韩国计划斥资10万亿韩元扶持芯片产业

韩国计划斥资10万亿韩元扶持芯片产业 韩国企划财政部长崔相穆说，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元的资金来加强该国的关键半导体产业。财政部周日在一份声明中表示，崔相穆在周五与当地芯片材料、零部件和设备制造商举行的会议上说，政府正在考虑如何为该计划提供资金以支持该行业。其中的选择包括来自国有的韩国开发银行的政策融资或来自公共、私人和政策融资的联合基金。身兼副总理的崔相穆表示，具体细节将很快公布。此举正值美国政府正在向包括韩国在内的盟友施压，要求其进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。美国官员还希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？ 美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPS Act）的承诺。加州州长纽森（Gavin Newsom）和美国联邦参议员Alex Padilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达 1,500 个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在 2026 年初，但表示全部投资规模将取决于 2,800 亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。 ... PC版： 手机版：

中国暂停旨在与美国抗衡的巨额芯片产业投资

中国暂停旨在与美国抗衡的巨额芯片产业投资 随着全国范围内的新冠疫情给世界第二大经济体和北京的财政带来压力，中国正在暂停旨在发展芯片产业以与美国竞争的大规模投资。 知情人士说，高级官员正在讨论如何摆脱昂贵的补贴，这些补贴迄今收效甚微，并助长了贪污和美国的制裁。知情人士说，虽然一些人继续推动高达 1 万亿元人民币（1,450 亿美元）的激励措施，但其他决策者已经失去了对这些未能产生预期结果的投资主导方法的兴趣。 相反，他们正在寻找替代方法来帮助本土芯片制造商，例如降低半导体材料的成本。 这将标志着北京对一个挑战美国主导地位和维护中国经济和军事竞争力至关重要的行业的态度转变。它反映了中国的经济动荡如何对北京的资源造成负担并阻碍其芯片雄心这是习近平主席的首要任务之一。这可能会对环境、国防等其他关键领域的支出产生影响。 目前尚不清楚北京正在考虑哪些其他芯片政策，也不清楚它是否最终会决定放弃过去几十年在推动其制造业发展方面非常有效的大量资本投资方法。中国政府仍可能决定从其他领域转移资源，为其芯片制造商提供资金。

美国考虑第二波芯片补贴计划 商务部长雷蒙多预感需继续撒钱

美国考虑第二波芯片补贴计划 商务部长雷蒙多预感需继续撒钱 刚刚获得联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔就很期待后续的政策。英特尔首席执行官Pat Gelsinger指出，他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。这也在商界精英、白宫内部和智库机构中被广泛认同，并引发了更多关于《芯片法案》2.0计划的讨论。参与制定《芯片法案》的民主党参议员Mark Kelly指出，美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链，政府将评估建设进程，并找出还需要在哪里进行补充。更具体、更有针对性《芯片法案》的签署已经是一年半之前的事情，而该补贴的正式发放实际上今年才开始。除了英特尔之外，只有BAE System、微芯科技和格芯此前获得了较小的拨款，台积电和美光等制造巨头仍在等待美国政府的下一步行动。而《芯片法案》总计规模在500亿美元左右，其中390亿美元专门用于补贴制造领域，另外的110亿美元则投资于研发进程。此外，美国政府还提供了相应的税收抵免，这可以为半导体制造商节约几十亿美元的税费。但这些钱在僧多肉少的芯片行业远远不足以满足胃口，这也催生出行业对美国第二波芯片补贴的渴望。美国商务部长雷蒙多也表示，她非常怀疑将出现第二个类似的计划，以持续支持芯片业的投资。不过，任何后续法案都不太可能在今年提上议程，也不太可能会如之前一样直白地补贴于芯片制造领域。英特尔的Gelsinger指出，后续法案可能具有像《芯片法案》一样的一些特征，但需要更加关注供应链。他称希望后续法案能帮助建立可持续投资和资本投资的长期金融结构，正确的长期税收政策和生态系统。曾担任雷蒙多高级顾问的Caitlin Legacki则指出，《芯片法案》的2.0版本必须更加具体且有针对性，当然，政策制定者届时也会更有经验地去进行查漏补缺。 ... PC版： 手机版：

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微半导体将从中受益。其中一位知情人士称，“政府对生产和部署本土化芯片制造设备的补贴没有上限，只为克服美国的制裁。”