AI 需求推动半导体市场急剧扩张

AI 需求推动半导体市场急剧扩张 IDC 总裁 Crawford Del Pret 表示：“由于 AI 的普及，全球半导体市场将产生堪称 2017～2018 年超级周期（需求急剧扩张期）重来的强劲需求”。在上一次超级周期中，面向数据中心和转向 5G 的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是 AI 半导体。代表性的 AI 半导体高性能 GPU、尖端存储器 HBM 的需求很大。他表示：“2024 年半导体市场规模将达到（同比增长 20% 的）约 6300 亿美元，AI 相关将达到 1180 亿美元，占到 2成”。如果这一推断正确，几乎垄断 GPU 的美国英伟达、开展 HBM 业务的韩国 SK 海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。 via Solidot

台积电预警：明年半导体行业将萧条

台积电预警：明年半导体行业将萧条 台积电 副总裁兼首席财务官黄文德在第三季度财报发布后表示，终端市场的需求正在减弱，客户正在持续调整库存，但台积电在5nm制程上的领导地位使其订单没有受到这种趋势的太大影响。

台积电市值突破 1 万亿美元

台积电市值突破 1 万亿美元 在公布了强劲的二季度营收之后，台积电市值创下新高，巩固了亚洲市值最高企业的位置。它的市值本周也突破 1 万亿美元。AI 热推动了全球主要芯片制造商股票的增长，而台积电是最大的芯片代工厂，其客户包括了 AI 热最大受益者英伟达以及苹果公司。台积电的股票今年至今上涨了近 80%，周四其股价上涨逾 2%，达到 1,080 新台币，市值达到 28 万亿新台币，约合美元 8610 亿美元。台积电的 ADR（美国存托凭证）周一上涨 4.8% 达到创纪录的 192.79 美元，短暂将其市值推至 1 万亿美元，周三 ADR 收于 191.05 美元。 via Solidot

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高 张忠谋说，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能可以找到答案。据悉，在人工智能芯片的强劲需求帮助抵消了消费电子产品的持续疲软后，全球最大的芯片代工厂商以及苹果和英伟达的供应商台积电()1月份的销售额有所上升。数据显示，台积电1月营收2157.85亿台币(约合69亿美元)，环比增长22.4%，同比增长7.9%。据了解，这一营收增长是人们期待已久的行业反弹即将到来的最新迹象。有专家分析认为，随着需求的增长，台积电凭借其在最先进技术和人工智能芯片领域的领先地位，有望超越同行。 ... PC版： 手机版：

预计 2024 年全球芯片市场将增长至创纪录的 5880 亿美元

预计 2024 年全球芯片市场将增长至创纪录的 5880 亿美元 根据行业组织预测，由于人工智能芯片需求不断增长，全球半导体市场继今年低迷后，预计到 2024 年将增长 13.1%，达到创纪录的 5883.6 亿美元。世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 已将明年的增长预期从今年六月份的 11.8% 增长预期上调。 按产品来看，内存 (memory) 芯片将引领 2024 年整体市场增长，其营收预计将同比增长 44.8%。逻辑 (logic) 芯片市场预计增长9.6%，感光元件 (image sensor) 芯片市场预计增长1.7%。 按地区划分，预计美洲地区 2024 年增长最大，预计增长 22.3%。 许多公司在亚太市场设有智能手机和个人电脑生产基地，亚太地区预计将增长 12%。日本市场的增长预计仅为 4.4%，因为该国产品销量相对较小。

半导体行情终于走出谷底？

半导体行情终于走出谷底？ 被称为史上最糟糕的半导体行情已走出谷底。全球半导体大型企业韩国三星电子2024年1～3月时隔约2年以来首次实现营收和利润双增长。各企业减产导致库存减少，同时生成式AI(人工智能)的新需求起到拉动作用。对于市场复苏势头的持续性，需要关注智能手机和个人电脑等个人商品的动向。“从1月开始终于扭亏为盈。2024年将进入增长轨道”，3月20日，领导三星半导体部门的首席执行官(CEO) 庆桂显在股东大会上露出了安心的表情。调查公司台湾集邦咨询（Trend Force）的统计显示，1～3月用于短期存储的DRAM价格与前一季度相比上涨约20%，用于长期存储的NAND的价格上涨约25%。2023年春季，存储器价格跌至2022年春季的一半，但目前已经恢复到与去年同期持平或更高的水平。最大存储器厂商三星的业绩证明了市场复苏。4月5日公布的三星财报速报值显示，1～3月全公司营业利润时隔6个季度转为同比增长，达到6.6万亿韩元。作为按季度计算的利润水平，恢复至市场繁荣的新冠疫情之前。支撑市场恢复的是生成式AI热潮带来的存储器需求的增长。要进行AI的高级运算处理，数据中心需要使用被称为“HBM(高宽带内存)”的高性能DRAM半导体。存储器企业将产能分配给制造工序复杂、利润率更高的HBM，结果导致DRAM整体出现短缺，供求紧缩。NAND需求也以服务器为中心出现增加。半导体行情存在着反复上演繁荣与萧条的“硅周期”。这次行情的低谷很深。美国美光科技公司的CEO桑乔伊·莫罗特亚(Sanjay Mehrotra)曾在2023年3月表示，“业界将面临过去13年来最严重的不景气”。疫情时期宅家需求带来的电子产品更新换代特需产生了反作用。与半导体行业遭遇大危机的2008年美国雷曼危机时相比，形势更加严峻。从三星的2023财年（截至2023年12月）来看，半导体部门自2008财年以来、时隔14年首次出现亏损，亏损幅度明显超过当时，达到创历史新高的约14万亿韩元。 ... PC版： 手机版：