英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂

英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器，包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金，但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量，并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术，如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务（提供合同制造）的需求。此前，英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司（Brookfield Infrastructure）获得了 150 亿美元的投资，以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份，这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流，英特尔可以在不增加债务的情况下，将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式，即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空（High-NA EUV）设备成本高昂，因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版： 手机版：

#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻

#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻 英特尔变了！ 外媒：要争半导体制程领先地位 美国半导体代表性公司英特尔（Intel）近期话题不断，在美国总统川普（Donald Trump）「美国优先」的大旗下，英特尔意图重振半导体制程的领先地位，24日在加州圣荷西举行的会议上，英特尔表示最新购买的High-NA EUV曝光机已投入生产，外媒分析，英特尔不想再重蹈覆辙，这次快速拥抱新一代EUV技术， 展示出重夺半导体技术龙头的决心。

英特尔首家大批量Foveros封装工厂Fab 9开始运行

英特尔首家大批量Foveros封装工厂Fab 9开始运行 这座位于新墨西哥州里奥兰乔附近的工厂耗资 35 亿美元建造和装备。该工厂被认为是有史以来最昂贵的先进封装工厂，其高昂的价格凸显了英特尔对先进封装技术和生产能力的重视程度。英特尔的产品路线图要求在未来大量使用多芯片/小芯片设计，再加上英特尔代工服务客户的需求，该公司正准备大幅提高Foveros、EMIB和其他先进封装技术的产量。英特尔的 Foveros 是一种芯片到芯片的堆叠技术，它使用该公司的低功耗 22FFL 制造工艺生产的基本芯片，并在其上堆叠芯片。基底裸片可以作为其所承载裸片之间的互连，也可以集成某些 I/O 或逻辑。当前一代 Foveros 支持小至 36 微米的凸块，每平方毫米最多可实现 770 个连接，但随着凸块最终变为 25 微米和 18 微米，该技术将提高连接密度和性能（在带宽和支持的功率传输方面）。一个 Foveros 基本裸片的大小可达 600平方毫米，但对于需要大于 600 平方毫米基本裸片的应用（ 如用于数据中心产品的裸片），英特尔可以使用 co-EMIB 封装技术将多个基本裸片拼接在一起。新的Fab 9（其名称源自曾经的 6 英寸晶圆光刻厂）终于正式投入生产，至少在未来几年内，它将成为英特尔 Foveros 芯片封装的皇冠上的明珠。虽然该公司在马来西亚（PGAT）也拥有"先进封装"能力，但这些设施目前只配备了 EMIB 生产工具，这意味着英特尔所有的 Foveros 封装都是在新墨西哥园区进行的。作为英特尔首家大批量 Foveros 封装工厂，新增产能将大大提高英特尔 Foveros 封装的总产量，但该公司并未提供具体的产量数据。英特尔的 11x 工厂就在隔壁，这对工厂也是英特尔首个共用先进封装厂，使英特尔能够减少从其他英特尔工厂进口芯片的数量。不过，由于 Fab 11x 不是英特尔 4 工厂，就 Meteor Lake 而言，它只适合生产 22FFL 基本芯片。英特尔仍在进口英特尔4代CPU芯片（俄勒冈和爱尔兰），以及台积电（TSMC）生产的显卡、SoC和I/O芯片（台湾）。 ... PC版： 手机版：

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化 英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商 Resonac 和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到 2028 年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。

消息称英特尔将获美国拨款35亿美元 生产军用先进半导体

消息称英特尔将获美国拨款35亿美元 生产军用先进半导体 这笔资金将持续三年，用于“安全飞地”计划。它来自一个更广泛的390亿美元的芯片和科学法案拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。已有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。去年11月就有报道称，英特尔正在与美国政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。 ... PC版： 手机版：

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：