三星电子今日宣布，其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片。可知与 5nm 工艺相比，优化后的 3nm 工艺可

三星电子今日宣布，其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片。可知与 5nm 工艺相比，优化后的 3nm 工艺可在收缩 16% 面积的同时，降低 45% 的功耗并提升 23% 的性能。 #抽屉IT

【业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺】台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构，而三星的 3n

【业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺】台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构，而三星的 3nm 节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将 3nm 工艺技术转向量产，但尚未吸引主要芯片供应商的订单。 #抽屉IT

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

【两大晶圆代工巨头动作频频：量产3nm工艺/外扩建厂】美国总统拜登将在本周访问三星平泽园区，而届时三星将展示其3nm芯片技术，并

【两大晶圆代工巨头动作频频：量产3nm工艺/外扩建厂】美国总统拜登将在本周访问三星平泽园区，而届时三星将展示其3nm芯片技术，并声称3nm GAA工艺有望很快开始量产；台积电正在考虑在新加坡建立一家芯片制造厂，而这家新工厂预计生产7至28nm的芯片 #抽屉IT

三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊

三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊 三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊，在良品率方面依然有一些问题需要解决。不过这次的消息里，没有具体说明到底是初代的3nm GAA / 3GAE，还是已经试产、且今年即将量产的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工艺量产后的良品率已达到60%以上，不过现在看来，似乎有点过于乐观。有行业分析师表示，三星GAA流程方法尚未稳定，这多少能解释为什么良品率一直都上不去。不过在4nm工艺上，三星的表现明显更好，良品率已提升至75%，过去一系列的努力终于有了回报。对于谷歌来说也是个好消息，毕竟今年用于新款Pixel 9系列旗舰智能手机的Tensor G4将采用4LPP+工艺制造。如果三星想要在未来与台积电（TSMC）甚至英特尔代工服务竞争，必须要提升良品率。三星对明年的Exynos 2500寄予厚望，被认为是其SoC设计的翻身之作，计划采用3nm工艺制造，如果良品率问题得不到解决，很难想象如何与高通及联发科的同类产品抗衡。 ... PC版： 手机版：

消息称三星Galaxy Watch 7将成为3nm工艺节点的首次运用

消息称三星Galaxy Watch 7将成为3nm工艺节点的首次运用 三星打算明年生产 3 纳米芯片早已不是秘密，该公司还表示计划在 2025 年推出基于 2 纳米工艺的芯片，在 2027 年升级到基于 1.4 纳米工艺的芯片。用于 Galaxy S24 的自家 Exynos 2400 芯片不会采用这些工艺。相反使用的是 4 纳米工艺。不过，下一代 Exynos 2500将采用 3 纳米工艺制造，以获得更好的性能。Galaxy Watch 7 是首款采用 3 纳米芯片 Exynos W1000 的产品。据称，该公司计划在今年下半年开始生产这种芯片。与之前的说法相反，三星把 3nm SoC 称为 Exynos W1000，而不是 Exynos W940，这在意料之中，因为该公司把 Galaxy Watch 6 的处理器命名为 W930。报道进一步指出，三星将使用其第二代 3nm 工艺节点，这是迄今为止半导体行业最先进的技术。台积电是唯一一家使用相同工艺生产芯片的制造商，其生产的芯片帮助了苹果在竞争中保持领先。Exynos W1000 预计将把可穿戴设备的性能提高 20%，并大大提高能效。此外，与 Watch 6 相比，Watch 7 的存储空间将增加一倍，达到 32GB。这款可穿戴设备将配备增强的人工智能功能、更大的电池以及三星健康的先进功能。预计高级处理器仅限提供给 Pro 版本。无论将处理器扩展到哪款机型，更先进的处理器都将帮助 Galaxy Watch 7 与今年晚些时候发布的 Apple Watch Series 9 和 Series 10 展开竞争。 ... PC版： 手机版：