中国改变大规模芯片产业补贴策略,转而向少数最重要的芯片厂商投入巨资

中国改变大规模芯片产业补贴策略,转而向少数最重要的芯片厂商投入巨资 据知情人士透露,芯片制造商中芯国际 (SMIC)、华虹半导体和华为,以及设备供应商北方华创和先进微制造设备有限公司都将受益于政策转变。 被选中的少数人将有机会获得额外的政府资金,而不必实现以前必需的绩效目标。他们还将能够在国家支持的研究项目中发挥更大的作用,减少国有企业和学术机构的影响。 “中国政府将补贴这些公司生产和部署本地化芯片制造工具,没有任何资金上限,只是为了克服美国的限制,”一位直接了解政策转变的人士表示。 此举默认承认,此前为增强国内能力而对半导体行业进行大规模且往往针对性不佳的补贴政策已经不成功,而且不再是一种选择,中国需要对美国对其行业发展的严厉限制做出不同的回应. 一位与中国芯片制造商密切合作的政府官员表示:“中国在非功能性研究上浪费了太多资金,无法绕过制裁而没有收获。” “是时候摒弃幻想,将所有可能的资源投入到有能力引导行业走出困境的公司。”

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美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落? 美国政府上月表示,由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求,以及最近2024财年拨款法的变化,项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发(R&D)设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下,美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》,以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金,以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者,如今却遇到了冷落。值得一提的是,英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴,再度扩张它们在美的晶圆厂,这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示,公司积极呼吁美国政府和国会,找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案(CHIPS Act)的承诺。加州州长纽森(Gavin Newsom)和美国联邦参议员Alex Padilla也联合发表声明,强调如果美国不给予商业研发强有力的支持,可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布,将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发(R&D)中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示,设备与工艺创新和商业化(EPIC)中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作,该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年,从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称,该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发,并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段,该项目还将创造多达 1,500 个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示:“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要,但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示:“这项投资提供了一个千载难逢的机会,可以重新设计全球行业的合作方式,以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在 2026 年初,但表示全部投资规模将取决于 2,800 亿美元的《芯片法案》的资金情况,新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加,但该公司表示,其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。 ... PC版: 手机版:

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美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”,计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过,这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂,不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利(Mark Kelly)表示:“美国振兴本国半导体制造业,必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本(Marsha Blackburn)一同提出法案,俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯(Frank Lucas)与加州民主党联邦众议员洛福格林(Zoe Lofgren)也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示,美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金,外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保,以重振美国本土的芯片制造业。据预计,获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前,大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款,多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励,包括第一个供应链计划,年底前预计还会宣布更多。 ... PC版: 手机版:

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美公布芯片法补贴执行细则 确保中企不会受惠 美国商务部星期五(9月22日)公布《美国芯片法》的最后执行细则,以确保华盛顿为美国半导体产业和制造业提供的补贴,不会让中国和其他被美国视为国安威胁的国家受益。 综合路透社和彭博社报道,美国总统拜登去年签署《美国芯片法》,宣布将为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元(约719亿新元)的资金补贴,以强化美国在高科技领域与中国竞争的能力,同时降低美国在先进半导体领域对外国的依赖。 美国商务部从今年6月起接受相关领域企业的补助申请,截至8月9日共有490家企业申请,但如何执行法案的最后细节迟迟没有拟定,直到星期五最终细则公布,才扫清了最后的障碍。 新细则禁止受补贴企业在未来10年内大幅扩大在中国、俄罗斯等被视为对美国造成国安威胁国家的半导体产能。新细则还禁止受补贴企业与相关实体从事联合研究或技术转让,但允许提供国际标准化、专利许可或代工包装服务。 新细则也禁止受补贴企业在未来10年内,实质扩大受关切国家的尖端和先进半导体制造能力。新细则还明确,晶圆生产也适用这项禁令。 针对何谓“实质”,新细则给出的定义是:只要涉及扩大5%以上的产能,就是实质扩大半导体产能。 新细则还规定,为受关切国家半导体企业扩建洁净室或生产线空间,协助这些企业增加10%以上产能,也将被视为违反禁令。 新细则还将某些半导体芯片划入对国家安全至关重要的清单中,并施以更加严格的管制,包括在辐射密集环境中用于量子计算的当代和成熟节点芯片,以及用于其他专业军事能力的芯片。 如果受补贴企业违反上述规定,美国商务部有权力收回已批发的补助。 美国商务部长雷蒙多在一份声明中称:“从根本上说,《美国芯片法》是一项国家安全倡议,这些护栏将有助于确保接受美国政府资金的公司不会破坏我们的国家安全,因为我们将继续与盟友和合作伙伴协调,加强全球供应链,增强我们的集体安全。”

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