英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单，因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产，但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。 ... PC版： 手机版：

【台积电的神秘嘉宾要以5nm工艺步上自研CPU之路，再闯英特尔、AMD服务器阵地】Ampere Computing 推出了第一款

【台积电的神秘嘉宾要以5nm工艺步上自研CPU之路，再闯英特尔、AMD服务器阵地】Ampere Computing 推出了第一款针对于云计算的云原生的处理器，完全集中于云的需求和应用场景，比 x86 架构更具优势。针对下一代 5nm 工艺处理器 Ampere One 将首度转向自主研发 CPU 架构。 #抽屉IT

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？ 爆料人称，其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺，说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

英特尔 CEO 基辛格确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺

英特尔 CEO 基辛格确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺 基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的订单，并会采用 N3B 工艺生产