存储行业,活过来了

存储行业,活过来了 Gartner报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。彼时几家存储大厂集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元,创下过去15年来最严重的低迷。存储原厂相继减产、降价、减少开支...,以应对行业低迷。存储市场的“溃败”尚历历在目,每一位行业玩家和亲历者仍心有余悸。然而,纵使每一道车辙都留下了时代的印记,但周期轮转的车轮始终在滚滚向前。自2023年尾,2024年以来,随着芯片库存调整卓有成效,市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升。这一在上论行业周期中跌宕最大,损失最惨重的赛道,似乎正在走出低谷。无论是存储原厂的业绩表现,还是调研机构的市场观察,都在印证这一观点。可以理解为:存储市场,活过来了。存储大厂业绩加速回暖随着手机、PC及服务器等行业市场需求的逐渐复苏,加上存储原厂产能削减措施的逐步实施,部分大类存储产品的价格已触底反弹,步入上升通道。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。三星电子:利润暴增931.3%,创历史最高在行业复苏的背景下,三星电子凭借其在内存芯片市场的领先地位,实现了营业利润的暴涨,为行业带来强烈的震动。4月5日,三星电子表示,随着芯片价格反弹,预计第一季度营业利润将增长931%。(三星将于4月30日公布包含详细的完整财报)从三星此次公布的财务预报来看,当季营收约为71万亿韩元,同比上涨11.4%;营业利润大幅上涨至6.6万亿韩元,同比暴增931.3%。近几个季度以来,存储芯片价格的持续上涨起到了积极作用。早在去年四季度,三星就开始率先对其存储芯片进行了涨价。据此前消息显示,三星在去年四季度对NAND Flash芯片报价上调10%至20%之后,又在今年一季度和二季度再逐季涨价20%,涨价幅度远超乎业界预期。在涨价的同时,三星还对于NAND Flash和DRAM进行了增产。NAND方面,三星电子正在提升其位于中国西安NAND Flash闪存厂的产能利用率,目前已恢复到了70%左右。自2023年二季度减产之后,三星西安NAND Flash厂的产能利用率在2023下半年一度滑落至20%~30%的低谷,但是随着2023年四季度市场需求的回暖,三星西安NAND Flash厂的产能利用率也开始逐步回升。DRAM方面,三星电子的目标是到2024年第四季度晶圆产量达到200万片,比去年的数字增长41%。三星现在的目标是通过提高生产水平来挽回损失的利润,预计未来需求将会增加。三星电子凭借其先进的生产工艺和庞大的产能规模,成功抓住了市场机遇,实现了业绩的快速增长。其中,内存芯片业务的销售额和利润的大幅增长,成为推动公司整体业绩提升的重要力量。在日前举行的年度股东大会上,三星预计2024年旗下存储半导体部门销售额有望恢复至2022年的水平,同时还定下了更高的目标要在两到三年内,重新夺回全球芯片市场第一的位置。除了芯片周期的回暖,三星还可能在近期迎来更多好消息。上个月,英伟达CEO黄仁勋暗示,英伟达有意采购三星的HBM芯片。有韩媒爆料称,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E。倘若消息落实,这将为三星电子未来的业绩进一步增长带来潜在动力。美光科技:HBM在2024年销售一空3月20日,美国存储芯片大厂美光公布了截至2024年2月29日的2024财年第二季财报,美光第二财季受益于DRAM和NAND Flash需求及价格同步上升,该季营收58亿美元,同比大涨58%,环比增长23%。美光2024财年第二季财报(图源:美光财报)从具体产品划分收入构成来看,美光第二财季DRAM收入环比增长21%至42亿美元,占总收入的71%。这主要得益于该季DRAM平均价格上涨了10%,出货量也有个位数百分比的增长;第二财季NAND收入环比增长了27%至16亿美元,占美光总收入的27%。根据此前美光公布的财报数据显示,其第二财季DRAM平均价格上涨了10%;NAND Flash的平均价格涨幅超过了30%。同时财报也显示,产品涨价带动了美光的整体毛利率提升了19个百分点。据悉,美光在该季营收、毛利率、净利均大超预期,并成功结束连续五个季度的亏损,扭亏为盈。从各应用领域收入来看,来自数据中心领域的营收增长是最为迅猛,环比增长超过一倍。这主要得益于AI服务器的需求正在推动HBM、DDR5和数据中心SSD的快速增长。这进而也导致了先进的DRAM和NAND的供应处于供不应求当中,对所有存储器和存储终端市场的定价产生了积极的连锁反应。美光在财报中强调:“我们的HBM在2024年销售一空,2025年的绝大多数供应已经分配完毕。我们继续预计HBM比特份额将在2025年的某个时候与我们的整体DRAM比特份额相等。”美光预计,接下来每个季度的芯片价格都会上涨,重申2025财年将实现创纪录的收入,云收入也将呈现季度翻倍增长,同时客户的库存已经减少,急需补充新品。不过需要指出的是,2024财年,美光的业绩增长动力主要还是来自于DRAM和NAND Flash的价格上涨及需求的增长。而HBM所能够为美光带来的营收贡献仍比较有限。美光最新业绩以及业绩展望数据表明,美光已经熬过整个芯片行业周期的最糟糕时期,并且重新走向盈利模式,AI热潮带来的存储需求激增可谓核心驱动力。美光首席执行官Sanjay Mehrotra在业绩会议上向投资者承诺,2024年将标志着存储行业大幅反弹,2025年则将达到创纪录的销售额水平。但这也意味着美光需要加大产能制造足够数量的HBM存储,这需要与英伟达等AI芯片厂商紧密合作,帮助数据中心运营商们加快AI基础设施建设步伐以及开发更多的人工智能软件。SK海力士:率先扭亏为盈SK海力士是存储巨头中率先实现全公司单季度扭亏的公司。据财报显示,SK海力士2023财年第四季度结合并收入为11.306万亿韩元,营业利润为0.346万亿韩元,成功实现扭亏为盈。SK海力士仅时隔一年就摆脱了从2022年第四季度以来一直持续的营业亏损。SK海力士季度毛利率和净利率表现(图源:SK海力士财报)顺应高性能DRAM需求的增长趋势,SK海力士将顺利进行用于AI的存储器HBM3E的量产和HBM4的研发,同时将DDR5 DRAM和LPDDR5T DRAM等高性能、高容量产品及时供应于服务器和移动端市场。对于市况复苏相对缓慢的NAND闪存,SK海力士2023年主要集中于投资和费用的效率化。后续,SK海力士决定通过以eSSD等高端产品为主扩大销售,改善盈利并加强内部管理。除此之外,从铠侠、西部数据以及存储器终端厂商发布的最新财报中也可以看出,各大厂商业绩均迎来较好表现。2024年,存储行业步入上行周期眼下存储芯片最核心的三大应用市场,即手机、PC和服务器,已基本突破了“黑暗期”。同时,以智能汽车、AI为代表的新兴市场的兴起,将在未来推动存储产业的需求进一步增加。从行业角度看,根据TrendForce预测数据,不论是DRAM还是NAND Flash,2024年的整体存储合约均价有望呈现逐季上涨态势,同时通过观察以三星、SK海力士为代表的头部存储厂商近期业绩的环比改善变化,存储行业有望在2024年步入上行周期。有业内人士表示,去年三、四季度是存储大厂减产限制供应所带动的涨价;而如今涨价主要是因为新需求增加所带动的,接下来延续涨价没有悬念。此前韩国公布今年3月份芯片出口额年增35.7%,达到117亿美元,创下2022年3月以来的最佳单月表现。这一数据也显示出,目前半导体市场在经历低谷之后,已经开始逐步反弹。TrendForce集邦咨询的统计显示,今年一季度DRAM芯片价格较前一季度增加约20%,而NAND Flash芯片价格涨幅在23%-28%之间。展望第二季度,TrendForce预估DRA... PC版: 手机版:

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三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度 22日讯,三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨,这主要是因为地震影响美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外,HBM内存需求旺盛,在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下,通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。

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三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停

三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停 据了解,这也是三星电子成立55年以来规模最大的罢工行动,三星电子乃全球存储芯片市场份额最高的领导者,此次罢工可能对全球存储芯片供应造成一定程度影响,自今年以来的这波DRAM与NAND存储芯片涨价浪潮可能停不下来。据了解,韩国最规模工会之一的三星电子工会(NSEU)大约3万名成员占三星电子韩国员工总数的约24%,该工会希望公司对于工会的员工给予更多的年假,并且希望改变员工奖金制度。然而,有分析师对此表示,低参与率和自动化生产规模意味着这一次大规模罢工不太可能对这家全球最大存储芯片制造商的产量产生重大性质的影响,但不排除存储芯片继续涨价趋势。此外,随着全球科技公司纷纷拥抱人工智能,在芯片行业的关键产能提升和创新时刻,这标志着三星电子员工忠诚度明显下降。上个月,工会进行了第一次劳工罢工行动,主要是协调更多的年假,有效地发动了大规模罢工。三星电子在当时表示,这一罢工行动对商业活动没有重大影响。但是该公司拒绝就周一的罢工置评。该工会没有透露上个月具体的工人罢工情况。该工会近日表示,本周将有6540名工人参加现场罢工集会,主要集中在三星电子的生产基地和产品开发部门,还包括监控自动化生产线和设备的工人,因此可能会影响正常的生产运营。周一,工人们聚集在首尔以南华城的三星总部附近。工会主席Son Woo-mok反驳了媒体关于低参与率的报道,他告诉媒体,这个五年前成立的新工会没有足够的时间来教育普通工会成员。“对工会成员和雇员们的工会教育还不够。但我不认为参与率低,因为我们的工会与其他工会相比还很年轻。”工会高级领导人Lee Hyun-kuk上周曾表示,如果这次的要求得不到满足,可能还会出现新一轮大规模罢工。这位高级领导人表示,三星方面的提议包括提高薪资和年假条件方面的灵活性,但并未满足工会增加薪资和更多休假的要求。此外,工会官员们坚称三星电子的奖金制度非常不公平,因为它是通过从营业利润中扣除资本成本来进行测算,而高管们的奖金则基于个人绩效目标。。自从这家韩国科技巨头在2020年承诺不再阻碍有组织劳工的发展以来,三星工会的成员人数大幅增加。有分析师表示,这一增长表明员工忠诚度下降,这是三星在人工智能(AI)应用芯片竞争中面临的除HBM认证资质以外的另一个难题。“我告诉人们,我为在三星电子工作而感到自豪,但事实并非如此,”20 岁的Park Jun-ha接受采访时说道。他是三星芯片先进封装线的一名重要工程师,于今年 1 月加入该公司。他还表示,自己对三星“不透明”的奖金计划感到不满。AI热潮刺激存储需求激增,三星电子Q2利润料迎来爆炸式增长上周五,三星电子预计第二季度营业利润将增长逾15倍,因为人工智能热潮推动HBM存储系统,以及更广泛的DRAM和NAND存储价格大幅反弹,提振了一年前较低的比较基数。尽管如此,其股价表现,以及HBM认证进度仍远远落后于同类型芯片的竞争对手SK海力士(SK Hynix)。三星电子公布了多年来最快的销售和利润增长速度,反映出随着全球人工智能发展加速,存储芯片需求呈现激增态势。在全球企业纷纷斥巨资布局AI的这股狂热浪潮中,存储需求可谓迈入迅猛增长阶段。这家全球最大规模存储芯片以及智能手机制造商上周五公布,截至6月30日的第二季度初步统计业绩显示,营业利润增长逾15倍,至10.4万亿韩元(合75亿美元),大幅超出市场预期。销售额增长约23%,是自2021年新冠疫情以来的最大增幅。三星电子将于7月31日公布包括各部门详细数据在内的最终业绩。随着人工智能技术发展迭代,全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商,三星也在力争加入这一行列。在当前存储领域最为火热的HBM市场方面,截至2022年,三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%,由于SK海力士在HBM领域最早发力,早在2016年已涉足这一领域,因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示,2023年SK海力士HBM市场份额分布将在55%左右,位列绝对主导地位。三星电子在存储芯片领域堪称最核心地位韩国是世界上最大规模两家存储芯片生产商SK海力士与三星的所在地,其中,全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商,英伟达H100 AI GPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外,英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU的HBM也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统HBM3E,另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光,美光HBM3E大概率将搭载英伟达H200以及最新推出的性能无比强劲的B200/GB200 AI GPU。另一大来自韩国的存储巨头三星,则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商,并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DRAM主流应用之一的DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5) 以及NAND存储主流应用之一的SSD,市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商。不同于HBM大规模应用于AI数据中心,DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器,提供足够的内存容量和带宽,支持多任务处理和消费电子端数据集的处理,LPDDR(Low Power DDR)系列则应用于智能手机端。从上图能够看出,韩国企业在存储市场占据主导地位,三星电子和SK海力士占据全球存储芯片市场绝大多数份额,其中三星电子占比甚至接近50%。自从2023年以来席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增,戴尔科技(DELL.US)以及超微电脑(SMCI.US)等全球顶级数据中心服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星与美光DDR系列产品,以及NAND存储主流应用之一的三星/美光SSD则大量用于计算系统的服务器主存储体系,而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AI GPU全面绑定在一起使用。DRAM主要用于计算系统的主存储器,为CPU和GPU提供临时数据存储和中间计算结果,以及数据加载和预处理。虽然NAND存储的读写速度不如整个DRAM以及归属于DRAM细分领域的HBM,但其容量大、成本低,是长时间存储数据的理想选择,在生成式AI计算系统中,NAND通常用于保存规模庞大的训练/推理数据集和已训练模型,当需要进行训练或再推理负载时,将数据极速加载到DRAM或HBM中进行处理。这也是HBM存储系统,以及整个DRAM与NAND存储需求激增的重要逻辑。随着全球存储芯片持续复苏,主流存储芯片厂商已经率先开启了涨价模式,TrendForce集邦咨询最新调查显示,第二季度整个DRAM合约价格环比涨幅高达13%-18%。有业内人士表示,从2023年年底开始,全球半导体存储产业逐步进入上行周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。服务器制造商戴尔近日预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%。此外,受AI数据中心对大容量NAND需求的推动,以及苹果Apple Intelligence所引领的端侧AI大模型融入消费电子端的热潮,也有望推动DRAM与NAND需求迈入激增阶段,近期三星电子和SK海力士已将NAND工厂的开工率由去年的20-30%升至70%以上。 ... PC版: 手机版:

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消息称SK海力士将对内存等产品涨价 至少上调20% 靠着存储涨价,三星电子2024年第一季营业利润达到了6.606万亿韩元。财报显示,三星电子一季度存储业务营收17.49万亿韩元,环比增长11%,同比暴涨96%,在整体的半导体业务营收当中的占比高达75.58%。三星表示,一季度存储市场总体需求强劲,特别是生成式人工智能对于DDR5和NAND Flash的需求强劲,这也是行业涨价的大逻辑。此外,专家也直言,就个人电脑和移动设备市场整体而言,DRAM和NAND Flash的需求也在持续增长,主要是在中国的移动设备OEM客户的推动下,需求保持强劲。 ... PC版: 手机版:

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SK海力士宣布下一代HBM计划 在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中,SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示:“纵观当前的市场形势,大型科技客户正在加快新产品的发布时间,以确保在AI领域领先。因此,我们也在提前讨论今年和明年的计划,以确保及时供应下一代HBM产品。” SK海力士是三星电子全球第二大存储器芯片制造商,但却是HBM的主要供应商,HBM是一种对生成式AI设备至关重要的高性能堆栈式DRAM芯片。该公司是首家于2013年开发第一代HBM芯片的内存供应商,并在随后几年推出了后续产品HBM2、HBM2E 以及最新的第四代 HBM3 芯片。2023年 4 月,SK 开发出全球首款12层HBM3 DRAM 产品, 内存容量为 24 千兆字节 (GB),为业内最大。2023年 8 月,该公司推出了业界性能最佳的第五代 HBM DRAM HBM3E,用于 AI 应用, 并向其客户 NVIDIA Corp. 提供了样品以进行性能评估。今年 3 月,SK 海力士开始大批量生产 HBM3E 芯片,这是业界推出的另一个公司,同时表示将把第六代 HBM4 芯片的量产提前到 2025 年。大容量 NAND 受到业界关注SK 海力士副总裁兼 HBM 工艺集成(PI)负责人 Kwon Un-oh 表示:“通过先发制人地确保技术和量产专业知识,我们已经能够建立起稳固的竞争力。”先进封装开发部副总裁兼负责人Son Ho-young敦促公司为更好的存储器和系统芯片的融合。SK海力士表示,受AI学习和推理高端芯片需求不断增长的推动,预计今年全球DRAM市场规模将达到65%,达到117万亿韩元(850亿美元)。本月初,首席执行官Kwak Noh-jung在新闻发布会上表示,其HBM芯片产能几乎已被预订满到明年。SK海力士NAND先进工艺集成副总裁Oh Hae-soon表示,NAND闪存是AI时代的另一个前景光明的部分她表示:“随着对大规模AI服务器的需求不断增长,eSSD等NAND解决方案开始受到业界关注。”新兴存储芯片SK海力士革命技术中心 (RTC)副总裁Yi Jae-yun表示,公司还在密切关注新兴存储芯片,如仅选择器存储器 (SOM)、自旋存储器和突触存储器,这些芯片具有超高速、高容量和较低的价格,以及磁性 RAM (MRAM)、电阻式 RAM (RRAM) 和相变存储器 (PCM) 芯片。分析师表示,在存储芯片制造商中,SK海力士是AI应用爆炸式增长的最大受益者,因为它是NVIDIA Corp.的最大AI芯片供应商,而NVIDIA控制着80%的AI芯片市场。SK集团董事长崔泰源最近在接受日本媒体日经新闻采访时表示,如果SK海力士看到AI芯片融资需求,该公司正在考虑在韩国或美国建立HBM工厂的可能性。 ... PC版: 手机版:

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