半导体行情终于走出谷底？

半导体行情终于走出谷底？ 被称为史上最糟糕的半导体行情已走出谷底。全球半导体大型企业韩国三星电子2024年1～3月时隔约2年以来首次实现营收和利润双增长。各企业减产导致库存减少，同时生成式AI(人工智能)的新需求起到拉动作用。对于市场复苏势头的持续性，需要关注智能手机和个人电脑等个人商品的动向。“从1月开始终于扭亏为盈。2024年将进入增长轨道”，3月20日，领导三星半导体部门的首席执行官(CEO) 庆桂显在股东大会上露出了安心的表情。调查公司台湾集邦咨询（Trend Force）的统计显示，1～3月用于短期存储的DRAM价格与前一季度相比上涨约20%，用于长期存储的NAND的价格上涨约25%。2023年春季，存储器价格跌至2022年春季的一半，但目前已经恢复到与去年同期持平或更高的水平。最大存储器厂商三星的业绩证明了市场复苏。4月5日公布的三星财报速报值显示，1～3月全公司营业利润时隔6个季度转为同比增长，达到6.6万亿韩元。作为按季度计算的利润水平，恢复至市场繁荣的新冠疫情之前。支撑市场恢复的是生成式AI热潮带来的存储器需求的增长。要进行AI的高级运算处理，数据中心需要使用被称为“HBM(高宽带内存)”的高性能DRAM半导体。存储器企业将产能分配给制造工序复杂、利润率更高的HBM，结果导致DRAM整体出现短缺，供求紧缩。NAND需求也以服务器为中心出现增加。半导体行情存在着反复上演繁荣与萧条的“硅周期”。这次行情的低谷很深。美国美光科技公司的CEO桑乔伊·莫罗特亚(Sanjay Mehrotra)曾在2023年3月表示，“业界将面临过去13年来最严重的不景气”。疫情时期宅家需求带来的电子产品更新换代特需产生了反作用。与半导体行业遭遇大危机的2008年美国雷曼危机时相比，形势更加严峻。从三星的2023财年（截至2023年12月）来看，半导体部门自2008财年以来、时隔14年首次出现亏损，亏损幅度明显超过当时，达到创历史新高的约14万亿韩元。 ... PC版： 手机版：

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛 媒体报道称，台积电正全面扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。

半导体 ETF (159813) 涨超 4%，全球半导体在持续回暖，费城半导体指数六连涨

半导体 ETF (159813) 涨超 4%，全球半导体在持续回暖，费城半导体指数六连涨 A 股快速拉升，半导体等板块领涨，截至 14:05，半导体 ETF 成分股长电科技、闻泰科技涨停，通富微电、瑞芯微涨超 8%，半导体 ETF (159813) 涨 4.12%。消息面上，隔夜美股市场费城半导体指数收涨 1.93%，为连续第六日上涨，创 6 月 20 日以来新高，6 个交易日累涨 6.3%。从行业基本面看，全球半导体在持续回暖。2024 年 5 月全球半导体销售额为 491.5 亿美元，同比增长 19.3%，环比增长 4.1%，连续 7 个月同比增长；其中中国半导体销售额为 149.1 亿美元，同比增长 24.2%，环比增长 5.0%。平安证券研报指出，当前半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在 AI 终端方面持续投入，具备 AI 性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。半导体 ETF (159813)，联接基金 (A 类：012969，C 类：012970)

半导体公司业绩频报喜，机构称 AI 创新与国产替代双驱动，行业景气边际改善趋势明显

半导体公司业绩频报喜，机构称 AI 创新与国产替代双驱动，行业景气边际改善趋势明显 7 月 8 日，半导体 ETF（512480）微跌 0.14%，成交额 9.12 亿元，十大重仓股涨跌参半，韦尔股份涨 4%，澜起科技涨 3.87%。近期，多家半导体上市公司披露半年度业绩 “喜报”，韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、鼎龙股份、南芯科技等 6 家公司预计，上半年业绩同比增长超 1 倍（按照归母净利润增长同比下限）。整体来看，上述半导体公司业绩增长主要有两大驱动力：一是终端需求回暖、行业持续复苏，在手订单增多，带动出货量增长；二是 AI 等新的市场需求带动、新产品放量，促使毛利率提升等。招商证券认为，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握 AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；2）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；3）把握确定性 + 估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体 ETF（512480）的布局机会。

AI“带飞”韩国半导体：5月芯片出口价格创纪录上涨

AI“带飞”韩国半导体：5月芯片出口价格创纪录上涨 韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。据悉，继4月份上涨41.4%后，5月的增幅是有记录（数据可追溯到20世纪70年代）以来最快的。据了解，韩国出口的大部分芯片都是内存芯片，而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存（HBM），这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。然而，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。需求持续火爆存储芯片与智能手机和显示器一样，是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求，从去年年底开始，韩国内存出口开始增加，今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期（环比增长1.3%，远高于普遍预期的0.6%）。韩国关税厅（Korea Customs Service）的数据显示，6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%，这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单，出口量可能会进一步增加。此外，根据5月末发布的数据，韩国4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降，突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。韩国央行在此前的一份报告中曾表示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。 ... PC版： 手机版：

台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元

台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元 他表示，AI 需求仍在持续上涨中，尤其 AI 加速器需求非常强劲。与去年相比，今年增长大约 2.5 倍；PC 市场今年会有 1-3% 增长；手机市场在经历两年衰退后今年会增长长 1-3%；车用芯片市场今年需求疲软，业绩估衰退 1-3%；IoT 预估增长 7-9%，但相较过往年增幅 20% 是呈现下滑。