三星电子将在上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资 75% 的奖金

三星电子将在上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资 75% 的奖金 据三星内部公告，三星电子将在 2024 年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资 75% 的奖金。三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门已公布的奖金额度为基本月薪的 37.5-75%，其中存储器部门 75%，晶圆代工部门 37.5%，系统 LSI 部门 37.5%，半导体研究中心 75%。

三星电子更换设备解决方案部门负责人

三星电子更换设备解决方案部门负责人 三星电子5月21日宣布，未来事业企划团负责人全永铉将出任设备解决方案 (DS) 部门负责人，主管芯片等业务的全球运营。三星电子设备解决方案部门社长庆桂显将负责未来事业企划团和先进技术研究院 (SAIT)。全永铉曾担任三星 SDI 社长，是三星电子存储芯片和电池业务的主要推动者。三星电子表示，全永铉将凭借多年积累的管理经验，带领公司克服“半导体危机”。 、、

波及芯片？三星爆发大规模罢工！韩媒：半导体部门员工是罢工主力

波及芯片？三星爆发大规模罢工！韩媒：半导体部门员工是罢工主力 综合韩国《东亚日报》、韩联社、SBS 电视台等媒体 9 日的报道，韩国三星电子旗下最大工会 “全国三星电子工会” 于 8 日上午开始在京畿道华城市三星电子华城工厂正门前举行罢工，计划持续 3 天。该工会会员总数为 3 万人，约占三星电子员工总数（12.5 万人）的 24%。据韩联社报道，在 8 日的罢工中，工会推算有 4000 至 5000 人参与，三星公司和警方则估计有 3000 人参加。韩媒称，这是三星电子成立 55 年来首次爆发大规模罢工。（环球时报）

鉴于半导体事业部门长久以来存在的问题，三星电子管理层决定针对非内存类先进工艺芯片良品率过低的问题展开调查，将目光锁定在相关部门的

鉴于半导体事业部门长久以来存在的问题，三星电子管理层决定针对非内存类先进工艺芯片良品率过低的问题展开调查，将目光锁定在相关部门的现任和前任高管身上，内容包括之前上交的制程良品率报告是否存在错误信息，以及用于提升先进工艺良品率的资金是否得到有效利用。 #抽屉IT

三星电子就 HBM 芯片测试问题表态

三星电子就 HBM 芯片测试问题表态 三星电子24日表示，正与全球多家合作伙伴顺利进行高带宽内存（HBM）产品的供应测试。公司方面表示，将继续致力于提升所有产品的质量和可靠性，为客户提供最佳解决方案。外国媒体早前引述知情人士消息报道称，三星电子的 HBM 芯片因发热和功耗问题尚未通过美国半导体巨头英伟达的测试。

三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队

三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队 据业界 7 月 4 日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设 HBM 研发组。三星电子副社长、高性能 DRAM 设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。(界面)