ℹ为新款GPU作准备，传NVIDIA支付近100亿美元确保台积电5nm制程产能#

ℹ为新款GPU作准备，传NVIDIA支付近100亿美元确保台积电5nm制程产能# 相关消息指称，NVIDIA将支付近100亿美元费用，借此确保顺利获得台积电的5nm制程产能，预计用在下一款代号「Lovelace」的GPU...

基于TensorFlow PluggableDevice接口的异构、高性能深度学习扩展插件，将英特尔XPU (GPU、 CPU

基于TensorFlow PluggableDevice接口的异构、高性能深度学习扩展插件，将英特尔XPU (GPU、 CPU 等)设备带入TensorFlow 开源社区，用于AI工作负载加速 | #插件

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：

Intel 发布 Lunar Lake 处理器，带来1.5倍 GPU、3倍 NPU 性能提升

Intel 发布 Lunar Lake 处理器，带来1.5倍 GPU、3倍 NPU 性能提升 Lunar Lake 架构解析：媲美旧P核性能的 Skymount、没有超线程的 Lion Cove · P核、E核、GPU架构全换，没有超线程 · CPU、GPU、NPU 放在同一个 Tile（即 Chiplet）上，Tile 数量减少 · 取消上一代放在SoC Tile里的LP E核 · 全部交由台积电代工，TSMC N3E + N6

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。 ... PC版： 手机版：

联发科官宣天玑 8000 系列，2022 年问世

联发科官宣天玑 8000 系列，2022 年问世 天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1