英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂

英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器，包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金，但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量，并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术，如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务（提供合同制造）的需求。此前，英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司（Brookfield Infrastructure）获得了 150 亿美元的投资，以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份，这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流，英特尔可以在不增加债务的情况下，将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式，即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空（High-NA EUV）设备成本高昂，因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版： 手机版：

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间，人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌，因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在，从美国科技制造业的振兴，到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线，包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机，英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者，但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻，美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款，为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近 330 亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022 年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头，承诺向芯片制造商提供总计 390 亿美元的赠款，并辅以价值额外 750 亿美元的贷款和担保以及高达 25% 的税收抵免。这是他重振国内半导体生产（尤其是尖端芯片）并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在 11 月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外，还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展，”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸，欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国：计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，价值约 360 亿美元，并获得近 110 亿美元的补贴；以及一座价值约 110 亿美元的台积电合资企业，其中一半将由政府资金承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助，专家警告称，欧盟的投资不足以实现到 2030 年生产全球 20% 半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近 130 亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度 2 月份批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯，公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以启动该国进军半导体领域，以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本，自 2021 年 6 月启动以来，经济产业省已为其芯片运动筹集了约 253 亿美元。其中，167 亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂，日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计 642 亿美元的投资，其中包括来自私营部门的资金，目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍，达到约 963 亿美元。相比之下，韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计 2,460 亿美元的支出中发挥着支持作用这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值 73 亿美元的芯片计划，这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增：造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）表示：“所有这些由政府投资驱动的制造业投资，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。” 然而，计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前，英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大，存在争议。一些专家认为，中国已经落后多年，而另一些专家则坚持认为，世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，在生产不太引人注目的传统芯片的同时，积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李（John Lee）表示：“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的，因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制，中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。” ... PC版： 手机版：

沙特成立国家半导体中心 希望减少石油依赖

沙特成立国家半导体中心 希望减少石油依赖 新中心的目标是到2030年吸引50家公司入驻。据新中心负责人纳维德·舍瓦尼（Naveed Sherwani）介绍，中心将专注于基础芯片的设计，而不是尖端或政治敏感的技术。这些芯片将在国际上进行制造，至少在中期内是这样。舍瓦尼在利雅得举办的未来半导体论坛上表示：“我们并不是想取代英伟达或挑战英特尔的霸主地位，我们希望从小处着手。一旦我们建立了基础，再讨论其他。”这项举措凸显了半导体对沙特的重要性日益增加，王储穆罕默德·本·萨勒曼（Mohammed bin Salman）正寻求开发新产业，帮助国家增加非石油活动的收入。沙特正力争在高科技领域占据区域领导地位，希望创建包括数据中心、人工智能公司和半导体制造在内的完整生态系统。由沙特主权财富基金支持的投资公司Alat，资金高达1000亿美元，成立于今年2月，其使命是投资建设支撑国家半导体产业发展的新型制造业中心，并寻找半导体合作伙伴。Alat的半导体部门总裁罗斯·贾图表示，公司计划到2030年生产100万片晶圆，预计可带来约100亿美元的收入。这一计划将有助于Alat在未来参与关于沙特新兴芯片设计公司在本地生产的讨论。根据舍瓦尼的说明，新中心当前的重点是吸引和支持新的无晶圆厂芯片公司。目前已有三家公司加入该计划，另有十家公司表达了加入的意向。舍瓦尼表示：“我们希望使这里成为类似硅谷的地方。”他还是人工智能技术解决方案供应商Rapid Silicon的首席执行官。“我们为企业提供了广阔的发展空间及多种激励措施，如薪资补贴和搬迁支援。我们将为有意在此创业的人才提供多达十项激励措施。”这些激励措施包括通过一个由沙特资金支持的10亿里亚尔（约合2.67亿美元）的新基金来提供资金支持。舍瓦尼表示，雇用沙特员工的公司将获得两年的半薪补贴。 ... PC版： 手机版：

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？ 黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。东南亚发展半导体有一定产业基础最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。东南亚各国半导体产业发展现状下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。新加坡据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司SOItec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。越南越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。马来西亚据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。菲律宾自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。泰国据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。东南亚发展半导体的难点和障碍下面介绍一下东南亚... PC版： 手机版：

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造 Nanotronics已经从包括Peter Thiel 的创始人基金和英特尔已故联合创始人Gordon Moore在内的投资者那里筹集了约1.62亿美元，该公司今年将向中东客户运送其第一台Cubefab，目标是到2025年使晶圆厂投入使用。“关闭供应链循环的能力非常重要，”该公司的联合创始人兼首席执行官马修·普特曼（Matthew Putman）说。“你可以把芯片送到你需要的地方。”随着全球芯片制造能力达到极限，建造新生产设施的竞赛正在进行中。制造芯片的制造厂或晶圆厂是大型设施，需要数年、数十亿美元和数百英亩或更多英亩的土地才能建造。Nanotronics的Cubefabs可以坐落在两英亩（约合1715平方米）的土地上，可能代表了一种快速启动芯片制造的方式 - 特别是在美国，美国正在花费数十亿美元 来支持国内制造业并保障其芯片供应。该公司以及已经获得在美国建设芯片工厂资金的芯片制造商，可能成为近530亿美元《芯片法案》资金的受益者。建成后，Cubefabs可能成为美国第一家生产用于商业用途的半导体的预制晶圆厂。“你可以用相对较少的成本和时间建造一个小型晶圆厂，”Forrester分析师 Glenn O'Donnell说。普特曼说，较小的芯片晶圆厂也使研究机构、大学和公司能够将芯片制造放在手边。虽然Nanotronics尚未获得美国客户，但所有设计和科学工作都在其位于布鲁克林海军造船厂的总部进行，这是一座拥有近70英尺天花板的建筑群，建于内战末期，用于造船。Nanotronics于2010年由Putman和他的父亲John在俄亥俄州创立，开始制造人工智能驱动的显微镜和机器人技术，可以扫描和发现航空航天、汽车和半导体设备中的缺陷。该公司表示，该检测系统占其业务的大部分，并有超过200个客户安装。普特曼说，2020 年，Nanotronics 从 New Lab海军造船厂的共享跨学科空间新实验室搬到了自己的 45,000 平方英尺建筑 20 号楼，由总部位于纽约的建筑公司 Rogers Partners 用预制部件进行改造。该公司表示，该建筑仍然包含其造船时代的横梁，曾经用于用铁包层装甲船舶，并为船舶和潜艇移动大型机加工零件。Nanotronics晶圆厂是为制造特定的功率芯片而设计的，而不是先进的 图形处理单元 （GPU）和其他微处理器，这些微处理器是由大型晶圆厂台积电制造的。Putman说，首先，Cubefabs将主要制造用于数据中心电力路由的交换机 - 这是保持人工智能设施中电力流动所必需的 - 以及电动汽车的电源逆变器。这种芯片就像半导体的“丑陋的继子”，Forrester的O'Donnell说。他说，它们很受欢迎，有一系列的应用，但没有像微处理器或GPU那样受到关注。Putman说，Nanotronics晶圆厂面积约为1,715平方米，四个独立的晶圆厂组成了一个Cubefab，当它被安排在一个四叶草中时，有一个服务立方体 - 该立方体设有行政办公室，员工区域和公用事业入口点。一个完整的四晶圆厂 Cubefab 面积为 7,510 平方米，需要多达 10 英亩的土地。每个Nanotronics晶圆厂都有两个所谓的洁净室 ，即制造过程中的无尘空间，耗资约2000万美元。Nanotronics说，一个洁净室大约是172平方米，由涂层铝等静电放电保护材料制成。模块化晶圆厂大部分是结构钢管和波纹钢包层，可以安装在平板卡车或 40 英尺集装箱上。中央服务多维数据集包含少量可以运行基于 AI 的软件的 NVIDIA GPU。“从半导体芯片本身的生长到封装，这一切都在这些晶圆厂中完成，”普特曼说。普特曼说，人工智能是Cubefab运营的关键部分，它使许多复杂的工艺工程自动化，而这些工程需要一百名左右的高技能工人。“我们可以将Cubefab放在没有半导体基础设施的地区，并启动并运行。由于人工智能，一个晶圆厂可以被丢弃在新的位置，并由三十多名只有工厂经验的工人运营。该公司表示，一个四晶圆厂的工厂将需要多达174名工人。人工智能能够动态地审查制造过程，并在此过程中对温度和其他因素进行校正。“当晶圆被生产出来时，”他说，“上面没有缺陷。芯片本身是由碳化硅和氧化镓等材料组合而成的，氧化镓是一种半导体材料，可以在微芯片中进行图案化，但尚未在商业规模上这样做。普特曼说，现在的关键区别在于，人工智能已经成熟，可以“闭环”生产基于氧化镓的芯片。麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼（Bill Wiseman）表示，虽然预制方法在台湾和韩国的晶圆厂建设中很常见，但在美国并不常见，因为在美国，晶圆厂往往是定制的，节省的劳动力通常被物流成本所抵消。波士顿咨询集团董事总经理兼合伙人Gaurav Tembey表示，对于目前建造的大多数晶圆厂来说，建筑成本仅占总成本的20%左右。尽管如此，选址仍然具有挑战性。Forrester 的 O'Donnell 表示，存在将化学品引入现场环境的问题，要求客户遵守当地法规。Nanotronics首席运营官詹姆斯·威廉姆斯（James Williams）表示，该公司已指导客户为Cubefab选择最佳位置，那里的电力和水供应稳定。Cubefab 平均每天需要 800 加仑的水。单个晶圆厂使用2.7兆瓦的电力，四个晶圆厂需要8.7兆瓦的电力。在运送这些部件并为当地操作员提供初步培训后，普特曼表示，客户向Nanotronics支付费用，以使用其硬件和基于人工智能的软件。该公司表示，其人工智能套件的成本为40万至300万美元，具体取决于传感器流的数量和数据量。该公司还与客户采用收入分享模式，并专注于将Cubefabs投放到非洲和全球南方。“我喜欢对 Cubefab 中可以制造的所有东西抱有远大的梦想，”普特曼说，“作为未来生产方式的典范。 ... PC版： 手机版：