华为高管谈我国芯片技术：3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常非常好了

华为高管谈我国芯片技术：3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常非常好了 “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。事实上，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。 ... PC版： 手机版：

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片 中芯国际是中国最大的晶圆厂，在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位，并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点，称为N+2。 我们说悄悄地，因为这不是直接来自中芯国际，而是反向工程和拆解公司TechInsights，他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题，因为他们害怕受到打击。要充分说明的是，中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺，比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望，但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买，他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries 12纳米。

专业人士称中芯国际的7nm芯片难以量产

专业人士称中芯国际的7nm芯片难以量产 中国最大的芯片制造商上个月披露的一项突破引发了行业外观察家们的惊呼。 但该公司的问题是，美国正在阻止向中国出口极紫外光机。 向7纳米过渡的技术挑战已经困扰了许多其他芯片制造商。英特尔为低于10纳米技术奋斗了多年。即使中芯国际成功了，考虑到使用DUV机器所需的额外成本和时间，与全球对手竞争将是一场艰苦的战斗。 这是否是中芯国际想要的战斗，是一个开放的问题。 |