苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器

苹果涨约 1.5% 续刷新高 M5 芯片曝光 用于人工智能服务器 苹果涨约 1.5%，报 224.85 美元，续刷历史新高。消息面上，据 digitimes，苹果 M5 系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的 SoIC-X 封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产 M5 芯片，届时台积电将大幅提升 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

相关推荐

封面图片

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于

摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。目前苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。
封面图片

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器 由台积电开发并于2018年推出的SoIC（系统集成芯片）技术可以将芯片堆叠成三维结构，与传统的二维芯片设计相比，可以提供更好的电气性能和热管理。苹果公司扩大了与台积电在新一代混合 SoIC 封装上的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据悉，该封装正处于小规模试产阶段，计划于 2025 年和 2026 年量产，用于新款 Mac 和人工智能云服务器。在苹果公司的官方代码中已经发现了被认为是苹果 M5 芯片的参考信息。苹果一直在为自己的 AI 服务器开发采用台积电 3nm 工艺制造的处理器，目标是在 2025 年下半年实现量产。不过，据海通分析师杰夫-普（Jeff Pu）称，苹果在 2025 年底的计划是组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。目前，苹果的人工智能云服务器据信运行在多枚相互连接的 M2 Ultra 芯片上，这些芯片最初仅为台式 Mac 设计。无论M5何时被采用，其先进的两用设计都被认为是苹果面向未来的一个标志，表明苹果计划对其供应链进行垂直整合，以实现计算机、云服务器和软件的人工智能功能。 ... PC版： 手机版：
封面图片

苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产

苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产 苹果公司已向台积电订购 M5 芯片，该芯片最早可能在2025年下半年开始生产，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或2026年初推出。M5 系列预计将使用台积电3纳米工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2纳米工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。 Macrumors-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews
封面图片

郭明𫓹：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程

郭明𫓹：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程 天风国际分析师郭明𫓹12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。 郭明𫓹-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews
封面图片

郭明𫓹：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程 数月前已进入原型阶段

郭明𫓹：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程 数月前已进入原型阶段 天风国际分析师郭明𫓹在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展。M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews
封面图片

郭明𫓹：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段

郭明𫓹：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段 12 月 23 日晚间，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明𫓹发文披露苹果 M5 系列芯片相关信息：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。苹果 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。 （界面）-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人