英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装

英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装 4 月 18 日，美国芯片公司英特尔宣布，已接收并完成组装业界首台商用高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机。据介绍，这套重达 165 吨的设备是阿斯麦（ASML）与英特尔合作数十年后开发的新一代光刻设备，现位于俄勒冈州的 D1X 制造工厂，正在进行最后的校准。 来源：财经慢报频道

阿斯麦向客户交付第二台 High NA EUV 光刻机，买家身份成谜

阿斯麦向客户交付第二台 High NA EUV 光刻机，买家身份成谜 然而，ASML 对买家身份讳莫如深，只能猜测其身份，路透社指出英特尔、台积电和三星都是潜在客户。事实上，英特尔已经购买了首台高数值孔径 EUV 光刻机，用于其即将推出的 14A 制程节点。正如 ASML 在提交给美国证券交易委员会的文件（第 13 页）中提到的，英特尔在 2024 年初于其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂接收了首台 TWINSCAN EXE:5200 系统。台积电和三星也已经确认有意采用 ASML 的高数值孔径 EUV 光刻机。

英特尔率先组装ASML新一代光刻机 “不想再犯过去的错误”

英特尔率先组装ASML新一代光刻机 “不想再犯过去的错误” 在与记者的交流中，英特尔光刻主管马克·菲利普斯（Mark Phillips）表达了对其决策的坚定信心：“我们在决定购买这些设备时就已经认可了它们的价格。如果我们不认为这些设备物有所值，我们根本不会采购。”阿斯麦是欧洲最大的科技公司，在光刻机市场占据主导地位。光刻机是一种利用光束帮助制造芯片电路的设备。光刻技术是芯片制造商用以提升芯片性能的核心技术之一，它决定了芯片上晶体管的最小宽度晶体管宽度越小，芯片的处理速度通常越快，能效也越高。新一代高数值孔径（High NA）光刻工具预计能大幅减小晶体管的宽度，达到原来的三分之一。然而，芯片制造商必须在这种显著的成本提升和技术优势之间进行权衡，并考虑现有技术的可靠性是否已足够满足需求。英特尔的错误英特尔决心率先采用高数值孔径极紫外光刻机并非偶然。英特尔虽曾参与开发极紫外光刻技术，但在开始使用阿斯麦首款极紫外光刻机上却晚于其竞争对手台积电。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）承认，这是一个严重的失误。与此同时，英特尔专注于所谓的“多重曝光”技术的开发，其本质是使用分辨率较低的光刻机对晶圆进行多次光刻，以达到与高端机器相同的效果。菲利普斯表示：“那就是我们开始遇到麻烦的时候。”尽管传统的DUV光刻机成本较低，但复杂的“多重曝光”操作耗时且降低了芯片的良品率，这减缓了英特尔的业务发展。英特尔目前已经在制造最关键的芯片部件时使用了第一代极紫外光刻机，菲利普斯预计，转用高数值孔径极紫外光刻机将会更加顺利。他说：“现在我们已经有了期待已久的新一代极紫外光刻机，我们不想再犯过去的错误。”菲利普斯还表示，位于俄勒冈州希尔斯伯勒园区的这台新机器预计将在今年晚些时候全面投入使用。英特尔计划在2025年使用这台巨大的机器开发14A代芯片，并预计在2026年开始初步生产，到2027年实现全面商业化生产。阿斯麦在本周公布的最新财报中表示，已开始向一位客户发运第二套高数值孔径极紫外光刻机。这位客户可能是台积电或三星。由于这些大型设备的运输和安装可能需要长达六个月的时间，因此英特尔此举已经占据了先机。（辰辰） ... PC版： 手机版：

阿斯麦新光刻机初次点亮 “双层巴士”即将开赴生产前线

阿斯麦新光刻机初次点亮 “双层巴士”即将开赴生产前线 光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路，而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。据悉，第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室，第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。英特尔技术开发主管Ann Kelleher周二曾在一次活动中率先透露了这一设备的最先进展，称已经看到晶圆上雕刻图案的第一道光。英特尔此前还指出，该公司计划在其14A代芯片的生产中使用该生产设施。而包括台积电和三星电子在内的全球顶尖半导体制造商则预计在未来五年内部署该设备。高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一，其不仅帮助节省芯片的能耗，还将进一步提高芯片的性能。阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机代表了公司技术的巅峰，每台设备重达150吨，需要250个集装箱运输，运到客户手里后还要再由 250 名工程师花费六个月的时间组装。据悉，新型设备可以将晶体管密度提高至现有水平的2.9倍。而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。据阿斯麦此前透露，该公司已经收到包括英特尔及SK海力士在内的公司的订单，预售出10-20台设备，并计划在2028年年产20台，而每个设备的成本超过3.5亿美元。 ... PC版： 手机版：

英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机

英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机 TheElec 表示，ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单已经由英特尔承包，包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。 2023-12-22 2024-04-18

台积电CEO访问ASML总部 预示可能改变其在高数值孔径EUV光刻技术方面的做法

台积电CEO访问ASML总部 预示可能改变其在高数值孔径EUV光刻技术方面的做法 台积电的宿敌英特尔公司（Intel）希望在新兴的高数值孔径超紫外光刻（High-NA EUV lithography）领域取得不可逾越的领先地位。事实上，首批几台这样的机器全部出货给了英特尔的芯片制造部门。英特尔打算在其即将推出的18A（1.8 纳米）工艺节点参数范围内试验高纳极致紫外线（EUV）光刻技术，然后再将其正式纳入 14A（1.4 纳米）制造工艺。相比之下，台积电公开表示，其现有的低噪点 EUV 光刻机阵容可以支持生产到 2026 年。对于即将到来的 A16 工艺节点，该公司显然满足于现有的工艺改进，包括提高生产效率的多重掩模和先进的基于纳米片的晶体管设计。这家台湾芯片制造商似乎还在依靠背面供电来提升其产品在人工智能工作负载方面的性能。这就是问题的关键所在。5 月 26 日，台积电首席执行官魏哲家没有出席 2024 年技术研讨会，而是秘密访问了 ASML 位于荷兰的总部。根据Business Korea 的报道，从 ASML 首席执行官 Christopher Fuke 和通快集团首席执行官 Nicola Leibinger-Kammüller 的社交媒体帖子中可以了解到魏访问的一些细节。根据台积电的既定计划，这家合约芯片制造商希望在推出基于 1.6 纳米的产品后，才采用高数值孔径 EUV 光刻技术。然而，魏哲家对 ASML 总部的秘密访问却让人颇感意外，尤其是这表明台积电目前的发展轨迹存在暗流，或许正在未来的运营策略上进行更广泛的检讨。 ... PC版： 手机版：