JEITA:全球车载半导体需求10年后将增长85%

JEITA:全球车载半导体需求10年后将增长85% 12月19日,日本电子信息技术产业协会(JEITA)宣布,预计到2035年全球车载半导体的需求将比2025年增长85%,达到1594亿美元。新一代的“软件定义汽车(SDV)”的普及将成为推动这一增长的关键因素。预计车载电子零部件的需求将增长1.5倍,达到171亿美元。

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SEMI:预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4% 7 月 9 日,国际半导体产业协会(SEMI)发布《年中总半导体设备预测报告》,预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090 亿美元,同比增长 3.4%,2025 年有望进一步创下 1280 亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。按细分市场划分,后端设备领域在经历两年收缩之后,有望于 2024 年下半年开始复苏。2024 年半导体测试设备的销售额预计增长 7.4%,达到 67 亿美元;封装设备的销售额预测将增长 10.0%,达到 44 亿美元。预计到 2025 年,测试设备、封装设备的销售额增长将进一步加速,分别增长 30.3% 和 34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加,以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏,支撑了这些细分市场的增长。

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韩国3月半导体出口额增长36% 韩国政府4月1日发布的3月贸易统计 (速报值) 显示,占到整体出口额2成的半导体出口同比增长36%,达到117亿美元,连续5个月超过去年,达到2022年6月以来的最高水准。以半导体等电子相关产品为中心,韩国对美国和中国的出口出现回升。3月的出口总额同比增长3%,达到565亿美元,连续6个月实现增长。与IT相关的所有品类的出口均超过上年同期。此前因需求疲软而持续低迷的显示屏 (同比增长16%)、计算机 (同比增长25%) 等实现增长,半导体行情的复苏也推高了韩国的整体出口额。从2024年1至3月来看,半导体 (同比增长51%) 和船舶 (同比增长64%) 等的出口表现强劲。随着IT产品的出口恢复,对最大贸易伙伴中国的出口额增加4%,对美国出口也增加15%。

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7 月 9 日,国际半导体产业协会(SEMI)发布《年中总半导体设备预测报告》,预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090 亿美元,同比增长 3.4%,2025 年有望进一步创下 1280 亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

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AI 需求推动半导体市场急剧扩张 IDC 总裁 Crawford Del Pret 表示:“由于 AI 的普及,全球半导体市场将产生堪称 2017~2018 年超级周期(需求急剧扩张期)重来的强劲需求”。在上一次超级周期中,面向数据中心和转向 5G 的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是 AI 半导体。代表性的 AI 半导体高性能 GPU、尖端存储器 HBM 的需求很大。他表示:“2024 年半导体市场规模将达到(同比增长 20% 的)约 6300 亿美元,AI 相关将达到 1180 亿美元,占到 2成”。如果这一推断正确,几乎垄断 GPU 的美国英伟达、开展 HBM 业务的韩国 SK 海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。 via Solidot

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中信证券:2024 年国内半导体设备市场继续引领全球,关注新品拓展和先进产能增量 中信证券研报指出,SEMI 预计 2024 年全球半导体设备市场规模将同比 + 3.4%,达到 1090 亿美元,其中中国占比 32%;受益于中国大陆扩产及 AI 的持续高增需求,SEMI 预计 2025 年全球半导体设备市场将实现 17% 增长至 1280 亿美元。我们认为,2024/25 年全球半导体设备市场规模持续提升,其中中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在 “卡脖子” 领域的新品布局和先进产能带来的订单增量,我们预计未来 2~3 年国内设备公司的订单将快速提升。

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