华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争 华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。 、

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术 据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。

中国本土射频芯片取得了“重大进展”，取代了美国供应商

中国本土射频芯片取得了“重大进展”，取代了美国供应商 研究公司 TechInsights 的最新调查结果显示，华为公司的 Mate 60 Pro 智能手机展示出中国国内射频芯片设计和工程方面的“重大进展”。 华为公司的手机采用了来自卓胜微的射频开关和来自昂瑞微的功率放大器模块，这些组件通常分别由美国供应商思佳讯和威讯联合半导体提供。TechInsights 在周一的一篇文章中表示，该架构“是为中国行业量身定制的”，表明华为与其供应商之间存在设计合作。 重要的是，芯片设计的进步表明，即使无法接触美国供应商，华为的硬件也有能力与世界上最好的硬件竞争。射频芯片管理智能手机与连接互联网的基站的通信，这是任何设备的核心功能。 当 Mate 60 于八月底推出时，其搭载的 7 纳米处理器引起了轰动，这表明中国拥有美国贸易制裁试图阻止的先进半导体制造能力。

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微半导体将从中受益。其中一位知情人士称，“政府对生产和部署本土化芯片制造设备的补贴没有上限，只为克服美国的制裁。”

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片 加拿大半导体设计开发公司Tenstorrent宣布，其被授权设计日本 AI 加速器的一部分，并将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（LSTC）合作共同设计整个芯片。受政府支持的旨在量产尖端半导体的新创公司Rapidus将承接该合作，将与Tentorrent合作开发和生产 AI 芯片。 Rapidus的目标是成为制造领军者，并在 2027 年前完成 2nm 芯片量产。 Tentorrent 是一家专注于 RISC-V 开源架构的芯片设计的新创公司。其 CEO 是业界传奇 Jim Keller 。Jim Keller作为芯片架构师设计了包括AMD初代速龙Athlon，Athlon 64，锐龙 Zen，苹果 A 系列处理器，特斯拉 FSD 车载芯片等知名芯片，在加入 Tentorrent 在 Intel 担任高级副总裁。

中国改变大规模芯片产业补贴策略，转而向少数最重要的芯片厂商投入巨资

中国改变大规模芯片产业补贴策略，转而向少数最重要的芯片厂商投入巨资 据知情人士透露，芯片制造商中芯国际 (SMIC)、华虹半导体和华为，以及设备供应商北方华创和先进微制造设备有限公司都将受益于政策转变。 被选中的少数人将有机会获得额外的政府资金，而不必实现以前必需的绩效目标。他们还将能够在国家支持的研究项目中发挥更大的作用，减少国有企业和学术机构的影响。 “中国政府将补贴这些公司生产和部署本地化芯片制造工具，没有任何资金上限，只是为了克服美国的限制，”一位直接了解政策转变的人士表示。 此举默认承认，此前为增强国内能力而对半导体行业进行大规模且往往针对性不佳的补贴政策已经不成功，而且不再是一种选择，中国需要对美国对其行业发展的严厉限制做出不同的回应. 一位与中国芯片制造商密切合作的政府官员表示：“中国在非功能性研究上浪费了太多资金，无法绕过制裁而没有收获。” “是时候摒弃幻想，将所有可能的资源投入到有能力引导行业走出困境的公司。”