泰凌微：TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产

泰凌微：TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产 泰凌微公告，TLSR925x 系列 SoC 是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC。预计 TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

手持移动设备的最高性能 A15 芯片 - 下放到 iPhone SE 产品线。

手持移动设备的最高性能 A15 芯片 - 下放到 iPhone SE 产品线。 移动设备的最高性能 M1 芯片 - 下放到 iPad Air 产品线。 而 Apple Silicon 的全新巅峰，则将以 Mac Studio 的形态出击它是 Mac 未来的的新开篇，是 Mac 告别 x86/64 的谢幕。 至此，苹果完成了将所有主流产品线更新至行业顶级芯片的旅程。 在这个时刻，我们回望 PowerPC 的时代，展望 Mac 的未来，我们一瞥 Apple Silicon 的性能，和它即将在舞台上的大放异彩。 Peak Performance, Peek Performance. 棒极了的一语双关，棒极了的一天。

Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计

Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计 Arm 更改了其 Cortex-X CPU 设计的命名规则，以突出其所称的更快的 CPU 设计。官方宣称 X925 的单核性能比 X4 快 36%（在 Geekbench 中测量的数据），通过 3MB 的私有二级缓存，它将人工智能工作负载性能提高了 41%。Cortex-X925 还带来了新一代 Cortex-A 微体系结构（"小"内核）：Cortex-A725，称其性能效率比上一代的 A720 提高了 35%，功耗效率比 Cortex-A520 提高了 15%。Arm公司表示，其新型Immortalis G925图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。与上一代的 G720 相比，它在图形应用方面的速度提高了 37%，复杂对象的光线追踪性能提高了 52%，人工智能和 ML 工作负载提高了 34%，同时功耗降低了 30%。Arm将首次提供其新CPU和GPU设计的"优化布局"，并称这将使设备制造商更容易"投放"或实施到他们自己的系统芯片（SoC）布局中。Arm 称，这一新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将其设备推向市场，这意味着我们将看到更多的设备采用 Arm Cortex-X925 和/或 Immortalis G925，而不是上一代的少数设备。作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的 Lumen 光线追踪现在支持 Immortalis，不过目前还不清楚仅凭这一点是否足以吸引更多的游戏开发者在他们的移动游戏中加入光线追踪技术，也不清楚这些游戏的性能如何。正如Arm公司产品管理总监Andy Craigen在2022年推出首款基于硬件的光线追踪Immortalis设计时所解释的那样："面临的挑战是，光线追踪技术会在整个移动片上系统（SoC）中消耗大量的功率、能量和面积。"Arm 表示，预计采用其新内核设计的新手机将于 2024 年底上市，但不能透露是哪家公司生产的。Arm 的新闻稿援引联发科公司高级副总裁 JC Hsu 的话说："联发科致力于在今年晚些时候在我们的下一代旗舰芯片组 Dimensity 9400 中支持最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis-G925 GPU 客户端解决方案"。因此，这可能意味着到 2024 年底，我们将看到新的 Vivo 或 Oppo产品上出现新一代芯片。目前同时使用 Arm 的 Cortex 和 Immortalis 设计的手机并不多。除了上面提到的新一代手机外，联发科（MediaTek）为 vivo X90、X90 Pro 和 Oppo Find X6 准备的Dimensity 9200 芯片是首款使用 Arm 旗舰硬件光线追踪 GPU 设计Immortalis G715 搭配 Cortex-X4 的手机。但更常见的是在移动芯片中将 Cortex 与另一种 GPU 设计搭配使用，如三星的 Exynos 2400，你可以在三星的 Galaxy S24 和 S24 Plus 中找到这种搭配。 ... PC版： 手机版：

传联发科将提供"特别折扣" 其SoC将开始出现在三星手机产品中

传联发科将提供"特别折扣" 其SoC将开始出现在三星手机产品中 爆料人 Revegnus 分享的一则传言显示，联发科正在为三星提供特别折扣，以便在其经济型智能手机中使用联发科的芯片组。鉴于三星目前是全球最大的Android手机制造商，获得三星的订单将大大有助于提高联发科的市场份额，并为未来更进一步的高阶产品交易提供机会。就目前而言，三星似乎对采用联发科即将推出的 Dimensity 9400 芯片并不感兴趣，据说该芯片将采用台积电第二代 3 纳米工艺批量生产，就像骁龙 8 Gen 4 芯片一样。首先，三星已与高通公司签署协议，在明年的 Galaxy S25 系列中使用其下一代芯片，但对于高通而言，这些独家合作的日子可能已经屈指可数了。据估计，骁龙 8 Gen 3 的单颗 SoC 成本为 200 美元，而骁龙 8 Gen 4 据说比其前代更贵，因此三星可能会优先考虑自己的利润，三星有很多选择，联发科（MediaTek）是其中之一，而自己的 Exynos 系列则是另一个选择。假设联发科提供的折扣能使其 Dimensity 9400 的价格低于三星制造自己 SoC 的成本，那么我们就能看到未来的合作成为现实。不过，目前联发科将采取小步快跑的方式寻求交易，对低端芯片进行降价，而不是大幅跳水。 ... PC版： 手机版：

周三，IP 核心设计公司 Arm 宣布了其面向旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和

周三，IP 核心设计公司 Arm 宣布了其面向旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。它们都是 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的直接继任者，目前这些芯片为包括 Vivo X100 和 X100 Pro 以及 Oppo Find X7 在内的旗舰智能手机中的联发科天玑 9300 芯片提供动力。 Arm 更改了其 Cortex-X CPU 设计的命名规则，以突出其所谓的更快的 CPU 设计。它声称 X925 的单核性能比 X4 快 36%（在 Geekbench 中测量）。Arm 表示，它将 AI 工作负载性能提高了 41%，时间到令牌，并且拥有高达 3MB 的私有 L2 缓存。 Cortex-X925 也带来了新一代的 Cortex-A 微架构（“小”核心）：Cortex-A725。Arm 公司表示，它的性能效率比上一代的 A720 提高了 35%，而且 Cortex-A520 的能效提高了 15%。 Arm 公司表示，他们最新的 Immortalis G925 GPU 是迄今为止“性能最强、效率最高”的 GPU。与上一代 G720 相比，它在图形应用上的速度快了 37%，在处理复杂物体的光线追踪性能上提升了 52%，在人工智能和机器学习任务上的表现提升了 34%，而且功耗降低了 30%。 Arm将首次提供其新型CPU和GPU设计的“优化布局”，并表示这将使设备制造商更容易将其“投放”或实现到自己的片上系统(SoC)布局中。Arm表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将他们的设备推向市场。 作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的 Lumen 光线追踪现在支持 Immortalis 标签: #Arm #GPU #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品 昨日收涨 1.96% 的台积电 () 今日美股盘前续涨 0.74%，报 177 美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。