【报道：三星电子改组新设HBM芯片研发团队】

【报道：三星电子改组新设HBM芯片研发团队】 据韩联社，在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器（HBM）的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。

消息称三星电子新设HBM芯片开发团队

消息称三星电子新设HBM芯片开发团队 三星电子副总裁、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo将领导该团队。新团队将专注于下一代HBM4产品以及HBM3和HBM3E产品的研发。此举表明，三星电子将加强对HBM的研发结构。该公司已开发出了业界领先的12层HBM3E产品，并通过了英伟达的质量测试。但该市场一直由三星的竞争对手SK海力士凭借其最新的HBM3E而占据主导地位。为巩固自己的地位，三星电子还重组了先进封装团队和设备技术实验室，以提高整体技术竞争力。最新的举措是为了提高三星在蓬勃发展的HBM市场上的竞争力。 ... PC版： 手机版：

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发 业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。 ... PC版： 手机版：

三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作 回顾过往，三星自2015年起便在DRAM部门内部深耕HBM技术的蓝海，不仅设立了专项团队，还成立了特别工作组，持续推动技术创新与突破。此次组织架构的升级，无疑是对过往努力的深化与加强，彰显了三星对HBM技术未来发展的坚定信心。为了加速抢占高附加值DRAM市场的制高点，三星展现出了惊人的研发速度与执行力。今年年初，三星便宣布成功研发出HBM3E 12H DRAM，并紧随其后在四月实现了HBM3E 8H DRAM的量产，这一系列成就不仅体现了三星的技术实力，也为其在HBM领域的领先地位奠定了坚实基础。值得注意的是，三星与英伟达等行业巨头的合作也在不断深入。自去年起，三星便积极向英伟达提供HBM3E样品进行严苛验证，涵盖8层与12层堆叠技术，虽历经挑战但进展显著，预计将在今年第三季度末迎来部分验证工作的圆满完成，这一合作无疑将加速HBM技术在高端计算领域的普及与应用。此外，三星还通过官方渠道分享了HBM产品的最新研发进展，并明确透露了HBM4技术的研发时间表，即计划于2025年首次亮相。这一消息不仅引发了业界的广泛关注，也进一步激发了市场对未来高性能计算、人工智能等领域技术革新的期待。更有传言指出，三星正考虑在HBM4中引入革命性的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术，以优化高温环境下的热特性，进一步提升产品的稳定性和可靠性，这将是对现有技术边界的又一次勇敢探索。 ... PC版： 手机版：

消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备

消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备 该出版物提出"三星落后于（竞争生产商）的原因之一是，它决定坚持使用会导致一些生产问题的非导电膜（NCF）芯片制造技术，而海力士则转而采用大规模回流模压填充（MR-MUF）方法来解决 NCF 的弱点"。报道称，三星正在订购新的 MUF 相关设备。一位匿名消息人士称："三星必须采取一些措施来提高其 HBM（生产）产量......采用 MUF 技术对（他们）来说是一件有点咽不下这口气的事情，因为它最终沿用了 SK Hynix 最早使用的技术。"路透社设法从这家韩国跨国巨头那里得到了回应公司发言人表示："我们正在按计划开展 HBM3E 产品业务。他们表示，NCF 技术仍然是"最佳解决方案"。文章发表后，官方又做出了回应："关于三星将在其 HBM 生产中应用 MR-MUF 的传言并不属实"。内部人士透露接下来团队会经历漫长的测试阶段据传三星正在采购 MUF 材料，但预计量产不会在今年开始。三位消息人士称，三星计划在新一代 HBM 芯片中"同时使用 NCF 和 MUF 技术"。 ... PC版： 手机版：

三星电子就 HBM 芯片测试问题表态

三星电子就 HBM 芯片测试问题表态 三星电子24日表示，正与全球多家合作伙伴顺利进行高带宽内存（HBM）产品的供应测试。公司方面表示，将继续致力于提升所有产品的质量和可靠性，为客户提供最佳解决方案。外国媒体早前引述知情人士消息报道称，三星电子的 HBM 芯片因发热和功耗问题尚未通过美国半导体巨头英伟达的测试。