三星电子西安半导体生产线因疫调整

三星电子西安半导体生产线因疫调整 三星电子新闻中心29日发布称，受新冠疫情持续等影响，公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。 西安市日前宣布实行全市封闭式管理以来，三星电子设在当地的工厂也随之进入紧急运营状态，此前一直在最大限度地利用可用人力确保生产线正常运转。 公司相关人士表示，职员上下班和物流等均受到了影响，为此不得不调整生产线，预计生产线需在解封后才能恢复正常。 根据 TrendForce 集邦咨询调查，三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造 3D NAND 高层数产品，投片量占该公司 NAND Flash 产能达42.3%，占全球亦达15.3%。（，）

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线 华为已决定加入这场竞争，该公司与长江存储的子公司武汉新芯以及多家国内半导体公司合作开发内部解决方案。DigiTimes报道称，除了武汉新芯，华为还与江苏长电科技（JCET）和通富微电子合作，后者负责晶圆封装或 CoWoS。这并不是中国厂商的第一次"HBM 风险投资"，因为此前厦华电子曾透露，他们已经建立了一个每月生产 3000 块 12 英寸晶圆的工厂。虽然我们还没有听说中国 HBM 生产何时可以生效的确切时间框架，但有传言称华为和其他公司计划在2026 年之前启动国内生产，因此中国在这一领域实现自给自足的可能性比以往任何时候都要大。尽管受到美国法规的制裁，但华为似乎还没有停下脚步，鉴于该公司的 Ascend AI 芯片大受欢迎，这样的举动当然在意料之中然而，仅国内市场的巨大需求就给华为带来了重大的供应问题，英伟达在中国市场的影响力由此再次显现。目前，SK hynix 和三星是领先的 HBM 供应商，其次是美光。虽然我们还不能确定中国的 HBM 公司是否能在全球份额中占有一席之地，但这一发展态势无疑是充满希望的，如果华为能在本国获得 HBM 供应，那么可以想象未来其人工智能芯片能力的提升。 ... PC版： 手机版：