华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争 华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。 、

美国对俄罗斯实施300项制裁措施 涉及中国的有31项

美国对俄罗斯实施300项制裁措施 涉及中国的有31项 1、Gker Laser Technology Co Ltd 已向 Lassard （受到美国制裁的俄罗斯公司）发送了价值数十万美元的货物，包括激光二极管、光纤和激光器。2、JINAN KEWEI OPTICS CO LTD，中国济南科威光学有限公司（济南科威）已向LLS和美国指定电子公司Staut Company Limited发送了数百件高优先级HS编码货物 ，包括电子集成电路、钽电容器和多层陶瓷电容器。3、Analog Technology Limited 总部位于香港的电子元件分销商，在中国和印度设有办事处，向俄罗斯公司（包括美国指定的 LLC Spetselservis和 Limited Liability Company Spetsvoltazh）运送包括电子集成电路在内的高优先级物品4、5 山东欧瑞激光科技有限公司 浙江振环数控机床有限公司，这些中国机床工具公司已向俄罗斯运送金属加工机床和其他相关设备6、重庆夏诺富格罗德国际贸易有限公司 （CXI Trade）自 2022 年 2 月以来已向俄罗斯运送了数十批技术，包括集成电路。7、Enka Trading Limited是一家总部位于香港的批发商，专门从事电子设备和零部件业务，为俄罗斯最终用户采购电子元件（包括集成电路）8、 Shandong Ki Forest New Advanced Co Ltd （山东基林新型先进有限公司 ）已向俄罗斯运送了数千批高优先级技术，包括半导体器件、电子集成电路、钽电容器、变压器、转换器和电感器。9、 HK Nicest Electric Technology Co Limited 香港佳思特电气科技有限公司已向俄罗斯终端用户发送了 100 多批 高优先级物品10、 Daytek Chongqing International Trade Co Ltd，已为俄罗斯军工基地的最终用户购买了先进的技术设备。中国公民Yi Xuan Wu是 Daytek 的董事11、中国的杭州科明智能科技有限公司 (HKIT) 已向 AKM 和 Keko R 运送了数十批货物，其中包括用于生产电子元件的薄膜等技术。12、深圳中芯进出口有限公司 是 AKM 的主要技术供应商，其产品包括用于生产晶圆或晶片的机器和设备以及电力变压器、静态转换器和电感器等高优先级产品13、Kekotech Equipment Limited 位于香港也曾为 AKM 提供产品。14、兴鲁进出口有限公司，位于义乌向 DP Microchip 运送了数十批集成电路和其他电子产品。相关文章:美国财政部外国资产控制办公室正调查参与俄罗斯战争的芯片公司共和党特别委员会呼吁财政部调查六家由美国投资资助的中国公司 ... PC版： 手机版：

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展 据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂，并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。知情人士透露，华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

第一财经 - 直播区<b>张江高科：拟向全资子公司增资13亿元 |</b> 张江高科公告，公司拟以自有资金向上海张江集成电路产业

第一财经 - 直播区 <b>张江高科：拟向全资子公司增资13亿元 |</b> 张江高科公告，公司拟以自有资金向上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元，增资完成后，上海张江集成电路...| #财经 #新闻 #资讯

路透社：华为是否通过开发自己的5G芯片克服了美国的制裁？

路透社：华为是否通过开发自己的5G芯片克服了美国的制裁？ 中国深圳，9 月 1 日（路透社）中国科技巨头华为技术公司最新款高端智能手机的惊艳发布引发了一场国际猜谜游戏，人们纷纷猜测这款手机的内部构造。 该公司一直是美国政府限制措施的主要目标，周二开始在网上以6999元人民币（964美元）的价格销售其最新款Mate 60 Pro，引起了人们对其不事先做任何广告的关注，并引发了人们对其是否具有5G功能的广泛猜测。 研究公司7月份告诉路透社，他们相信华为正在谋划今年年底重返5G智能手机行业，利用自己在半导体设计工具方面的进步，以及中国中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）的芯片制造。 如果华为和中国能够生产自己的5G芯片，这将标志着它们的能力取得重大进步，并对美国限制其进步的努力造成打击。 该手机的买家已经在社交媒体上发布了拆解视频并分享了速度测试，表明 Mate 60 Pro 的下载速度能够超过顶级 5G 手机，这表明它处于类似的竞争环境中。 TechInsights 分析师丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示，这款手机配备了华为海思芯片部门的新型麒麟 9000s 处理器，该处理器似乎使用了中芯国际的先进技术。 这一消息的发布让中国社交媒体用户和官方媒体陷入了疯狂，而世界各地的拆解公司也纷纷抢先拿到手机，看看里面有什么。 国家支持的小报《环球时报》得意洋洋，在其中一篇社论中指出，这款手机是在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问期间推出的，并称其证明美国“对中国的极端镇压”失败了。 官方媒体没有引用任何消息来源或证据来支持他们的说法。

The Information报道，由华为牵头、中国政府支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存

The Information报道，由华为牵头、中国政府支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存储器（HBM）。 该项目于去年启动，是实现生产英伟达AI芯片国产替代品的计划之一。据悉被美国制裁的福建省晋华集成电路也有参与。