美国暂停对乌克兰的所有军事援助，立即生效。

美国暂停对乌克兰的所有军事援助，立即生效。 当地3月3日，特朗普宣布暂停所有对乌克兰军事援助，要求乌领导人“展现和平诚意”后才考虑恢复。 （此前特朗普与泽连斯基会谈时激烈争执，特朗普称“没有美国支持，俄乌战争两周内结束”。泽连斯基则强硬表态需“安全保障”才能停战，强调乌克兰存在“不可妥协的红线”。俄军趁势发动大规模进攻，俄方称将继续推进特别军事行动。美乌矛盾升级，俄乌局势再添变数)

简报：中国芯片行业转型“去美国化”；台积电面临工程师人才短缺困境；巴基斯坦最高法院下令释放前总理伊姆兰·汗；泽连斯基称乌克兰将推

简报：中国芯片行业转型“去美国化”；台积电面临工程师人才短缺困境；巴基斯坦最高法院下令释放前总理伊姆兰·汗；泽连斯基称乌克兰将推迟反攻计划；特朗普出席CNN市政厅活动，勾勒再次入主白宫愿景……这里是今日要闻。

台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装 据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。 当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。 为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。 ，

国情咨文： 拜登称美国会与乌克兰同一阵线　不会不顾而去

国情咨文： 拜登称美国会与乌克兰同一阵线　不会不顾而去 美国总统拜登到国会发表今届任期、亦是今年大选前最后一次国情咨文。拜登提到俄乌战事，指自由和民主在美国国内外都受到攻击，形容俄罗斯总统普京继续前进，而乌克兰可以透过更多援助来保卫自己。他指乌克兰要求的不是美国士兵，而是武器，美国会与乌克兰同一阵线，提供装备；作为北约组织成员国的美国，有责任防止战争及维持和平。拜登批评前总统特朗普近期的言论，认为是很危险及不可接受，强调美国不会屈服，亦不会不顾而去，承诺继续致力于北约及欧洲安全，又指如果美国离开乌克兰，欧洲将面临风险。特朗普早前说如果北约不为自身防务作出更多贡献，他将告诉俄罗斯可以为所欲为 。 2024-03-08 10:46:31 (1)

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、

SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术

SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术 SK hynix 表示，与全球顶级代工厂台积电的合作将带来更多的 HBM 技术创新。通过产品设计、代工厂和存储器供应商之间的三方合作，此次合作有望在存储器性能方面实现突破。两家公司将首先致力于提高安装在 HBM 封装最底部的基础芯片的性能。HBM 是在采用 TSV 技术的基底芯片上堆叠核心 DRAM 芯片，并通过 TSV 将 DRAM 堆叠中的固定层数与核心芯片垂直连接成 HBM 封装。位于底部的基础芯片连接到 GPU，由 GPU 控制 HBM。SK hynix 采用专有技术制造 HBM3E 以下的基础芯片，但计划在 HBM4 的基础芯片上采用台积电的先进逻辑工艺，这样就可以在有限的空间内封装更多的功能。这也有助于 SK hynix 生产定制的 HBM，满足客户对性能和能效的需求。SK hynix和台积电还同意合作优化SK hynix的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，同时合作应对客户在HBM方面的共同要求。K hynix 总裁兼 AI Infra 负责人 Justin Kim 说："我们期待与台积电建立强大的合作伙伴关系，帮助我们加快与客户的开放式合作，并开发出业界性能最佳的 HBM4。有了这次合作，我们将通过增强在定制存储器平台领域的竞争力，进一步巩固我们作为全面人工智能存储器供应商的市场领导地位。""多年来，台积电和 SK hynix 已经建立了牢固的合作伙伴关系。多年来，台积电与SK hynix已经建立了稳固的合作关系，我们共同致力于整合最先进的逻辑和最先进的HBM，提供全球领先的人工智能解决方案。展望下一代 HBM4，我们有信心继续紧密合作，提供最佳集成解决方案，为我们的共同客户开启新的人工智能创新。" ... PC版： 手机版：