SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：

巨亏12万亿韩元，三星半导体部门宣布冻结高管工资

巨亏12万亿韩元，三星半导体部门宣布冻结高管工资 三星电子 设备解决方案（DS）部门2023年前三季度累计亏损超过12万亿韩元，预计2023年累计营业亏损约为13万亿韩元（约合97.3亿美元），这将成为 三星 历史上最大的亏损。 造成亏损的原因主要是由于全球经济低迷导致IT需求减少，三星电子旗舰产品DRAM和NAND等存储半导体价格下降；对 HBM 市场反应迟缓，输给竞争对手 SK 海力士。此外，三星电子还将半导体销售额第一名的位置让给了英特尔。 （韩语）

三星电子将在上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资 75% 的奖金

三星电子将在上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资 75% 的奖金 据三星内部公告，三星电子将在 2024 年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资 75% 的奖金。三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门已公布的奖金额度为基本月薪的 37.5-75%，其中存储器部门 75%，晶圆代工部门 37.5%，系统 LSI 部门 37.5%，半导体研究中心 75%。

半导体行情改善 日本铠侠解除减产

半导体行情改善 日本铠侠解除减产 日本大型半导体企业铠侠控股时隔1年零8个月解除减产。制造用于长期存储的NAND型闪存的三重县四日市工厂和岩手县北上工厂的生产线的开工率在6月恢复至100%。 由于主力的智能手机半导体需求低迷影响，铠侠从2022年10月开始减产。减产规模一度超过30%。在北上工厂，该公司把建设中的制造厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2025年以后。行情的改善推动了铠侠决定解除减产。该公司2024年1~3月的最终损益为盈利103亿日元，时隔6个季度实现盈利。

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴 5月7日，韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示：“竞争力的关键是在我们已经做得很好的领域继续保持领先。过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，情况与以前大不相同。”韩国政府内外都担心，韩国在存储器半导体领域的市场份额正在下降。根据韩国国际经济政策研究院（KIEP）今年2月发布的报告，韩国存储器半导体出口市场份额从2018年的29%下降到2022年的19%，跌至第二位，但同期中国的份额从24%增至26%。这一下降的部分原因是三星电子和SK海力士的中国工厂出口增加，但中国也在扩大其在存储器半导体市场的影响力。KIEP高级研究员Jeong Hyeong-gon强调，自2018年以来，韩国半导体产业的全球市场份额持续下降。政策努力的重点应该是加强国内半导体制造基地和生态系统。与此同时，英特尔和美光计划迅速增加在美国的半导体生产，仅美光一家就计划在美国生产40%的存储半导体。专家认为，虽然三星电子和SK海力士目前在存储领域拥有明显的技术优势，但在未来5到10年内保持这一优势将面临挑战。半导体行业的一位高级官员表示，美光从2028年开始在纽约生产存储半导体，这标志着完全不同的游戏规则。系统半导体领域的情况更加令人担忧。韩国半导体工程学会前副会长表示担忧，“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储（HBM），但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样，韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”在这种情况下，人们呼吁韩国政府通过直接支持半导体产业，重点扩大技术差距。韩国与竞争对手国家相比，投资奖励和补贴不足，必须提高到世界最高水平。事实上，日本过去三年的半导体补贴规模已达3.9万亿日元（250亿美元），相当于其GDP的0.71%。这一数字高于德国（0.41%）和美国（0.21%）。相比之下，韩国仍倾向于扩大税收减免和贷款支持，而不是补贴。政府内部提出的理由包括：保持财政稳健、对支持大型企业的担忧，以及优先支持材料、零部件和设备等薄弱行业。专家们批评韩国政府的做法。另一位半导体行业的高级官员表示，美国和日本正以长远的眼光来看待这个问题，他们打算控制半导体行业的领导权。韩国经济研究院前院长、前总理首席秘书Kwon Tae-shin表示：“我理解，由于上届政府期间福利支出大幅增加，预算负担很重，但半导体和电池对韩国的国计民生最为关键。我们需要从长远的角度来考虑这个问题”。 ... PC版： 手机版：

机构：半导体销售额预计将在未来十年增长 80%

机构：半导体销售额预计将在未来十年增长 80% 市场调研机构 TechInsights 报告显示，半导体销售额预计将在未来十年增长 80%，到 2034 年，集成电路（IC）销售总额预计将达到 1 万亿美元。在集成电路的各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。