华为子公司据报供应监视器芯片 突破美技术封锁迹象

华为子公司据报供应监视器芯片 突破美技术封锁迹象 知情人士透露，华为旗下的子公司正向监控摄像头制造商供应芯片，这是华为进一步突破美国技术封锁的迹象。 据路透社星期三（9月20日）引述两名知情人士报道，华为旗下的集成电路设计公司海思半导体今年开始向监控摄像头制造商发货，至少一部分是中国客户。 海思半导体主要为华为设备提供晶片，大华科技和海康威视也是海思半导体的客户。在美国实施出口管制令前，海思是监控摄像头行业的主要芯片供应商，经纪公司西南证券估计，2018年海思在全球市场的份额为60%。但制裁生效后，咨询公司Frost & Sullivan的数据显示，海思的市场份额在2021年暴跌至3.9%。 一名消息人士说，自2019年以来，海思已经出货了一些低端监控芯片，但目前，海思似乎开始向高端领域的市场发货，并从台湾诺瓦泰克微电子公司等公司手中夺回市场份额。 熟悉监控摄像头行业供应链的消息人士说，虽然与智能手机处理器相比，监控摄像头芯片相对容易制造，但海思的回归仍将撼动市场。 华为8月底突然开售新款Mate 60 Pro智能手机，这款新机据称用了国产7纳米制程芯片、网络速度也达到5G的速度，被认为突破了美国的技术封锁。报道称，海思半导体的回归进一步显示，华为正逐步克服华盛顿的科技封锁。 美国2019年对华为实施的制裁，导致海思无法获得美国益华电脑（Cadence）和西门子公司明导国际（Mentor Graphics）的电子设计自动化（EDA）软件，而这两家公司在芯片设计领域占据主导地位。 TechInsights分析师哈奇森表示，对Mate 60 Pro及其射频电源芯片等其他组件的分析也表明，华为已拥有“他们不应该拥有的”EDA工具。“我们不知道他们是非法获得的，或更有可能是中国开发了自己的EDA工具。”

HBM兴起 EDA企业抢占韩国市场

HBM兴起 EDA企业抢占韩国市场 工具设计、验证和模拟芯片制造过程，以确保提供所需的性能和密度。芯片制造完成后，这些工具对于确保芯片设备在整个使用寿命期间继续按预期运行也至关重要。业内人士表示，确保设备可以包含超过 10 个元件，没有EDA工具就无法设计制造半导体设备。EDA工具提供商Baum Design Systems Co.的首席执行官李俊焕表示：“随着高带宽存储器或人工智能芯片的兴起，毫无差错的芯片堆栈变得十分重要。”他表示，该公司自2013年以来一直在开发EDA工具，但在韩国很难聘请到EDA工程师。“我们在招聘人才方面遇到了困难。优秀的工程师离开这个国家只是因为这里没有EDA芯片，”这位首席执行官说。HBM衔接EDA无闻韩国是全球大内存芯片制造商的所在地：三星电子和SK海力士。今年以来，随着大内存巨头及其海外竞争对手加大对HBM芯片的投入，以赶上AI热潮。HBM已经成为AI热潮的核心，因为它比传统内存芯片提供更快的开发速度。三星也寻求向NVIDIA供应HBM产品。一位韩国芯片行业官员表示：“尽管韩国市场HBM处于领先地位，但我可以肯定，这里没有能够整合AI和HBM的EDA技术。”随着韩国经济的快速发展，以及台湾地区政府对EDA公司的大力支持，韩国也开始寻求帮助。在李钟镐部长的指示下，韩国科学技术信息通信部最近开始联系国内EDA公司，以了解现实情况。一位韩国EDA公司高管表示：“就在三年前，政府官员甚至不知道EDA的概念。好消息是，他们现在认识到了它。”SYNOPSYS、CADENCE、SIEMENS EDA全球EDA工具市场由美国公司主导。据市场追踪机构TrendForce称，Synopsys Inc. 是最大的EDA技术供应商，占有 32% 的市场，其次是Cadence Design Systems Inc.，占有 30% 的市场份额，西门子数字工业软件（也称为西门子EDA）占有 13% 的市场份额。三星、SK海力士以及主要的无晶圆厂芯片设计公司都使用这三家公司开发的EDA软件。在韩国，只有少数几家EDA公司，包括Baum和Alsemy Co.业内观察人士表示，在中国，大约有300家EDA公司，其中排名前10家的公司尽管获得美国制裁，但仍持有先进技术。据英国市场研究公司EMIS称，全球EDA市场规模预计从2020年的108亿美元增长到2026年的183.7亿美元。中国EDA在韩国的机会上海市政府最近公布了支持其EDA行业的措施，包括对EDA公司的新投资提供30%的补贴。一位韩国芯片行业官员表示：“如今，中国EDA公司正购买服务价格定为美国公司的一半来打入韩国市场。他们的价格竞争力很强。”中国三大EDA公司九天科技、Primarius Technologies Co. 和Entasys Design Inc.自2022年以来一直是三星代工厂的合作伙伴。成均馆大学半导体融合工程教授金永硕表示：“从经济安全的角度来看，现在韩国政府更加关注EDA行业的时候了。”参考链接 ... PC版： 手机版：

拜登政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》计划，这将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。

拜登政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》计划，这将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。 分析师估计，该计划可能会促使美国在全球芯片产能中的市场份额增加不到1%，在美国建立和运营一家新工厂的成本比在台湾高出44%。

全球汽车芯片巨头安森美（onsemi）半导体突然宣布将关闭位于上海的全球配送中心并将其迁往新加坡。在声明中安森美表示“目前，我们

全球汽车芯片巨头安森美（onsemi）半导体突然宣布将关闭位于上海的全球配送中心并将其迁往新加坡。在声明中安森美表示“目前，我们的情况没有任何变化，我们也没有收到任何关于可能解除封闭的通知。” 安森美在包括汽车 MOSFET 功率半导体、IGBT 模块等汽车系统、CMOS 图像传感器等相关领域占据了不小的市场份额。

中国的芯片行业将因美国的出口管制而承受巨大的痛苦，美国的制裁将会带来芯片行业的海啸

中国的芯片行业将因美国的出口管制而承受巨大的痛苦，美国的制裁将会带来芯片行业的海啸 中国的整个芯片行业正在为类似的痛苦做准备，因为华盛顿在更大范围内应用对华为的制裁工具。 根据周五宣布的新的出口管制措施，用美国技术制造的用于人工智能、高性能计算和超级计算机的半导体只有在获得出口许可证的情况下才能出售给中国，这将非常难以获得。 此外，华盛顿禁止美国公民或实体与中国的芯片生产商合作，除非有特别批准。该方案还严格限制向中国出口芯片制造工具和技术，中国公司可利用这些工具和技术来开发自己的设备。 华兴资本董事总经理Szeho Ng说："温和地说，[中国公司]基本上是回到了石器时代"。 一些控制措施通过第三国的芯片制造商发挥作用，因为几乎每一个半导体都是使用美国的软件设计的，而且大多数芯片工厂包含美国的机器。 中国的芯片公司甚至更担心华盛顿试图禁止美国公民支持他们。 "这是比阻止我们购买设备更大的炸弹，"一家国家支持的半导体工厂的人力资源主管说。 "我们公司确实有[美国护照持有者]，在一些最重要的岗位上，"这位主管说，称他们是开发技术的 "核心武器"。"我们需要找到一种方法，让这些人继续为我们公司工作。这是很困难的。大多数人不愿意放弃他们的美国护照。" 在中国芯片领域的大多数美国公民是来自美国的中国和台湾归国人员。 对中国整个技术行业的另一个威胁是，出口用于人工智能和高性能计算的芯片的新许可要求。 哥本哈根商学院的中国半导体行业专家道格拉斯-富勒说："这项政策的全部意义在于扼杀中国的人工智能和高性能计算工作，至少是那些与军事有关的工作，从美国政府的角度来看，商业方面是附带损害。" 最大的问题是中国如何回应。北京的一位业内人士说："我们正处于一个消极的循环中，美国继续推动限制，这促使中国人努力争取技术独立，这反过来又促使美国采取更严厉的限制。" 但中国政府的杠杆是有限的。该人士说："这将推动中国人寻找替代方案，但同时也承认，替代美国技术的方案还有几十年的时间。" （节选）

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍 美国半导体行业协会 (SIA) 预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。