机构:得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

机构:得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80% 机构称,目前台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和,同时也有消息称NAND闪存制造商也即将结束减产措施。尽管存储市场火热,但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗,由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为,这一局面是暂时的,预计随着库存消化,2024年下半年这些领域需求将有所回暖,带动成熟制程晶圆厂产能利用率提升。展望未来,随着终端需求全面复苏,TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右,并在2025年达到平均约90%的利用率。世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前预测,2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%,有望增长至6112亿美元,再创历史记录,预计2025年将达到6874亿美元。随着人工智能(AI)需求持续攀升,晶圆厂设备制造商、半导体周边材料制造商,也将乘势实现增长。 ... PC版: 手机版:

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摩根大通:2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显 访问:NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。此外,哈戈谷指出,已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象,例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;不过,汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚。非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%,并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速,近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。另外,哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度,主因8英寸晶圆结构性需求逆风、12寸扩张可能带来折旧负担。相关文章:中国芯片产能飙升速度惊人 ... PC版: 手机版:

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机构调研记录透露 电子、电池等细分行业产能利用率提升明显 上半年刚过,机构投资者就迫不及待地走进上市公司密集调研,探寻不同行业上市公司下半年经营亮点、产能利用率情况、新项目开工投产进度等,以把脉下半年行业发展趋势及景气度。记者梳理发现,不少公司主动透露其产能利用率不断提升的喜讯,其中电子、电池等细分行业公司产能利用率提升尤为明显;还有部分公司忙于推进新项目建设工作,不少项目预计在下半年陆续开工或投产,为公司产能释放带来新引擎。(上证报)

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中金:上调统一目标价至 8.6 港元 下半年收入有望加速增长 中金公司的研究报告指出,料统一企业中国今年上半年的收入增长为中高个位数,其中饮料高个位数增长,食品微增,收入符合市场预期,预计今年上半年经常性净利率提升 1.9 个百分比,经常性净利润按年增 55 %,相比今年次季利润按年增约 30%,略好于市场预期,料预计次季利润率提升略好于预期。该行提出,因为统一企业中国 2023 年下半年基数较低、竞争对手加价或令食品市占率短期受益、7 月天气好转,以及 2025 年农历新年较早,市场会较早备货,预计下半年公司收入有望加速增长。而利润亦因原材料受益于价下行、竞争对手加价,减价促销空间持续、产能利用率持续改善,以及公司有望持续致力提升产品结构,料下半年利润率提升趋势有望延续,全年公司或可兑现增长 30% 以上。中金分别上调统一今明两年的盈利预测 8.2% 及 9.6% 至 18.6 亿和 20.7 亿元,上调目标价 4% 至 8.6 港元,维持 “跑赢行业” 评级。

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