苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Compute tile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoC tile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU，并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到，英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片，但我们现在从"Moon Lake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架，"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版： 手机版：

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当 不过，这些限制并不意味着未来的麒麟芯片必须继续保持较慢的速度，最新的传言称，Mate 70 系列将采用比 Mate 60 系列的麒麟 9000S 更快的芯片，但在原始性能方面仍将落后竞争对手两代。华为凭借麒麟 9000S 重返智能手机市场，被视为行业奇迹，但这并不能改变它明显慢于竞争对手的事实。这是意料之中的事，因为华为的代工合作伙伴中芯国际目前只能在老式的 DUV 设备上量产 7 纳米晶圆，这意味着中芯国际在技术上不如三星和台积电，从长远来看很可能落后于它们。正如传言所说，新的麒麟芯片可能不会出现在华为即将推出的 P70 系列中，该系列将直接接替去年的 P60。相反，据说这家前中国巨头将为 P70、P70 Pro 和 P70 Art 配备麒麟 9010，从芯片组型号名称来看，这可能是麒麟 9000S 的小改款。华为在这一问题上没有任何选择，因为根据生产时间表，中芯国际仍受限于 7nm 技术，但据报道后者将为其客户建立 5nm 生产线，很可能在今年晚些时候满足 Mate 70 系列的需求。不过，如上所述，尽管从 7 纳米跃升到了 5 纳米，但这颗未命名的麒麟芯片的性能可能不会快过骁龙 8 Plus Gen 1，因为后者在现阶段已经是两代产品了。幸运的是，如果我们比较一下麒麟 9000S，Mochamad Farido Fanani 表示其性能与骁龙 888 相当，因此这仍然是一个明显进步，即使与骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 相比，新麒麟仍然会显得比较迟钝。华为的芯片部门要想在纯粹的性能比较中与高通、联发科、苹果和三星相媲美可能还需要数年时间，但华为能够摆脱外国公司的束缚，依靠自己的生产资源，这对一家曾被认为将取代三星，成为全球最大智能手机品牌的公司来说意义非凡。尽管如此，我们还是希望看到 Mate 70 系列在中国上市时能有一番作为。 ... PC版： 手机版：

性能超越巅峰骁龙？消息称华为下一代麒麟处理器将采用全大核设计

性能超越巅峰骁龙？消息称华为下一代麒麟处理器将采用全大核设计 这一转变不仅彰显了华为对于技术进步的不懈追求，也预示着其即将推出的新一代芯片组将具备更加先进、更加实用的基础架构。回顾过往，华为早在多年前就推出了7nm 64位arm兼容处理器鲲鹏920，该处理器拥有8个DDR4 RAM通道和两个100GbE端口，展现出了华为在芯片设计领域的强大实力。如今，新的泄露信息表明，华为将全面转向64位新架构来生产新的芯片，这一决策无疑将进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位。对于消费者而言，这一转变将带来诸多好处。首先，全面采用64位架构的麒麟处理器将具备更加强大的性能，能够应对更加复杂、更加高端的应用场景。其次，64位架构能够更好地支持未来的应用程序和操作系统，为用户提供更加流畅、更加便捷的使用体验。此外，64位架构还具备更高的安全性，能够有效保护用户的隐私和数据安全。而对于开发者而言，新应用架构的出现也将带来诸多好处。首先，64位架构能够提供更好的代码执行效率，使得应用程序在运行时更加流畅、更加稳定。其次，64位架构的引入将促使开发者更加注重代码的性能优化，从而推动整个行业的技术进步。此外，随着越来越多的开发者开始专注于适合64位移动设备的应用程序，用户也将享受到更加丰富、更加多样化的应用生态。 ... PC版： 手机版：

传华为下一代麒麟旗舰SoC性能优于骁龙8 Gen2 流畅度媲美Gen3

传华为下一代麒麟旗舰SoC性能优于骁龙8 Gen2 流畅度媲美Gen3 不过，即将推出的麒麟版本可能会带来长期以来最显著的性能飞跃，有传言称它的速度将超过骁龙 8 Gen 2。此外，采用该芯片的设备（Mate 70 家族的任何成员）的界面流畅度将与采用骁龙 8 Gen 3 的手机相似。预计华为将于今年晚些时候推出麒麟 9100，据传将在中芯国际的 5nm 节点上量产。此前，我们曾报道过中国最大的半导体制造商已成功开发出新工艺，使用的是 DUV 机器，而不是"最先进的"EUV 硬件。虽然这项技术的开发堪称奇迹，但使用非紫外光设备所带来的高成本和低产量显然是需要关注的问题，但无论如何，这一突破应能让华为缩小性能差距。据 X 上的 @jasonwill101 称，即将发布的麒麟 SoC 的"整体"性能将优于骁龙 8 Gen 2。此外，他还声称，虽然这款芯片组的规格可能无法与骁龙 8 Gen 3 相提并论，但"实际体验"会有所改善。传言的意思可能是，界面流畅度将与其他骁龙 8 Gen 3 旗舰相媲美，但华为如何做到这一点呢？软件在其中扮演着不可或缺的角色。据说华为将在今年晚些时候正式推出 HarmonyOS NEXT，彻底摆脱Google的 Android 平台。运行 HarmonyOS NEXT 的最大好处是，据说它的内存利用效率是 Android 的三倍，这意味着它在资源消耗方面将更加轻量级。仅这一优势就意味着，运行上一代麒麟芯片的华为老款智能手机可以很好地处理用户界面，流畅地运行各种任务。由于采用 5nm 工艺量产，新的麒麟 SoC 还将拥有更高的能效，但我们还没有看到实际的性能泄露。由于目前缺乏证据，我们无法对华为未来发布的产品发表评论，但不得不说，我们对接下来的产品充满期待。 ... PC版： 手机版：