英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的芯片，功耗范围在8W至30W之间，其中8W型号可以在无风扇下运行，而17W至30W型号为带风扇版本。该系列处理器预计将在2024年秋季至年末间推出，目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构，最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心。此外，Lunar Lake还集成了128位LPDDR5X内存控制器，封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。英特尔还在Lunar Lake上采用的封装存储器（MoP）技术，直接集成内存有助于降低功耗并减小尺寸。 ... PC版： 手机版：

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年 在讨论英特尔的产品计划时，这位专家对英特尔即将推出的 Lunar Lake CPU 提出了不一样的看法，他讨论了新架构的首次亮相，还对英特尔在下一代产品发布计划方面落后于竞争对手表示了担忧。我们担心的是，Lunar Lake 会比 AMD 和高通公司（骁龙 X 精英版）晚推出大约半年。英特尔是一家不经常出现产品发布延迟的公司，因此我认为英特尔也非常担心。产品发布时间表更多掌握在英特尔和微软手中，而不是我们手中。我们希望比其他公司更快发布下一个产品，但这取决于我们工程师的努力。就英特尔 Lunar Lake CPU 的发布而言，如果进展顺利，英特尔预计将在下一季度内发货。许多 ISV 已宣布将在未来几个月内推出笔记本电脑和手持设备。然而，当谈到英特尔落后于其他公司时，LG 对供应链的影响表示担忧。在 2024 年台北国际电脑展上，我们看到高通公司的骁龙 X Elite 平台抢尽了风头，尤其是当这一新架构与微软最新的 Copilot+ 人工智能电脑整合时，比 AMD 和英特尔要早得多。随后，在 Computex 上，AMD 发布了最新的 Ryzen Ryzen AI 300 CPU，这些 CPU 也完全符合 Copilot+ AI PC 标准，采用了最前沿的 Zen 5 架构等。Lunar Lake CPU 是英特尔在处理器设计方面的一次彻底转变，采用了全新的架构和全新的封装布局。它还采用台积电制造，两个主要节点是 N3B 和 N6。随着人工智能热潮的兴起，制造商必须迅速适应新的市场趋势。高通公司（Qualcomm）最新推出的骁龙 X 精英平台就是一个很好的例子，该平台凭借其一流的人工智能和计算性能，在首次亮相后的几个月内就获得了市场的广泛采用。因此，业界已将目光投向了英特尔，希望观察该公司的 Lunar Lake 平台能带来怎样的性能，并有可能产生怎样的影响。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置（MX 系列）最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射，2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：eDP1.5HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4（通过 USB Type-C）PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版： 手机版：

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能 如果你还记得，英特尔在第 12 代 Alder Lake 处理器上推出了性能混合或"大-大"架构，将"大"性能内核或 P 核心与"大"效率内核或 E 核心相结合，这样，较重的任务将由 P 核心处理，而较轻的工作负载将由 E 核心处理。不过，尽管引入了线程指令硬件调度程序监，英特尔还是注意到了改进的机会，因为操作系统调度程序通常会将任务最后发送给超线程，因为物理内核总是优先处理。英特尔称，在 Lunar Lake 移动 CPU 上，其全新优化的 P 核心（不含 HT）在单线程性能和效率方面有了显著提升。英特尔表示，超线程技术更适用于多线程性能更为重要的应用场景。下面的幻灯片详细介绍了英特尔通过禁用 HT 在 Lunar Lake P 核心上观察到的性能和能效改进：英特尔补充说，这是其精简 Lunar Lake 架构的更广泛努力的一部分，即砍掉对所需性能或能效无益的部分。英特尔在下面的幻灯片中解释了这些架构的目标。如果你想知道，Lion Cove 是 Lunar Lake P 核架构，而 Skymont 是 E 核架构。Lunar Lake 的另一个变化是引入了新的L0 D 级缓存（0 级数据缓存）。Lunar Lake P 核（Lion Cove）每个内核有 2.5MB 的二级缓存和多达 12MB 的共享三级缓存。同时，E 核（Skymont）拥有 4MB 共享二级缓存。它们由四个 P 核和四个 E 核组成集群，这种 8 核混合设计构成了一个 Lunar Lake 计算磁盘。它还拥有高达 32GB 的内置内存，有助于加快数据访问速度并减少延迟。英特尔还对英特尔线程指令（ITD）进行了修改。与前几代产品不同的是，现在只要工作负载可以由 E 核处理，ITD 就会将任务优先安排给 E 核。据该公司称，采用这种方法后，Microsoft Teams 的功耗降低了 35%。微软 Windows 核心操作系统高级软件工程师 Tapan Ansel 和 Windows 核心操作系统首席软件工程主管（能效）Bret Barkelew 说：英特尔线程指导技术可识别 Lunar Lake 平台上最节能的 CPU，Windows 操作系统可利用该技术创建一个"控制区"，将工作限制在这些 CPU 上，并保持其他性能优越的 CPU 处于停机/闲置状态，仅在需要时使用。这为团队视频会议场景节省了大量功耗，而这些场景都非常适合在 Lunar Lake 上的"控制区"内运行。与流星湖 P 核（Redwood Cove）相比，Lunar Lake P 核（Lion Cove）的 IPC 提高了 14%（AMD 声称其新 Zen 5 的 IPC 提高了16%）：在 E 核方面，英特尔称 Lunar Lake 的 Skymont 甚至比 Raptor Lake（第 13 代）上的 P 核还要快；与 Meteor Lake 的 LP E 核相比，Skymont 快 68%，浮点（FP）吞吐量比整数吞吐量有更大的提升。最后是 NPU 或神经处理单元。英特尔公司声称，其新的 NPU 4 设计有了巨大的改进。我们已经知道，英特尔公司在早些时候发布的一项声明中已经成功地达到了 Copilot+ PC 所需的 40 TOPS。如上图所示，48 峰值 TOPS（pTOPS）比必要的 40 TOPS 高出 20%，略低于 AMD 昨天发布的新 Ryzen AI 300 系列的 50 TOPS。不过，英特尔宣称平台总性能（CPU + GPU + NPU）为 120 TOPS。而 AMD 的"处理器总性能"为 80 TOPS。英特尔表示，由于 Lunar Lake 的人工智能处理能力比 Meteor Lake 有了大幅提升，因此 Stable Diffusion 在前者上的能效也得到了大幅提高。 ... PC版： 手机版：

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布 DigiTimes报道，英特尔内部已将其 Lunar Lake 笔记本电脑 CPU（暂定名为 Intel Core Ultra 200）的出货时间从 6 月推迟到 9 月。此举将使其最新人工智能PC处理器比高通和AMD的竞争对手落后数月。这三家公司最近发布了最新的笔记本电脑处理器，旨在满足微软新的 Copilot+ PC 标准。Copilot+ PC旨在利用新的SoC实现板载生成式人工智能工作负载。微软将 Copilot+ PC 定义为 NPU 运算能力至少达到 40 TOPS（每秒万亿次运算）的 PC。英特尔的酷睿 Ultra 100（Meteor Lake）系列目前已在最近发布的一些 Copilot 品牌产品的变体中使用，NPU的算力为 34 TOPS。与此同时，使用高通公司基于Arm的骁龙X SoC的笔记本电脑最近也开始出货，其标称的TOPS为45。微软的 Copilot+ 人工智能软件功能目前为高通骁龙X所独有，但将在今年年底或明年年初通过操作系统的免费更新会应用于其他人工智能 PC 处理器。高通公司的强劲表现推动了 AMD 和英特尔加快其 AI PC 计划的步伐，AMD计划从 7 月起推出拥有 50 TOPS 的 Ryzen AI 300（Strix Point）阵容。Lunar Lake 的目标是以至少 40 TOPS 和其他功能（如封装内存）作为回应。错过返校购物季是英特尔公司可能处于劣势的另一个潜在原因。高通（Qualcomm）和 AMD 已经在夏末购物季及时发布了具有最先进选项的电脑。学生和家长们已经在浏览即将到来的学年的选择。不过，英特尔的酷睿Ultra 200系列将在2024年的假日购物季获得第二次机会。苹果公司也可能在今年年底和明年年初加入这一行列。据报道，这家巨头计划推出多款采用最近推出的 M4 苹果芯片的新 MacBook。M4 SoC 配备了能达到 38 TOPS 的 NPU，目前只在最新的 iPad 上使用。不过，2024 年底新的 MacOS 和 iOS 更新将引入类似于微软 Copilot 套件的设备上人工智能功能。 ... PC版： 手机版：