SK Hynix 首款 300TB 固态硬盘即将问世

SK Hynix 首款 300TB 固态硬盘即将问世 在SK海力士看来，开发300TB的SSD很有必要，因为AI时代全球产生的数据总量将从2014年的15ZB增加到2030年的660ZB（ZB为泽它字节、2的70次方字节）。如此庞大的数据量必须存储在某个地方，而这就是100TB HDD和300TB SSD发挥作用的时候。此外，SK海力士CEO还表示，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。 ... PC版： 手机版：

SK海力士2025年HBM产品基本售罄

SK海力士2025年HBM产品基本售罄 SK 海力士公司计划在今年第三季度开始量产其下一代内存芯片，以期利用对人工智能发展至关重要的半导体需求激增的机会。这家韩国公司在一份声明中表示，其 2025 年高带宽存储器 (HBM) 产能几乎已被全部预订。海力士上个月表示，计划斥资约 146 亿美元在韩国构建新的存储芯片产能。

SK海力士内存产品提价约15%-20%，下半年涨幅趋缓

SK海力士内存产品提价约15%-20%，下半年涨幅趋缓 华尔街见闻从供应链独家获悉，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，均有15%-20%的提价。供应链人士告诉华尔街见闻，“海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。”

内存市场暖意回归 SK海力士迎业绩暴涨：Q1营收增速创14年新高

内存市场暖意回归 SK海力士迎业绩暴涨：Q1营收增速创14年新高 截至发稿，SK海力士在韩股市场下跌3.84%，而其主要竞争对手三星电子下跌2.3%。SK海力士将迎来创纪录的一年财报显示，在截至今年3月的第一财季中，SK海力士的营收达到12.4万亿韩圆（约合90亿美元），高于预期，较上年同期增长144%，为2010年以来最快增速。该财季营业利润为2.89万亿韩圆（约合20.98亿美元），为有史以来第二高的第一财季营利表现，也大幅超过了市场预期的1.8万亿韩圆。在财报会上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供应，并正在与一些客户就这类半导体的长期合同进行谈判。Counterpoint Research董事Tom Kang表示，SK海力士今年的高端内存芯片产能已被预订一空，需要新工厂来满足需求。他预计，SK海力士今年的营收将达到近61万亿韩圆，利润率将超过20%。他表示：“这是一个明显的转机，也是SK海力士创纪录一年的开始。”内存芯片正稳步复苏SK海力士表示，整体内存芯片需求正在稳步增长，并且DRAM市场价格的涨幅已达到两位数，NAND价格也出现反弹。这也是推动该公司一季度营收大涨的重要原因。对AI服务器产品的强劲需求也有助于提高DRAM的价格。SK海力士首席运营官Kim Woo Hyun在财报电话会议上表示，对企业固态硬盘的需求帮助该公司NAND业务在第一季恢复盈利。值得一提的是，近期全球的几家芯片巨头都给出了不错的初步财报数据，为芯片市场复苏铺垫了暖意。就在SK海力士公布财报前几天，德州仪器公司公布了乐观的季度收入预测，表明工业和汽车零部件需求下滑的趋势可能有所缓解。而三星最近公布的第一季度初步营业利润数据也现了大幅反弹，而美光科技公司上个月给出了强劲的销售预测。SK海力士将加大支出SK海力士首席运营官Kim表示，2024年的投资将略高于年初的计划，大部分支出将集中在高利润产品和基础设施上，以实现中期持续增长。他表示：“对短期常规产品供需的任何影响都将是有限的。鉴于我们目前的现金流水平，我们将在投资未来增长与确保财务稳健之间取得平衡。”今年早些时候，SK海力士曾表示，将在韩国投资约150亿美元，以满足市场对HBM芯片不断飙升的需求。此外，该公司还计划投资39亿美元，在美国印第安纳州建立一家先进的封装厂和人工智能产品研究中心。 ... PC版： 手机版：

SK海力士宣布下一代HBM计划

SK海力士宣布下一代HBM计划 在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。” SK海力士是三星电子全球第二大存储器芯片制造商，但却是HBM的主要供应商，HBM是一种对生成式AI设备至关重要的高性能堆栈式DRAM芯片。该公司是首家于2013年开发第一代HBM芯片的内存供应商，并在随后几年推出了后续产品HBM2、HBM2E 以及最新的第四代 HBM3 芯片。2023年 4 月，SK 开发出全球首款12层HBM3 DRAM 产品， 内存容量为 24 千兆字节 (GB)，为业内最大。2023年 8 月，该公司推出了业界性能最佳的第五代 HBM DRAM HBM3E，用于 AI 应用， 并向其客户 NVIDIA Corp. 提供了样品以进行性能评估。今年 3 月，SK 海力士开始大批量生产 HBM3E 芯片，这是业界推出的另一个公司，同时表示将把第六代 HBM4 芯片的量产提前到 2025 年。大容量 NAND 受到业界关注SK 海力士副总裁兼 HBM 工艺集成（PI）负责人 Kwon Un-oh 表示：“通过先发制人地确保技术和量产专业知识，我们已经能够建立起稳固的竞争力。”先进封装开发部副总裁兼负责人Son Ho-young敦促公司为更好的存储器和系统芯片的融合。SK海力士表示，受AI学习和推理高端芯片需求不断增长的推动，预计今年全球DRAM市场规模将达到65%，达到117万亿韩元（850亿美元）。本月初，首席执行官Kwak Noh-jung在新闻发布会上表示，其HBM芯片产能几乎已被预订满到明年。SK海力士NAND先进工艺集成副总裁Oh Hae-soon表示，NAND闪存是AI时代的另一个前景光明的部分她表示：“随着对大规模AI服务器的需求不断增长，eSSD等NAND解决方案开始受到业界关注。”新兴存储芯片SK海力士革命技术中心 (RTC)副总裁Yi Jae-yun表示，公司还在密切关注新兴存储芯片，如仅选择器存储器 (SOM)、自旋存储器和突触存储器，这些芯片具有超高速、高容量和较低的价格，以及磁性 RAM (MRAM)、电阻式 RAM (RRAM) 和相变存储器 (PCM) 芯片。分析师表示，在存储芯片制造商中，SK海力士是AI应用爆炸式增长的最大受益者，因为它是NVIDIA Corp.的最大AI芯片供应商，而NVIDIA控制着80%的AI芯片市场。SK集团董事长崔泰源最近在接受日本媒体日经新闻采访时表示，如果SK海力士看到AI芯片融资需求，该公司正在考虑在韩国或美国建立HBM工厂的可能性。 ... PC版： 手机版：

晶片出现在华为手机 SK海力士：已展开调查

晶片出现在华为手机 SK海力士：已展开调查 针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片，SK海力士澄清，目前公司已没有与华为进行业务往来，并表示已对此展开调查。 彭博社委讬TechInsights对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro拆解的调查显示，该手机的组件使用了SK海力士的LPDDR5记忆体和NAND闪存晶片，其中绝大多数组件是在中国制造，而SK海力士是华为唯一的国际供应商。 对此，SK海力士星期四（9月7日）在给彭博社的一份声明中说，“自美国对华为实施限制以来，该公司已不再与华为有业务往来。针对这个问题，我们已开始调查以了解更多细节。SK海力士严格遵守美国政府的出口限制。” 报道称，SK海力士绝大部分半导体都是在中国的工厂制造，因此一种可能性是，在美国2020年对华为实施全面贸易限制前，华为就已存储了部分零部件库存。