韩国总统府:“美国同意三星、SK 海力士在未经单独许可的情况下向中国工厂供应半导体设备”

韩国总统府:“美国同意三星、SK 海力士在未经单独许可的情况下向中国工厂供应半导体设备” 韩国总统府 9 日宣布,美国政府已做出最终决定,在未经批准的情况下,向三星电子和 SK 海力士的中国工厂提供美国制造的半导体设备,将不需要单独许可程序或豁免期限。 美国政府最近通过美国国家安全委员会(NSC)通知韩国,他们打算将三星电子和 SK 海力士在中国的半导体工厂指定为“已验证最终用户”(VEU)。 VEU 是一种允许出口仅限于预先批准企业的特定物品的综合许可方式。被纳入在 VEU 中实际上意味着美国的出口控制实际上将无限期推迟,因为无需单独的逐案发放许可证。

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美放宽对三星、SK海力士在华工厂的芯片设备出口管制 美国允许韩国三星电子和SK海力士在中国的工厂进口美国半导体设备。这些韩国芯片制造商在进口过程中,也无需经过单独的审批程序。 根据韩联社,韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆星期一(10月9日)在记者会上宣布上述消息。 报道称,美国政府近期通过出口管制部门和国家安全委员会(NSC)经济安全对话渠道向韩方通报,决定将三星电子和SK海力士在华半导体工厂指定为“经验证最终用户”(VEU)。若被纳入该清单,便无需额外获得许可,相当于美国对其出口管制无限期暂停。 来源:

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SK海力士砸900多亿美元建半导体厂 南韩政府承诺支持 南韩经济日报报导,SK海力士21日说,明年3月将在该厂区著手兴建四座工厂中的第一座,将是全球最大的三层楼晶圆厂。虽然SK海力士在2019年就宣布整个计划,但场址开发的进度却因许可程序的问题而延宕。SK海力士表示,透过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已有进展。

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SK 海力士希望与铠侠合作在日本生产 AI 用 HBM 韩国 SK海力士已与铠侠 (Kioxia) 提案,希望在日本生产下一代 HBM 内存,因为生成式 AI 的需求正在迅速增长,以英伟达为首的芯片制造商正在大量购买 HBM 内存。预计生产将在铠侠和美国西部数据 (WD) 合资的工厂进行。 铠侠正在根据半导体市场状况及其与西部数据的关系考虑下一步行动。 SK海力士有全球顶尖 HBM 市占率, 若能使用铠侠位于日本的现有工厂生产 HBM 的话,将能迅速增产;另一方面,铠侠、西部数据共同营运的日本工厂目前仅生产 NAND Flsah,而之后若能生产最先进 DRAM 的话,也有助于日本半导体产业复兴计划。 铠侠和西部数据均生产 NAND Flash 产品,双方曾计划合并,若合并完成规模将直指全球市占龙头三星电子。不过因间接对铠侠进行出资的 SK海力士反对,让合并谈判在去年秋天破裂。

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SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日,韩国SK海力士发布消息称,将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI(人工智能)的高性能半导体需求猛增的情况下,SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图,加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂,可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”,SK首席执行官(CEO)郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上,向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元,新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产,将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器(HBM)”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元,崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下,美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》,准备了总额达到约500亿美元的补贴,开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体,韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工,SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国,就能够实现供应链分散,以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域,台积电(TSMC)和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话,美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据,HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达(NVIDIA)合作,迅速确立了量产技术,目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上,SK解释说:“HBM从中长期来看需求年均增长60%”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称,在目前主流的HBM3产品市场上,SK的份额将达到90%以上。向三星发起攻势对SK而言,在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计,2022年DRAM份额三星占43%,而SK仅占28%。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划,与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体,需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究,学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”,一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系,越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂,中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中,中国达到31%,仅次于美国的47%。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴,就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称:“如果能够拿到补贴,我们将遵守条款,努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件,三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资,现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂,据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案,没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为:“SK在中美纠葛之下,难以对中国进行尖端投资,将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件,SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版: 手机版:

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