美国通过《芯片法案》之后,各公司已承诺将投资2100亿美元新建50多个芯片生产项目。最大的问题是缺人,预计到2030年美国将缺少

美国通过《芯片法案》之后,各公司已承诺将投资2100亿美元新建50多个芯片生产项目。最大的问题是缺人,预计到2030年美国将缺少30万名工程师和9万名技术工人。相关专业的学生很多都是留学生,估计会放宽这些专业的移民,让他们留在美国。

相关推荐

封面图片

光靠巨额补贴还不够 麦肯锡警告:美国芯片雄心还面临缺人挑战

光靠巨额补贴还不够 麦肯锡警告:美国芯片雄心还面临缺人挑战 近日,麦肯锡公司发布了一份报告,强调美国芯片行业面临的劳动力挑战。报告显示,美国为半导体行业培训的技术人才可能难以满足未来几年的缺口,同时,该行业内的许多现有员工可能也将流失。更多半导体行业员工想要离职根据该报告,超过一半的半导体和电子员工在2023年表示,他们有可能在未来三到六个月内离开目前的工作岗位。对比之下,2021年时的这一比例约为五分之二。据半导体行业员工透露,他们最常见的离职原因是缺乏职业发展,其次是工作场所的灵活性有限。“就半导体需求而言,我们将进入一个繁荣期,”在英特尔公司工作了20年的麦肯锡高级顾问韦德·托勒(Wade Toller)表示,“但半导体行业大约三分之一的人口年龄在55岁以上。你开始看到一些迹象表明,其中一些人对岗位越来越不满意。”对于英特尔和台积电等芯片制造商来说,这是一个不祥之兆。在2022年美国《芯片与科学法案》的推动下,这些芯片巨头正在美国新建大规模的半导体工厂。然而,这些巨头们雄心勃勃的扩张计划,很大程度上并不取决于工厂的建设速度,而是取决于他们能否找到足够的工人来为这些工厂配备设备和人员。培训新人才也难以满足缺口目前,美国众多公司、大学和地方政府都制定了新的培训计划,来为半导体行业建立人才管道。但麦肯锡表示,即使对这些人才培训项目的毕业生人数进行乐观的预测,也无法弥补“相当大”的人才缺口一些预测显示,到本十年末,半导体行业可能会有近7万个职位空缺。人才缺口主要出现在不同的劳动力群体:半导体设施的施工工人、在施工的最后阶段设计和安装设备的技术人员,以及在设施建成后保持设备运行的技术人员和工程师。麦肯锡的报告估计,到2029年,专门针对半导体的劳动力发展计划将培养约1.2万名工程师和3.15万名技术人员。但仅仅一个尖端芯片工厂就需要多达1350名工程师和1200名技术人员来运营。此外,托勒还表示,尽管这些人才培训项目提供了一个有希望的开端,但鲜有项目是专注于培养芯片特定设施的施工人才,这可能是半导体行业面临的第一个人才瓶颈。由于缺乏熟练的建筑工人,台积电已经推迟了亚利桑那州第一家工厂的生产时间表。此外,目前在全美范围内都掀起了一股建设热潮不仅包括半导体,还包括清洁能源和基础设施意味着许多项目都在争夺同样有限的人才库。托勒表示:“如果我们不围绕这个问题寻找解决方案,就会有很大的风险。” ... PC版: 手机版:

封面图片

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。 她说:“我们希望在这项计划完成时,美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”

封面图片

芯片人才缺口巨大,美国出招

芯片人才缺口巨大,美国出招 美国芯片人才挑战SIA 和牛津经济研究院的一份报告记录了半导体行业和美国整体经济面临的技能差距。根据该报告,美国在制造和芯片设计的各个级别的技术工人方面都面临着缺口如拥有本科及以上学位的科学家和工程师(例如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家)、接受过专业培训但非四年制学位的技术人员(例如工业运营专家、工程技术人员、设备操作员)以及其他 。如下图所示,到 2030 年,美国整体经济预计将新增 385 万个需要精通技术领域的就业岗位,而由于熟练技术人员、受过高等教育的工程师和计算机科学家相对稀缺,估计有 140 万个就业岗位面临空缺的风险。对于美国半导体行业来说,到 2030 年,芯片制造和设计领域的劳动力预计将增加近 115,000 个工作岗位,其中大约 67,000 个(即预计新增工作岗位的 58%(以及预计新技术工作岗位的 80%))面临着空缺的风险。在空缺职位中,职位如下:39% (26,400) 是技术人员(其中大多数需要接受一些高等教育培训,但不需要四年制学位)35% (23,300) 是拥有四年制学位的计算机科学家或工程师26% (17,400) 将是硕士或博士级别的工程师工人短缺的情况遍及整个半导体供应链,从推动设计和材料研究的工程师,到操作和维护晶圆厂设备的技术人员。它影响到专门从事芯片功能和设计的无晶圆厂公司、专门专注于芯片制造的代工厂、同时从事这两项工作的集成设备制造商 (IDM) 以及制造芯片精密设备的供应链合作伙伴他们制造以及该过程中所需的专用化学品、气体和材料。 应对这一挑战的解决方案必须解决每个角色所需的广泛技能和知识,并且应根据供应链的需求评估以下任何建议。如果未能解决技术工人的这一缺口,就会对美国在制造和芯片设计方面在全球经济中的竞争能力、我们的创新和技术领先能力以及最终对我们的国家安全构成风险。国会和历届政府都优先考虑美国半导体行业以及其他具有战略重要性的关键和新兴技术行业(例如人工智能、先进制造、清洁技术等)的领先地位,但它们的成功取决于全面的应对措施,以确保美国劳动力在以下领域受到全球最好的教育和培训。芯片法案下的举措缩小技能差距是美国半导体行业的首要任务,公司正在通过与州和地方、大学社区、社区学院、非营利组织、劳工组织、退伍军人团体和其他组织的接触和合作来应对这一挑战,培养技术工人并为代表性不足的社区扩大机会,以建立半导体劳动力队伍。此外,《CHIPS 法案》为应对这些挑战奠定了坚实的基础。1芯片法案要求寻求制造业激励措施的公司将劳动力发展作为其申请的一部分。 半导体行业的公司正在扩大与大学和社区学院的合作伙伴关系,以确保他们拥有必要的熟练劳动力,这些举措应该在全国范围内推广。2芯片法案为半导体特定研究和开发项目投入大量资金,包括国家半导体技术中心 (NSTC)、国家先进封装制造计划 (NAPMP)、美国制造研究所、CHIPS 研发计量计划和国防部微电子共享资源 ,所有这些都需要劳动力,这些重要计划将推动美国在半导体技术方面的创新,同时也有助于培养一支技术熟练的劳动力队伍,以提升美国在全球的领导地位。3芯片法案还包括 CHIPS 美国劳动力和教育基金,这是一项由国家科学基金会实施的 2 亿美元计划。除了全额资助的 CHIPS 研发项目外,《CHIPS 和科学法案》还授权大幅增加美国各机构(NSF、NIST 和 DOE 科学办公室)的研发项目资金,这对劳动力发展至关重要。到目前为止,这些计划的拨款比授权水平低 30%。为了满足对半导体人才不断增长的需求,社区学院和大学正在加大力度招募、教育和培训芯片行业的学生。 超过 50 所社区大学已经宣布了新的或扩展的项目,以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。 许多大学工程系提供或计划开始提供半导体学位、证书课程或专业/课程。 这些项目及其师资和设施应该得到支持、扩大和推广给美国各地的学生。CHIPS 和科学法案之外的其他现有计划也为应对这一挑战做出了重要贡献,包括教育部和劳工部的举措。然而,要解决半导体行业和整个美国经济面临的人才短缺问题,还需要做更多的工作。SIA的政策建议为了满足半导体行业和其他关键行业的劳动力需求,国会和政府必须共同努力,推进一项由各种补充政策组成的全面且雄心勃勃的劳动力发展议程。 鉴于挑战的严重性以及所需的教育和技能的范围,没有任何一项计划或一项公共政策能够解决我国面临的全部挑战。SIA 建议采取整体公共政策方法,通过实施有效的劳动力发展解决方案来应对美国半导体劳动力的挑战。一、建立工程师和科学家的供应1. 投资创新劳动力:增加并维持联邦研发(R&D)项目的资金,以建设美国的创新劳动力。2. 全球高技能人才:采取关键且有针对性的 STEM 移民改革,确保美国吸引并留住世界顶尖人才。二. 改进和简化熟练技术人员的培训1. 高质量的劳动力培训:扩大满足行业需求的劳动力培训计划,包括具有共同且透明的绩效指标的学徒以及职业和技术培训计划。2. 技能的标准化和可移植性:简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。三. 跨领域的劳动力挑战:扩大渠道并解决负担能力问题1. 扩大和推进 STEM 人才管道:优先考虑进入或已经在管道中的个人进行 STEM 教育,并扩大潜在工人的库,包括退伍军人、女性和代表性不足的少数族裔。2. 负担能力:通过佩尔助学金、优惠贷款和其他经济激励措施消除进入半导体教育和劳动力培训计划的障碍。这些措施的采用为培养美国半导体行业和整体经济发展所需的未来劳动力提供了机会。建立工程师和科学家的供应芯片制造和设计的进步和创新需要受过高等教育的工程师和科学家来突破可能的界限。 这些人才创造了下一代制造技术、芯片设计和功能、特种材料和工艺设备,这些是半导体行业和半导体技术支持的所有行业创新的命脉。尽管工程师和科学家的充足供应很重要,但 SIA/牛津经济研究院的报告表明,这种顶尖技术人才严重短缺。应对这一挑战需要数年或数十年的持续行动,因为建立这支受过教育的劳动力队伍的时间框架需要大量的本科生、研究生和研究生教育和实践培训。1. 投资创新劳动力:增加和维持联邦研发项目的资金,以建设美国的创新劳动力。美国国家科学基金会 (NSF)、能源部 (DOE) 科学办公室、国家标准与技术研究所 (NIST) 等联邦研究机构和国防部(包括国防高级研究计划局)的项目)对于推进美国的基础科学和创新至关重要,同时培养未来的技术领导者。为了确保美国在技术和创新方面保持全球领先地位,必须随着时间的推移为这些机构提供更多、持续的资金来建设创新劳动力。a.研究与开发 (R&D) 计划除了推进基础和应用研究外,联邦政府资助的研发项目还建立了加速美国创新的科学家和工程师的人才梯队。虽然《芯片法案》设立的半导体研发项目获得了拨款,但该法案“与科学”部分授权的许多其他重要研究项目尚未获得资金,从而削弱了我们国家维持领先所需的科学家和工程师发展的能力。SIA 建议:尽管拨款环境充满挑战,国会应优先为 NSF、NIST 和 DOE-Science 的“与科学”研发项目提供接近《CHIPS 和科学法案》授权水平的资金。 联邦机构所有研发账户的持续且可预测的资金将有助于实现美国在全球范围内的技术领先地位。 这包括国防部研究与工程办公室和 DARPA 的 6.1、6.2 和 6.3 acc... PC版: 手机版:

封面图片

美国白宫宣布商务部与英特尔达成初步协议,将根据《芯片和科学法案》提供最高85亿美元的直接资助与110亿美元的贷款,将支持Inte

美国白宫宣布商务部与英特尔达成初步协议,将根据《芯片和科学法案》提供最高85亿美元的直接资助与110亿美元的贷款,将支持Intel在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州与俄勒冈州的设施建设,预计创造近3万个就业岗位。

封面图片

阿联酋将解决尼日利亚人前往阿联酋的签证问题

阿联酋将解决尼日利亚人前往阿联酋的签证问题 尼日利亚外交部宣布,阿联酋将解决尼日利亚人前往阿联酋的签证问题。 尼日利亚外交国务部长比安卡宣布了这一消息,并解释说,这一决定是在与阿联酋驻尼日利亚大使萨利姆会面后做出的。 她承认尼日利亚人在获得阿联酋签证,尤其是旅游签证方面遇到了困难。 她说,尽管两国之间有着良好的外交关系和战略伙伴关系,但这一挑战依然存在。尼日利亚一直致力于两国关系。阿联酋迪拜已成为许多尼日利亚人的热门目的地。 她说:“据官方统计,约有1.2万名尼日利亚人居住在阿联酋,其中既有非技术工人,也有专业人士和各类院校的学生。” 她指出,2015年,近100万尼日利亚人访问了阿联酋,尤其是迪拜,仅签证就花费了1亿至1.5亿美元,购物、学费、旅游和其他活动花费超过10亿美元。

封面图片

雷蒙多:美国需要更多芯片资金 AI需求多得“难以置信”

雷蒙多:美国需要更多芯片资金 AI需求多得“难以置信” “我认为,如果我们想引领世界,就必须继续投资,不管你称之为‘芯片二号’(Chips Two)还是其他什么。”她表示。2022年,美国总统拜登签署了520亿美元的《芯片法案》。本周早些时候,该法案向总部位于纽约的芯片制造商格罗方德(Global Foundries)提供了第三笔、也是迄今为止最大一笔拨款,金额为15亿美元。雷蒙多此次表示,美国需要继续投资半导体制造业,以重新夺回全球领先地位,并满足人工智能技术的需求。第一财经记者/摄AI高需求在发言中,她指出了人工智能的计算需求,并补充说,她已经与OpenAI首席执行官奥尔特曼(Sam Altman)进行了交谈,后者正在努力争取美国政府批准一项大规模的风险投资,以促进人工智能芯片的全球制造。她说:“当我与他或业内其他客户交谈时,他们预计需要的芯片数量令人难以置信(得多)(mind boggling)。”此次雷蒙多的表态侧面证实了目前硅谷的传闻,即奥尔特曼正在努力争取美国政府批准一项大型合资企业,以促进人工智能芯片的全球制造。知情人士称,过去几周,奥尔特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者和合作伙伴会面,但他告诉其中一些人,如果没有华盛顿的批准,他就无法前进。奥尔特曼的目标是筹集数十亿美元,大幅提高全球制造尖端计算芯片的能力,避免资金短缺,他担心这将干扰人工智能的大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司,因此可能是奥尔特曼的合作伙伴。媒体报道称,他近期会见了三星和台积电的高管。同时,他已与中东主权财富基金讨论了潜在投资,其中包括来自阿拉伯联合酋长国的投资。据一位不愿透露姓名的知情人士透露,奥尔特曼表示,他认为与美国政府就合资企业的时间和结构进行合作至关重要。知情人士称,他已与雷蒙多会面,并正在努力安排与其他官员的会面。英国新宏睿投资管理 (New Horizon Global Advisory)创办人兼董事总经理夏宇宸对第一财经表示,在投资市场,AI在2023年对某些股票,尤其是“七大科技公司”(Magnificent 7)产生了显著影响。像ChatGPT这样的先进AI模型,它们在用户体验、商业应用和技术创新方面的突破,可能已经激发了投资者对整个AI产业链的兴趣。“OpenAI和其他AI领域的领导者可能会继续推动技术发展,吸引更多的投资。然而,市场对AI的看法可能会变得更加成熟和审慎,投资者可能会更加关注公司的具体应用案例和收益潜力,而不仅仅是技术本身的激动人心的前景。”夏宇宸称。OpenAI在一份声明中表示:“OpenAI就增加芯片、能源和数据中心的全球基础设施和供应链进行了富有成效的讨论,这对于人工智能和其他依赖它们的行业至关重要。”“鉴于国家优先事项的重要性,我们将继续向美国政府通报情况,并期待稍后分享更多细节。”OpenAI称。奥尔特曼的融资活动有可能引发美国财政部主导下对外国投资委员会(CFIUS)的国家安全审查。一些知情人士表示,奥尔特曼还在考虑是否在OpenAI之外创建并发行一家新公司,此举可能会引发反垄断担忧。这就是该计划在推进之前需要美国政府批准的部分原因。美国法律禁止同一个人在直接竞争的两家公司担任董事会董事或高管,拜登政府加强了对这些所谓的连锁董事会的审查。目前尚不清楚OpenAI是否会提供资金或与新初创公司建立正式关系,但如果新公司寻求制造专供OpenAI使用的芯片,联邦贸易委员会或美国司法部的反垄断执法人员可能会对其参与感到担忧。芯片法案进展根据白宫消息,《芯片法案》为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。这包括390亿美元的制造业激励措施,其中20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片,132亿美元用于研发和劳动力发展,以及5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。该计划还为半导体和相关设备制造的资本支出提供25%的投资税收抵免。然而,该法案的推出并非一帆风顺,其进展速度令一些行业高管感到沮丧。2023年12月起,美国商务部开始分发拨款,第一笔3500万美元拨款授予了英国国防承包商贝宜系统(BAE Systems),第二笔则向半导体企业微芯科技(Microchip Technology)提供了约1.62亿美元,第三笔给了格罗方德。雷蒙多去年底表示,该部门已收到550多份意向书和近150份拨款预申请、正式申请和概念计划。据美媒报道,英特尔、台积电、三星电子和美光科技(Micron Technology)都已提交了申请,要求美国政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。根据美国半导体行业协会(SIA)统计,从2020年5月至2023年12月,受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个,新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。日本国立政策研究大学院大学教授邢予青近期对第一财经记者表示,半导体是现代产业的基石,涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。原本,全球价值链的运作依赖于不同国家企业间的信任和合作。但随着各国间的信任度降低,许多国家开始自行建设半导体工厂,这就是“全球遍布半导体工厂”的现象。SIA数据显示,2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元,与2022年的历史纪录相比下降了8.2%。虽然整体数据稍有回落,但2023年下半年的销售额同比更加迅猛。去年第四季度的销售额为1460亿美元,比2022年同期高出11.6%,比2023年第三季度高出8.4%。但即使市场复苏,其他项目障碍依然存在。例如,SIA和牛津经济研究院(Oxford Economics)共同编写的研究报告,到2030年,美国半导体行业将面临大约6.7万名工人的缺口。此外,由于美国联邦环境审查可能需要数年时间,一些芯片制造商计划中的大规模项目可能会面临许可问题。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人