预估第二季NAND Flash合约价季涨13~18%，Enterprise SSD涨幅最高

预估第二季NAND Flash合约价季涨13~18%，Enterprise SSD涨幅最高 TrendForce集邦咨询表示，除了铠侠（Kioxia）和西部数据（WDC）自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。 eMMC方面，中国智能手机品牌为此波eMMC最大需求来源，由于部分供应商已降低供应此类别产品，中国模组厂出货大幅提升。买方为了满足生产需求开始扩大采用模组厂方案，助益中国模组厂技术进一步升级及将触角延伸至一线客户，未来中国模组厂将可持续提高对智能手机客户的eMMC渗透率。在受到NAND Flash Wafer价格剧烈反弹的情况下，预估第二季eMMC合约价季增10~15%。 UFS方面，近期智能手机在印度以及东南亚需求明显成长，支撑第二季UFS订单动能，中国智能手机品牌厂也提前在第二季加大订单以建立安全库存水位，需求得以获得支撑。供应方面，各供应商也欲快速实现损益平衡目标，故预估第二季UFS合约价将季增10~15%。 Enterprise SSD方面，受惠于北美及中国云端服务业者（CSP）需求上升，预期今年上半年Enterprise SSD采购量将会逐季成长。由于大容量SSD订单达交率（Order Fill Rate；OFR）偏低，供应商依旧主导价格走势，故买方被迫接受供应商价格可能性升高。同时，部分买方仍试图在下半年旺季前提高库存水位，因此，预估第二季Enterprise SSD合约价季增20~25%，涨幅为全线产品最高。 Client SSD方面，由于终端销售仍处淡季，买方备货策略转趋保守，部分PC OEM甚至开始下修2Q24备货订单。同时，受限于PC品牌厂无法在成品上反应NAND Flash价格涨幅，也进一步下修第二季订单容量，而此波价格急速反弹更将压抑下半年订单动能成长。预估PC client SSD第二季合约价涨幅将小于Enterprise SSD，季增10~15%。 NAND Flash Wafer方面，在农历新年假期后，产品销售持续走弱，下游客户已无备货需求。然而，此波涨价导致供应商无法满足来自中国智能手机品牌的订单，从而转单至模组厂。因此，目前中国模组厂为了扩大与智能手机品牌合作，备货需求持续维持高档。由于原厂希望尽快达成获利目标，带动NAND Flash Wafer合约价续涨，但受零售市场需求不振影响，涨幅较第一季大幅收敛，预估季增5~10%。

第二季度DRAM合同价格调整为增长13-18% NAND 闪存约增长15-20%

第二季度DRAM合同价格调整为增长13-18% NAND 闪存约增长15-20% 在花莲地震之前，TrendForce 最初预测 DRAM 合约价格将季节性上涨 3-8%，NAND Flash 将上涨 13-18%。这主要是由于人工智能应用之外的需求低迷，尤其是笔记本电脑和智能手机的需求没有复苏迹象。库存水平逐渐增加，尤其是个人电脑原始设备制造商的状况所带来。此外，由于 DRAM 和 NAND 闪存的价格已经连续上涨了两三个季度，买家接受进一步大幅提价的意愿已经减弱。地震后，市场上出现了一些零星的报道，称 PC OEM 供应商出于特殊考虑，接受 DRAM 和 NAND Flash 合同价格的大幅上涨，但这只是个别交易。到 4 月下旬，在新一轮合同价格谈判完成后，涨幅超过了最初的预期。这促使 TrendForce 上调了第二季度 DRAM 和 NAND Flash 的合约价格涨幅，这不仅反映了买方希望支持其库存价值的愿望，也反映了对人工智能市场供需前景的考虑。TrendForce 报告称，制造商对 HBM 产能的潜在挤出效应保持警惕。具体而言，三星采用 1Alpha 工艺节点的 HBM3e 产品预计到 2024 年底将使用约 60% 的产能。这一大幅分配预计将限制 DDR5 供应商，尤其是在第三季度 HBM3e 产量大幅增加的情况下。为此，买家在第二季度战略性地增加库存，为第三季度开始的 HBM 短缺做好准备。随着能效对人工智能推理服务器越来越重要，北美 CSP 正在采用 QLC 企业固态硬盘作为首选存储解决方案。这一转变推动了对 QLC 企业级固态硬盘的需求，导致一些供应商的库存迅速耗尽，并使他们对销售犹豫不决。此外，由于消费产品需求的复苏尚不明朗，供应商对非 HBM 晶圆容量的资本投资普遍持保守态度，尤其是对 NAND 闪存的投资，因为目前 NAND 闪存的价格处于盈亏平衡点。 ... PC版： 手机版：

TrendForce 报告：NAND闪存市场格局将发生变化 终于出现复苏迹象

TrendForce 报告：NAND闪存市场格局将发生变化 终于出现复苏迹象 NAND闪存产业链动态频出，部分厂商表示有提价或提高产能利用率的意愿。NAND闪存供应商SIMO总经理Wallace C. Kou表示，第二季度NAND闪存的价格已经尘埃落定，将上涨20%；部分供应商第一季度已经开始盈利，第二季度后大部分供应商都将盈利。PHISON公司首席执行官Pua Khein Seng认为，SSD固态硬盘价格的进一步上涨可能会大大降低市场需求。如果价格过高，需求可能又会开始动摇。他建议 NAND 制造商停止减产，开始满足需求，而不是任由低供应、高需求推高价格。从产业链的角度来看，三星西安晶圆厂已经大幅提高了开工率，Kioxia也在考虑调整减产计划。三星方面，据韩国媒体"The Elec"报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存工厂已将开工率恢复到70%左右。23 年下半年，三星将该工厂的开工率降至 20%-30%。这是自 2022 年下半年内存价格和需求开始下滑以来该工厂的最低点。西安晶圆厂是三星电子在韩国以外唯一的内存半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm 晶圆，占三星整体 NAND 产量的 40%。三星电子计划将西安 NAND 闪存工厂升级为 236 层 NAND 工艺，并启动大规模扩产。据了解，该公司将于 2024 年在西安工厂逐步引进能够生产 236 层 NAND 的设备。至于 Kioxia，该公司最近表示，将重新评估自 2022 年起实施的电子设备中使用的内存介质闪存的减产计划，并提高产量。Kioxia预计，到今年3月，其NAND工厂的利用率将恢复到90%左右，这取决于需求。不过，TrendForce指出，先前预测NAND Flash在第1季的合约价格季增率约为20-25%。尽管第二季度的整体需求前景仍然保守，但NAND闪存供应商已经从23年第四季度末和24年第一季度初开始调整产能利用率。此外，NAND 闪存买家已开始逐步补充第一季度的库存。因此，第二季度 NAND 闪存合同价格的季度环比增幅将收敛至 10-15%。市场格局：三星仍占主导地位，两大制造商或将合并目前，NAND 闪存市场仍由五大厂商主导，其中三星和 SK Hynix 占据了绝大部分份额。根据TrendForce 3月6日的调查，23年第四季度，三星仍牢牢占据着NAND闪存市场的头把交椅，市场份额从上一季度的31.4%增至36.6%；其次是SK集团，市场份额从上一季度的20.2%增至21.6%。紧随其后的是西部数据，其市场份额从上一季度的 16.9% 降至 14.5%；Kioxia，其市场份额从上一季度的 14.5% 降至 12.6%；美光，其市场份额从上一季度的 12.5% 降至 9.9%。值得注意的是，西部数据与 Kioxia 的合并计划自 2021 年开始实施，目前尚未结束。据日本媒体 47news 报道援引消息人士的话称，合并谈判遭到了竞争对手的反对，导致谈判终止。日本媒体朝日新闻早些时候的报道指出，双方可能在 4 月底恢复合并谈判。据报道，贝恩资本正在与相关公司进行谈判，以重启西部数据与 Kioxia 的合并谈判。如果合并成功，新成立的公司将控制全球三分之一的 NAND 闪存市场。如果合并成功，西部数据和 Kioxia 成立的新公司的市场份额将超过 30%，从而导致 NAND 闪存市场格局的变化。近日，西部数据再次出手。3月5日，该公司宣布分拆NAND闪存业务后，将保留原名，专注于核心硬盘业务。该公司还表示，分拆交易预计将在下半年完成。根据公告，西部数据现任全球运营执行副总裁 Irving Tan 将担任剩余独立硬盘公司的首席执行官，继续以西部数据品牌运营。现任首席执行官大卫-戈克勒（David Goeckeler）将被调往新成立的公司负责 NAND 闪存部门，并担任新公司的首席执行官。西部数据将剥离长期受供过于求困扰的 NAND 闪存业务，这一消息引发了业界的广泛讨论。但该公司认为，此举将加速创新，带来新的发展机遇。同时，由于资本结构独立，两个实体的运营效率将高于统一的公司。展望：第一季度 NAND 闪存行业收入或将环比增长 20%在产业营收方面，根据 TrendForce 的最新研究显示，NAND Flash 产业营收在 23 年第 4 季达到 114.9 亿美元，较前一季成长 24.5%。这主要得益于年末促销带来的终端需求回暖，以及元器件市场因涨价带来的订单扩大，以及比特出货量较去年同期旺盛。同时，各公司继续发布 2024 年需求表现将好于 2023 年的观点，并已开始战略备货。展望 2024 年第一季度，TrendForce 认为，在供应链库存水平显著改善、价格仍在上涨的情况下，客户继续增加采购订单，以避免供应短缺和成本上升的风险。因此，TrendForce 预估，尽管目前为传统淡季，但由于订单规模持续扩大，刺激 NAND Flash 合约价格平均上涨 25%，第一季 NAND Flash 产业营收仍将较去年同期成长 20%。 ... PC版： 手机版：

SK海力士四季度意外盈利：HBM3增长超过五倍 正在开发HBM4

SK海力士四季度意外盈利：HBM3增长超过五倍 正在开发HBM4 周四公布的财报显示，SK海力士去年Q4营收同比增长47%至11.31万亿韩元，高于分析师预期的10.4万亿韩元。运营利润3460.3亿韩元，好于分析师预期的亏损1699.1亿韩元，好于Q3的亏损1.79万亿韩元；净亏损1.38万亿韩元，超过了分析师预期的亏损0.41万亿韩元，但较前一季度亏损大幅缩窄。另外，Q4毛利润为2.23亿韩元，同比大增9404%；毛利润率为20%，为连续第三个季度回升；EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为3.58亿韩元，同比增长99%。产品方面最亮眼的是，DDR5销售增长超过四倍，HBM3增长超过五倍。SK海力士表示，公司在筹备支持HBM3E方面稳步地取得进展，将推进大规模生产HBM3E，公司正处于开发下一代HBM4产品的正轨之上。DRAM销售稳步增长，由于平均售价上涨，芯片价格在减产后趋于稳定，该部门连续两个季度亏损后，在去年Q3开始扭亏为盈，相比之下，NAND复苏“相对缓慢”，公司将优先简化NAND（产品线的）投资流程和成本。2023年全年，SK海力士营收32.77万亿韩元，运营亏损达7.73万亿韩元。展望2024年，SK海力士预计2024年资本开支将较上年增加，今年将把资本开支的增幅最小化。公司预计2024年一季度DRAM BIT环比增速将位于10%-20%区间的中部，NAND BIG环比增速将位于0%-10%区间的中部，NAND BIT环比增速将位于0%-10%区间的中部。SK海力士发布财报的几天前，三星公布了令人失望的四季报，利润暴跌35%，反映出半导体市场低迷。但行业高管预计从2024年开始芯片行业将逐步反弹，特别是随着AI技术的加速发展以及更多利用新芯片技术的服务的出现。一些芯片巨头对行业复苏也持较为乐观的态度，台积电上周预计2024年收入将强劲增长，高端光刻设备制造商ASML Q4订单收入创纪录，净利润创历史新高。 ... PC版： 手机版：

简讯: 近日 TrendForce 发布 SSD 市场研究报告。报告显示，三星等企业的减产措施未获得预期效果，企业级 SSD 库

简讯: 近日 TrendForce 发布 SSD 市场研究报告。报告显示，三星等企业的减产措施未获得预期效果，企业级 SSD 库存在第一季度不降反升，三大企业级 SSD 制造商第一季度销售额几乎腰斩，环比减少 47.3％，仅为 19.98 亿美元 铠侠在第一季度的企业级 SSD 收入为 2.96 亿美元（当前约 21.02 亿元人民币），环比减少 39.7％。分析师认为，铠侠与西部数据的合并将影响未来企业级 SSD 产品研发规划。若二者成功合并，西数可进一步投入消费级 SSD 的开发，而 NAND 之父铠侠则可凭借技术优势集中资源强化企业级 SSD 的客户验证，这将有助于二者扩大 SSD 出货量并实现成长。 三星半导体是下跌幅度最大的存储厂商。自 2022 年第四季度开始，三星率先挑起价格战，谋求以价格优势击垮竞争对手。但第一季度北美客户企业级 SSD 订单需求急剧减少，导致其第一季度企业级 SSD 收入暴跌 55％，合并收入为 8.01 亿美元（当前约 56.87 亿元人民币）。据了解，三星库存总额已达 54.419 万亿韩元（当前约 2927.74 亿元人民币）。三星对此警告称，其第二季度收入可能继续减少。 报告中三大企业级 SSD 制造商收入最低的是美光，仅为 2.18 亿美元（当前约 15.48 亿元人民币），环比减少 29.2％。分析师认为，美光虽是第一家推出 176 层 PCIe 4.0 产品的供应商，但验证进度不如预期且市场需求疲软，新产品的出货量受到延迟。 消息来源:

去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星 预示未来可能有更多坏消息

去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星 预示未来可能有更多坏消息 简而言之，如果三星能够改进其 Exynos 芯片组，使其不再需要高通公司的 SoC，那么情况就会变得十分严峻。Canalys 公布的数据显示，2023 年第四季度，三星带来了高通骁龙芯片组 40% 的收入。小米稳居第二，占总收入的 17%，但两家公司之间的差距很大。相比之下，联发科的前景更为均衡，三星带来的收入占其智能手机芯片组总收入的四分之一，小米紧随其后，占 17%。这意味着，即使韩国巨头放弃联发科今年所有的芯片设计，对这家台湾无晶圆厂半导体制造商的影响也不会像对高通那样大。就在不久前，我们曾报道过联发科已将除Google以外的几乎所有Android手机制造商纳入其产品组合，仅 2024 年第一季度就有约 15 款芯片组设计。就目前而言，三星别无选择，只能继续受制于高通公司。虽然与Exynos 2200相比，三星的Exynos 2400有了重大改进，但仍落后于骁龙8 Gen 3，与三星打算在今年晚些时候推出的Exynos同类产品相比，骁龙8 Gen 4可能是更好的选择。据说骁龙 8 Gen 4 的价格也会比骁龙 8 Gen 3 更贵，这将迫使三星在 Galaxy S25 系列的其他地方做出妥协，以获得更高的利润。与此同时，三星可以启动其代工业务，使其质量与台积电不相上下，从而批量生产改进型 Exynos SoC，但要在性能和能效方面与骁龙竞争对手真正同台竞技可能还需要一段时间。就在最近，有报道称这家韩国公司先进的 2nm 工艺只是第二代 3nm 节点的更名，这意味着它们不会是真正的 2nm 晶圆。高通很可能意识到与三星的合作关系有太大的风险，这也是此前高通要求三星和台积电分别提供2 纳米样品的原因，因为高通可能会对骁龙 8 Gen 5 采用双重采购策略，以降低生产成本，并鼓励三星恢复订单。这家圣迭戈芯片制造商本可以用华为未来的订单来抵消损失，但由于这家前中国巨头从现在起开始使用其麒麟 9000S，一位分析师估计，高通今年可能会失去多达 6000 万颗规模的超大订单，造成数十亿美元的收入减少。话又说回来，高通公司可能知道三星对其芯片的依赖性，而其 Exynos 系列可能会继续挣扎几年，所以从一家公司获得 40% 的收入分成可能并不可怕，前提是高通公司能在未来几年保持这种业务关系。 ... PC版： 手机版：