泰凌微:TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产

泰凌微:TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产 泰凌微公告,TLSR925x 系列 SoC 是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC。预计 TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产,并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

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泰凌微公告,公司发布新产品 TLSR925x 系列 SoC,该产品是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC(实测结果)。公司预计 TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产,并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

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