英国 政府阻止中资企业收购该国最大的芯片厂

英国 政府阻止中资企业收购该国最大的芯片厂 英国政府将阻止中资企业 安世半导体（Nexperia）收购英国最大的芯片工厂纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)，理由是担心此举有国安风险。 该收购案已于去年7月完成，英国政府现要求安世半导体出售纽波特晶圆厂至少86%的股权。

【世界最神秘的半导体生产设计基地，向我们打开了大门】Fab 28是英特尔历史上建立的第一座非美国本土晶圆厂，于1996年落成，坐

【世界最神秘的半导体生产设计基地，向我们打开了大门】Fab 28是英特尔历史上建立的第一座非美国本土晶圆厂，于1996年落成，坐落在以色列迦特镇。直到今天，该工厂仍然是酷睿处理器的主要生产地，对于英特尔意义非凡。 #抽屉IT

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

英国启动新国安法取消中企收购最大晶片厂

英国启动新国安法 取消中企收购最大晶片厂 全文： 在中国A股上市的闻泰科技（Wingtech），年成功收购荷兰安世半导体公司（Nexperia）后，年月安世收购英国最大芯片厂纽波特晶圆制造公司（Newport Wafer Fab）。英国政府日则表示，针对此收购启动国安调查，此举可能导致这项交易完成近年后取消。 #英国 #国安法 #中国 #纽波特 #晶片

台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何？

台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何？ 几乎同一时间，有报道称，日本西南部冲绳县也于当地时间今天早晨08:58分（与台北时间相差一个时区，所以是同时发生）左右发生7.5级地震。据NHK报导，日本气象厅已发布海啸警报，宫古岛、八重山地区和冲绳本岛地区预计会出现波高3公尺海啸，呼吁民众尽快逃生。不过，根据查询相关信息确认，日本媒体报道的地震与发生在中国台湾花莲地区的地震实际是同一起地震。由于中国台湾是全球半导体及面板制造重镇，日本也是全球半导体设备、材料、芯片制造重镇，而半导体及面板制造不仅对于精度要求非常高，同时，前段制程还会使用较多的化学药剂与气体（大半都属于有毒物质），如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。因此，外界尤为关注此次地震是否影响到了相关半导体厂商的生产。从台湾半导体级面板厂商的分布来看，在此次地震最大震度的花莲地区，相关厂商并不多，主要是DRAM大厂南亚科技、面板厂商友达等有在花莲设有厂区。不过，在半导体及面板厂商聚集新竹、桃园、台北地区，地震震度也达到了5-，预计将会对相关厂商造成一定的影响。中国台湾部分半导体及面板厂商分布据中国台湾《联合报》报道，受此次地震影响，台湾半导体重镇新竹科学园表示，目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地，均无异常。目前竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、晶元光电等厂区人员均疏散，部分机台正常预警性停机，但无异常。此外，友达、旺宏等，厂内人员也在地震发生时疏散，部分机台正常预防性停机，但无异常。力积电回应称，无人员受伤、无产线中断，但要确认石英炉管有无损坏中、确认机台设备有无损坏中。京元电表示，无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生，全厂人员疏散。达迈科技表示，厂内无灾情、无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生，全厂人员进行疏散。另宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。龙潭园区内厂区人员均疏散，部分机台正常预防性停机，但无异常。至于此次地震对日本的影响，由于地震发生在距离日本冲绳县附近海域相对较近，但当地并没有什么半导体产业，且距离日本半导体产业极大聚集地相对较远，预计不会造成负面影响。目前，日本的半导体产业主要集中在位九州岛，本州岛的关东、东北区域，北海道地区虽然目前仅有Rapidus一家半导体制造商，但未来有望形成一个新的半导体集聚地。其中，距离冲绳最近的是九州岛地区，当地有索尼、罗姆、台积电JASM的晶圆厂等。但是，九州岛地区与冲绳的直线距离大约有700多公里，距离此次地震震中的花莲外海地区就更远了。因此，预计不会对日本半导体产业有什么影响。日本半导体产业链分布图（2011年）日本近三年半导体产业投资分布图需要指出的是，中国台湾及日本地区本身处于地震带上，经常会发生地震，一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此，当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险，比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上，精密设备由于价格高昂，对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上，同时还有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，以降低损失。这也是为什么近年来，在地缘政治因素影响下，即便日本及中国台湾地震频发，两地的半导体集群依然在持续壮大，相关投资依然非常的热络。 ... PC版： 手机版：

谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？

谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？ 设备行业的销售额和出货量往往和晶圆厂新建、扩建，以及订单的增减有密切关系。对这份数据的解析，不但要考虑到前道设备与后道设备因不同价值链和景气度传导造成的“波纹效应”，还需要观察某些外部的地缘政治因素，如美国一系列出口管制以及日本去年7月正式实施的《外汇及对外贸易法》对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制的影响。如果从日本海关这一重要的进出口数据窗口再耙梳对华设备出口的变化，交叉对比SEAJ的这个图表，可以丰富对中日或者东亚半导体设备行业发展变化的认知。日本海关数据显示，从去年9月份开始，日本半导体设备出口就牢牢占据对华所有出口大类中增长率最高的前三位，集微网统计过去五个月的数据如下：从上述图表中我们可以看到，单半导体设备一项，过去5个月就占了对华总出口额的十分之一左右。而且在去年12月，设备出口居然同比翻倍。而且这个月SEAJ的数据是3057亿，对华出口就有2222亿，占比高达72%！于是，我们可以基本做出判断，如果没有中国大陆对半导体设备如此旺盛的需求，很难想象今年1月份SEAJ数据会出现同比和环比的双向涨幅。综合SEAJ和日本海关的这份数据，再对比日本和欧美等头部半导体设备公司的同时间跨度的财报，结合众多媒体公开报道和评论，所呈现出来的复杂多维的解读面向颇值得业界注意。10月份财季，ASML，应用材料，Lam等国际WFE设备巨头财报纷纷表示在华销售额突然暴增，平均占比超过惊人的45%，有评论认为这是中国半导体制造需求端因美国出口管制刺激的结果，但ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波在上海世博会期间告诉集微网，该现象的出现主要是之前囤货的订单开始放量，是“把之前的欠账补上”。可以推断，这个更符合事实的解释同样适用于对应用材料，Lam的财报解读。从中国进口设备的地域上看，自2021年以来自日本的设备进口占比一直排第一，但从去年4月份起外界对中国大陆半导体设备聚焦的目光更多投射在光刻领域，主要是因为各类数据显示来自荷兰设备进口额开始暴增，明显超过了日本，但从今年12月开始，结合中国海关数据，日本会再次反超荷兰，如下图：解读数据的多维呈现可以与上述数据做参照的是众多一线日本半导体设备厂商的2024年展望。光刻设备供应商佳能。在1月30日的发布会上，佳能宣布，预计到2024年，中国市场的销售额将占其销售额的40%左右，而五年前这一比例约为20%。成膜设备供应商Kokusai Electric。Kokusai Electric社长金井文之在去年12月的一次采访中提到，今年对中国的销售比例有可能升至40%的高位。成膜、刻蚀设备供应商东京威力科创。东京威力科创常务执行官Hiroshi Kawamoto表示，2021 年10月至12月期间，该公司在中国的销售额比例升至46.9%。晶圆清洗设备供应商SCREEN Semiconductor Solutions。公司高管预计，本财年在中国的销售比例预计将从上一财年的19%增至44%。另外，后道检测设备供应商爱德万测试的大陆营收占比超过三成，尼康上一财年大陆营收占比约26%，以及迪斯科（DISCO）中国大陆营收占比原为36%，这些企业在新财年相关数字都有望大部攀升，如果突破40%也并不让人意外，更不用说WFE设备商东京电子去年下半年超过45%的营收都来自大陆，公司社长河合利树公开表示：“2023年中国的新客户增加了约20到30家”。其次，中国大陆晶圆厂给一众日本设备商带来了丰厚的利润，出了出货量本身之外，Omdia分析师南川明还指出中国客户很爽快，很少划价，一般按照要价购买，所以面向中国的利润率很高，背后则折射出了中方的设备需求急迫度。另外，为了减小不确定的外部出口管制带来的负面影响，增加面向中国大陆供货的可持续性，某些日本半导体设备上出现了对华“定制性”设备的产线开拓方向。如尼康为了卷佳能，开发了面向通用性功率半导体市场的设备产线，将于2024年夏季时隔24年推出采用成熟技术的光刻机新产品，使用1990年代初实用化、被称为“i线”的成熟一代光源技术。上周，Silicon Valley Research Initiative创始人Eric Bouche拜访了集微网，他指出，根据他在日本多年的市场调研情况，判断今年后道光刻设备将是细分市场的热门，颇值得业界同行关注。综合来看，日经亚洲数据显示，日本国内半导体制造设备的6家主要企业（Tokyo Electron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN控股）的2023年度(Lasertec的财年截至同年6月)的研发和设备投资额合计约为5470亿日元，预计与5年前的2018财年相比增至1.7倍。究其原因，2023年日本半导体设备的投资额上涨和相关资本市场的火爆，是由外需和内需双轮共同驱动的结果。据SEMI的数据分析，2024年中国大陆月产晶圆有望由2023年的760万片增加到860万片（12寸当量），而日本本土的四家新厂落地，也有可能让月产能从去年的450万片增加到今年460万片（12寸当量），两国共合计增110-120万片的月年增产能，由此带动的设备需求的大幅增加是显而易见的。日本在建fab厂图反求诸己：当好日本半导体设备商的“金主爸爸”2024年是否可以看作全球和中国半导体市场新一轮的“复苏元年”？作为某种程度指示灯效应的中日半导体设备交易是一个绝佳的观察窗口。展望中日半导体设备贸易的未来，笔者认为有以下几点值得注意。首先，需要把日本本土整体半导体产业政策动向，和日本地方区域性的对外贸易走向结合来考察。去年7月23日，日本经济产业省针对6大类23种半导体制造设备出口的《外汇及外国贸易法》修改令正式生效实施，这则政策出台背后的成因较为复杂，除了给美国有所交代之外，日本地方产业团体的游说也颇值得玩味。日本不同港口对应不同的产业利益团体，形成了党派和地方产业集群互相博弈的态势，需综合关注日本外务省，财务省，经产省的综合信息，日本中央省厅对地方调研的各类报告需重点关注。日本不同关口的对华、对韩半导体设备出口（2020年数据）其次，国内设备厂商需和海外同行“同频共振”。自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，而且集微网前一段时间统计全球前十大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，其增长幅度达42.77%至57.27%，远超其他本土半导体设备企业，是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。未来，也许会有更多本土设备厂商跨越27亿美元这一“前十营收门槛”，达成这一成绩的重要前提在于完成更多的商业闭环。集微网之前调研上海某硅片厂，公司董事长向集微网讲述了一则故事，两位日本清洗设备工程师在指导企业现场操作时，在实操中做了一点微小的改动，就通过控制气流走向显著提升了清洗工艺，这个know-how的掌握，是他们长期在加州理工上千次空气洞试验的结果。从lab到fab厂的各种踩坑环节，也同样需要中国工程师不断尝试摸索，尽快缩小差距，和海外同行在“feature by feature，bug by bug”的较量中实现同频共振。(校对/朱秩磊) ... PC版： 手机版：