中国第四代半导体迎来突破 6英寸氧化镓单晶实现产业化

中国第四代半导体迎来突破 6英寸氧化镓单晶实现产业化 6英寸导电型氧化镓衬底杭州镓仁半导体，也成为国内首个掌握6英寸氧化镓单晶衬底制备技术的产业化公司。据介绍，氧化镓因其优异的性能和低成本的制造，成为目前最受关注的超宽禁带半导体材料之一，被称为第四代半导体材料。该材料主要用于制备功率器件、射频器件及探测器件，在轨道交通、智能电网、新能源汽车、光伏发电、5G移动通信、国防军工等领域，均具有广阔应用前景。6英寸非故意掺杂（上）与导电型（下）氧化镓单晶该公司表示，此次制备6英寸氧化镓衬底采用的铸造法，具有以下显著优势：第一，铸造法成本低，由于贵金属Ir的用量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低；第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大；第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国和美国专利已授权，为突破国外技术垄断，实现国产化替代奠定坚实基础。目前而言，日本的NCT在氧化镓衬底方面，仍占据着领先地位，但国内也总体呈现追赶态势。 ... PC版： 手机版：

威讯联合半导体将向立讯精密出售位于北京和山东德州的工厂

威讯联合半导体将向立讯精密出售位于北京和山东德州的工厂 威讯联合半导体将把其在中国的两家组装和测试工厂出售给合约制造商立讯精密工业股份有限公司，后者将通过一项新协议成为威讯联合半导体的供应链合作伙伴之一。 这家射频芯片制造商周一表示，已就北京和德州工厂与立讯精密达成最终协议，预计交易将于2024年上半年完成。交易完成后，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

纳微半导体收涨超 6.8%，超微电脑涨超 6.2%，英特尔涨超 6.1%，AMD 涨超 3.9%，英伟达两倍做多 ETF 涨约

纳微半导体收涨超 6.8%，超微电脑涨超 6.2%，英特尔涨超 6.1%，AMD 涨超 3.9%，英伟达两倍做多 ETF 涨约 3.7%，博通涨 2.5%，Arm 控股涨超 1.9%，半导体板块 ETF SOXX 涨 1.9%，英伟达涨 1.88%，半导体 ETF SMH 涨超 1.6%，台积电 ADR、希捷科技、恩智浦、德州仪器、拉姆研究、微芯科技、高通等至多涨超 1.4%，科技行业 ETF 涨约 0.7%，格芯涨超 0.6%，阿斯麦 ADR 和 ASM 国际 ADR 涨超 0.2%，美光科技跌 0.6%，新思科技跌 0.94%。

三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一

三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一 数据显示，英特尔在2023年的收入下滑15%至505亿美元（约合3626亿元人民币），但由于降幅没有三星那么多，因此成功超越三星登顶第一。而三星半导体芯片部门的收入咋大幅下降了38%至434亿美元（约合3116亿元人民币），位居第二。由于人工智能的加速发展，英伟达在2023年绝对是半导体行业炙手可热“明星”，2023年其收入飙升了86%至303亿美元（约合2176亿元人民币），位居第三，同时也是其有史以来首次进入前五名。排名前十的还有：高通（320亿美元）、博通（300亿美元）、SK海力士（236亿美元）、AMD（226亿美元）、德州仪器（175亿美元）、英飞凌（175亿美元）、意法半导体（173亿美元）。 ... PC版： 手机版：

华虹半导体首季盈利按年跌79%　按季跌10%

华虹半导体首季盈利按年跌79%　按季跌10% 华虹半导体首季盈利3180万美元，按年下跌79.1%，按季下跌10.1%。上季收入4.6亿美元，按年下跌27.1%，主要由于平均销售价格下降；按季上升1%，符合公司预期。集团首季毛利率6.4%，按年大跌25.7个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低；按季则升2.4个百分点，主要由于产能利用率提升。集团估计，本季收入约4.7亿至5亿美元之间，毛利率约6-10%之间。总裁兼执行董事唐均君指出，整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，受到季节性及年度维修影响，首季属代工企业传统淡季。但集团首季产能利用率、销售收入、毛利率均按季上升，反映集团特色工艺市场需求总体向好。他又提到，首条12英寸生产线今年全年每月产能达9.45万片，第2条12英寸生产线预计年底建成投产。 2024-05-09 21:41:20

9家英国半导体公司组团前往台湾寻求合作

9家英国半导体公司组团前往台湾寻求合作 在6月5日新竹展会上，这9家英国公司代表展示了他们的产品，并与希望扩大生产规模和进一步优化生产的台湾芯片制造商进行了互动。英国半导体代表团此次访问台湾，是为期5年联合研发工作的一部分，这一计划被称为“全球商业创新计划（GBIP）”，于2022年11月签署。在此次展会前，这些英国公司接受了6个月的培训，英国创新署等部门帮助这些厂商明确其业务需求，并对台湾市场进行充分了解。以下为此次英国代表团9家半导体厂商名单：Advancete，成立于2016年，专注于专注于脉冲激光烧蚀，已开发两种方案并获得专利，可以在液体冷却下对厚且脆的晶圆进行切割和钻孔。Bay Photonics，成立于2007年，业务包括设计、封装、组装和测试尖端硅光子器件，能够对产生和操纵单光子、光的量子态和量子信息的光子器件进行复杂的集成和封装。Gencoa，成立于1994年，是一家领先的真空镀膜设计商和制造商，该公司的“Optix”光学气体传感器适用于任何真空环境，可以与包括CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和ALE（原子层蚀刻）在内的高压半导体工艺兼容。Kubos Semiconductor，成立于2017年，已开发出新型化合物半导体Cubic GaN（氮化镓）并实现商业化，主要用于可见光LED应用（microLED显示）。该材料采用标准工业设备外延生长，并在150mm直径硅衬底上进行加工，可扩展至200mm晶圆。Lumai，成立于2022年，开发3D光学计算技术，设计快速、节能的AI处理器。Nanomation，成立于2022年，是一家半导体软件公司，其解决方案可以帮助快速制造先进半导体纳米材料。ProSpectral，成立于1998年，正在开发下一代快照光谱成像仪，用于使用计算机视觉进行材料识别。QuInAs Technology，成立于2023年，开发一种通用存储器解决方案“ULTRARAM”，结合了DRAM和NAND闪存的最佳特性。它的速度与DRAM不相上下，但却具有闪存的非易失性、高耐用性和超低开关能耗。Skylark，成立于1985年，开创了超稳定、单频连续波（CW）DPSS激光器。该技术可以显著减少激光腔内的紫外线衰减，从而将关键元件的使用寿命延长数千小时。（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：