摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器

苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器 苹果涨约 1.5%，报 224.85 美元，续刷历史新高。消息面上，据 digitimes，苹果 M5 系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的 SoIC-X 封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产 M5 芯片，届时台积电将大幅提升 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）"iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）"iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）"iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 ... PC版： 手机版：

苹果开始发力AI芯片 大摩认为台积电最受益

苹果开始发力AI芯片 大摩认为台积电最受益 与此同时，大摩Charlie Chan分析师团队认为，Edge AI计划最大的外部受益者可能是台积电。该团队在上周公布的报告中表示，出于AI训练的考虑，苹果公司对自研M2 Ultra芯片的需求将会持续增加，这可能会进一步增加苹果对台积电InFO-LSI封装技术的需求，并抵消iPhone处理器订单的减少。大摩进一步上调了台积电的目标价至860元新台币，并强调了其对于全球AI供应链的重要性，预计台积电将在长期内跑赢整个半导体市场。截至发稿，台积电股价为787元新台币，较大摩的目标价还有近10%的上涨空间。苹果AI训练芯片需求，有望带动台积电收入增长根据大摩最近对半导体供应链的调研，台积电InFO-LSI封装技术的需求正在显著增加，该技术主要供苹果的M2 Ultra使用。M2 Ultra被用于苹果高端Mac电脑，并能进行AI训练。大摩指出，随着对苹果M2 Ultra芯片的需求增加，台积电可能会因此受益。从2023年下半年开始，多篇报道暗示M2 Ultra可能被用于大型语言模型（LLM）的训练，这得益于其较大的内存容量（192GB统一内存和高达800GB/s的带宽），与英伟达的H100相比（拥有80GB的HBM3内存）。最近，苹果就LLM训练方面的重大突破发表了研究，详细介绍了它在多模态LLM训练优化方面的成果。大摩预计，M2 Ultra需求的显著增加将给台积电带来低个位数的收入增长，这有望抵消由于苹果iPhone需求疲软而可能产生的3nm晶圆订单减少。台积电晶圆明年涨价？鉴于云AI领域对高性能芯片的需求日增，大摩认为2025年台积电晶圆涨价的可能性更大了。大摩报告指出，根据供应链检查，台积电正与其主要客户商谈，计划于2025年将晶圆价格提高10%。尽管我们认为，最终的涨价幅度接近5%，但这种涨价的趋势已经变得更加明显。同时，鉴于苹果占据了台积电20%至25%的收入，大摩小幅上调了对台积电2025年和2026年的收入预期，幅度在1%-2%之间。即从2024年到2026年，台积电的每股收益（EPS）预计将从32.34新台币增长至55.84新台币。根据台积电2025年的EPS，大摩认为，台积电当前16倍的市盈率并不高，股价极具有吸引力。大摩预计，未来台积电股价将重估至18倍的2025年预期EPS。因此，我们将台积电的目标价格提升至行业最高的860元新台币，并再次强调，台积电是我们覆盖领域内的首选股票。大摩认为，从长期角度看台积电将在人工智能半导体行业中脱颖而出。不管增长动力来源于GPU还是ASIC，云AI芯片还是Edge AI芯片，很可能都将依赖台积电处于领先地位的制造工艺。因此，与全球半导体供应链中的其他股票相比，台积电在人工智能领域的增长前景显得更为明确。 ... PC版： 手机版：

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。