台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品 昨日收涨 1.96% 的台积电 () 今日美股盘前续涨 0.74%，报 177 美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

大摩解读“苹果智能”：利好果链、利好内存 观察中国Android是否跟进

大摩解读“苹果智能”：利好果链、利好内存 观察中国Android是否跟进 摩根士丹利分析师Erik Woodring等人在最新发布的报告中指出，WWDC大会的成果超出该行预期，有望加速新一轮的苹果设备换机潮，利好台积电、鸿海等果链企业。WWDC成果高于预期 利好果链企业分析师表示，总体来看，WWDC的成果略高于大摩预期，为苹果从25财年开始推动设备换新奠定了重要基础。由于最新的AI功能苹果智能系统仅能在搭载A17 Pro和M系列芯片的设备上使用，约占现役苹果设备总数的8%。所以，要体验苹果的AI，就必须要更换新设备，大摩预计WWDC苹果智能的推出有望拉动一轮苹果设备换机潮。和其他科技巨头高度依赖英伟达芯片进行AI训练和推理不同，苹果智能系统的服务器芯片非常特别，使用的是自家的M系列芯片，大摩推测是M2 Ultra芯片，这部分需求有望为台积电贡献大量收入：我们最近对供应链的检查结果表明，苹果在 24 年上半年可能为人工智能服务器生产了约 200 万块 M2 Ultra（4 纳米节点的苹果芯片）。M2 Ultra 芯片采用台积电的 InFO LSI 封装，以将两个 M2 Max 芯片拼接在一起 （使用台积电的 4nm 晶圆工艺），我们估计一个 M2 Ultra 芯片可为台积电带来 350-400 美元的收入。这意味着苹果 AI 服务器芯片可能会在 2024 年为台积电带来高达20亿美元的收入，约占台积电总收入的 2%。鉴于私有云计算的用户群不断扩大，我们预计苹果将在 2025 年使用 3 纳米 M3 或 M4 用于 AI 服务器芯片。而在 2026 年，我们认为苹果可能会采用台积电的 2 纳米和 SoIC 技术，在 AI 服务器中使用功能更强大的苹果芯片。苹果的A系列芯片将承载iPhone上的边缘计算任务。根据WWDC大会公开的信息，苹果推出了一个约 30 亿参数的设备端大语言模型，只能在A17 Pro 芯片上使用，目前只有苹果旗舰型号 iPhone15 Pro 搭载了A17 Pro芯片。摩根士丹利指出，即将推出的苹果 iPhone 16 基本款将采用 A18 处理器，高端型号iPhone 16 Pro 机型可能会搭载新设计的 A18 Pro，其尺寸可能比 A18 大 15-20%，以挤入更多图形和人工智能计算单元。考虑到AI服务对性能的需求，内存芯片行业也会迎来利好。该行认为，如果基础模型保持在约30亿的参数量级，新款iPhone 16基本款的DRAM容量预计将从iPhone 15的6GB升级到8GB（驱动苹果端侧大模型的最低配置要求），而iPhone 16 Pro的DRAM容量将保持在8GB。考虑到M2芯片的内存密度有限（192GB），不断增长的苹果AI服务器将消耗大量LPDDR5。展望未来，大摩指出，苹果智能系统有苹果强大的研发能力加持，还打通了和OpenAI的合作。该行称，下一步还需要观察中国Android厂商的AI体验能否赶上iOS18的用户体验，以检验苹果的技术实力。但总体而言，分析师相信，在苹果引领下，设备端大模型会慢慢普及，对硬件换代的需求可以催生消费电子行业的新周期。2030年全球AI相关的云计算支出将达到3000亿美元摩根士丹利还在报告中列出了今年的AI服务器采购数据。如下图所示，总体而言，超大规模企业在人工智能服务器采购方面更加积极。所有企业中，AI支出提升最多的是特斯拉，只有微软降低了人工智能在其资本支出中的分配。经过分析师测算，2030年全球AI相关的云计算支出将达到3000亿美元，人工智能芯片资本支出将达到 2300 亿美元，人工智能硬件将达到 700 亿美元。2030年定制化专用集成电路 (ASIC) 市场规模将达到 800 亿美元，设计服务市场将达到 400 亿美元。 ... PC版： 手机版：

台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

苹果可能会节省数十亿美元：台积电将承担芯片缺陷成本

苹果可能会节省数十亿美元：台积电将承担芯片缺陷成本 台积电和苹果已经签署一份协议，台积电将有效地吸收为苹果生产定制款芯片时出现缺陷产品的成本。根据协议安排，苹果可能会在iPhone、iPad、Mac芯片方面节省（至少）数十亿美元成本。协议要求，虽然缺陷率偏高，但苹果仍然可以长期性地优先享受台积电的先进技术。对台积电而言，苹果订单庞大到足以抵消额外成本。（The Information） 标签: #Apple #台积电 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：