用户提供错过的iPhone通知或所收到短信的摘要,可以由苹果设备自身的芯片处理。更复杂的工作,例如生成图像,总结长篇新闻文章,或者在电子邮件中创建长格式的回复,可能需要基于云的方法来处理,苹果Siri语音助手的升级版本也是如此。 ... PC版: 手机版:

封面图片

苹果开始发力AI芯片 大摩认为台积电最受益

苹果开始发力AI芯片 大摩认为台积电最受益 与此同时,大摩Charlie Chan分析师团队认为,Edge AI计划最大的外部受益者可能是台积电。该团队在上周公布的报告中表示,出于AI训练的考虑,苹果公司对自研M2 Ultra芯片的需求将会持续增加,这可能会进一步增加苹果对台积电InFO-LSI封装技术的需求,并抵消iPhone处理器订单的减少。大摩进一步上调了台积电的目标价至860元新台币,并强调了其对于全球AI供应链的重要性,预计台积电将在长期内跑赢整个半导体市场。截至发稿,台积电股价为787元新台币,较大摩的目标价还有近10%的上涨空间。苹果AI训练芯片需求,有望带动台积电收入增长根据大摩最近对半导体供应链的调研,台积电InFO-LSI封装技术的需求正在显著增加,该技术主要供苹果的M2 Ultra使用。M2 Ultra被用于苹果高端Mac电脑,并能进行AI训练。大摩指出,随着对苹果M2 Ultra芯片的需求增加,台积电可能会因此受益。从2023年下半年开始,多篇报道暗示M2 Ultra可能被用于大型语言模型(LLM)的训练,这得益于其较大的内存容量(192GB统一内存和高达800GB/s的带宽),与英伟达的H100相比(拥有80GB的HBM3内存)。最近,苹果就LLM训练方面的重大突破发表了研究,详细介绍了它在多模态LLM训练优化方面的成果。大摩预计,M2 Ultra需求的显著增加将给台积电带来低个位数的收入增长,这有望抵消由于苹果iPhone需求疲软而可能产生的3nm晶圆订单减少。台积电晶圆明年涨价?鉴于云AI领域对高性能芯片的需求日增,大摩认为2025年台积电晶圆涨价的可能性更大了。大摩报告指出,根据供应链检查,台积电正与其主要客户商谈,计划于2025年将晶圆价格提高10%。尽管我们认为,最终的涨价幅度接近5%,但这种涨价的趋势已经变得更加明显。同时,鉴于苹果占据了台积电20%至25%的收入,大摩小幅上调了对台积电2025年和2026年的收入预期,幅度在1%-2%之间。即从2024年到2026年,台积电的每股收益(EPS)预计将从32.34新台币增长至55.84新台币。根据台积电2025年的EPS,大摩认为,台积电当前16倍的市盈率并不高,股价极具有吸引力。大摩预计,未来台积电股价将重估至18倍的2025年预期EPS。因此,我们将台积电的目标价格提升至行业最高的860元新台币,并再次强调,台积电是我们覆盖领域内的首选股票。大摩认为,从长期角度看台积电将在人工智能半导体行业中脱颖而出。不管增长动力来源于GPU还是ASIC,云AI芯片还是Edge AI芯片,很可能都将依赖台积电处于领先地位的制造工艺。因此,与全球半导体供应链中的其他股票相比,台积电在人工智能领域的增长前景显得更为明确。 ... PC版: 手机版:

封面图片

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品 昨日收涨 1.96% 的台积电 () 今日美股盘前续涨 0.74%,报 177 美元。摩根士丹利发研报指,苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术,M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产,预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人