攻击英伟达的黑客组织又对三星下手了，放出了190G机密数据

攻击英伟达的黑客组织又对三星下手了，放出了190G机密数据 上周对英伟达发起网络攻击的黑客组织 Lapsus$ 在近日又对韩国科技巨头三星发起了网络攻击。Lapsus$ 已经发布了近 190GB 窃取来的机密数据，包括三星各种项目的专有应用程序和数据存储库相关的源代码

三星称黑客窃取了Galaxy智能手机数据

三星称黑客窃取了Galaxy智能手机数据 三星电子(Samsung Electronics Co.)表示，黑客突破了其安全系统，并获取了与其Galaxy设备有关的公司数据。 这家韩国电子产品公司周一表示，已于最近意识到了这次数据泄露，其中包括Galaxy手机的一些源代码。 该公司在一份声明中说：“发现这一事件后，我们立即加强了我们的安全系统。” 该公司说，被盗的数据包括操作Galaxy手机的源代码。该公司补充说，被盗信息不包括消费者或员工的个人信息。 华尔街日报

AI 人才争夺战白热化：英伟达挖走三星 515 人，三星挖走英伟达 278 人

AI 人才争夺战白热化：英伟达挖走三星 515 人，三星挖走英伟达 278 人 英特尔员工中有 848 人出自三星电子； 三星电子员工中有 1,138 人出自英特尔。 美光员工中有 205 人出自三星电子； 三星电子员工中有 307 人出自美光。 三星电子员工中有 195 人出自台积电； 台积电员工中有 24 人出自三星电子。

英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片 英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存 (HBM) 芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的 HBM 芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。，”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前，路透社报道称，三星最新高带宽内存 (HBM) 芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时，黄仁勋说："根本没有那回事。”

【黑客组织Lapsus$入侵了T-Mobile的系统并窃取了其源代码】

【黑客组织Lapsus$入侵了T-Mobile的系统并窃取了其源代码】 黑客组织Lapsus$在 3 月份发生的一系列违规事件中窃取了T-Mobile的源代码。T-Mobile在给The Verge的一份声明中证实了这次攻击，并表示访问的系统不包含客户或政府信息或其他类似的敏感信息。根据 Krebs 发布的截图消息，Lapsus$ 黑客还试图侵入 FBI 和国防部的 T-Mobile 账户。他们最终没有这样做，因为需要额外的验证措施。 此前消息，英伟达（NVIDIA）曾在二月份下旬报告称其部分线上业务遭到潜在网络攻击，当时黑客组织Lapsus$ 声称对此时负责并补充说他们已经窃取了英伟达1TB的数据。据PCmag最新报道，该黑客组合已经开始出售相关数据，同时还将出售解锁英伟达GPU限制以太坊挖矿的方法。 据悉，Lapsus$ 以黑客组织而闻名，该组织主要针对微软、三星和英伟达等大型科技公司的源代码。

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片 黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍，将帮助世界保持可持续发展。SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单，但SK海力士高管透露，新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的Blackwell GPU。三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E 12H，这是业界首款12层堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。 ... PC版： 手机版：